浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

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第十一章热风整平工艺 11．1概述 热风焊料整平（HASL，又称热风整平HAL，俗称喷锡）工艺，就是将涂有阻焊层（膜）的印制板浸入熔融的低共熔点Sn／Pb比例的焊料锅中，再通过热风将板的表面与孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。热风整平又分为垂直式和水平式两种热风整平系统（见图例）。     

热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。     

热风整平质量控制及技术管理

本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。     

整板镀金印制板上的热风整平工艺

印制电路板的可焊性是客户验货收货的重要指标。热风整平印制电路板以其可焊性好,波峰焊时阻焊剂表面不起皱脱落,外观悦人而受到电子设备组装厂的普遍采用。在整板镀金印制板上通过热风整平工艺而生产出符合客户要求的印制板,可简化生产工艺流程、减少环境污染及降低生产成本。本文介绍了在整扳镀金印制板上进行热风整平的工艺流程、工艺控制、影响该类印制板品质的因素及其改善措施。     

印制板的焊料涂覆和热风整平技术的应用

热风整平焊料涂覆技术是七十年代才发展起来的新技术。随着印制板工业发展的需要,热风整平焊料涂覆技术近年来发展很快。1980年9月美国GYREX公司来华技术座谈时介绍:当时全世界大约有热风整平装置200台,而在1982年4月加拿大Eietrovert公司来华技术讲座时透露:全世界大约有400台,不到两年热风整平装置的数量就增加了一倍。从机器的功能看,现在的热风整平机有手工操作的,半自动的,全自动的以及微处理机控制的流水线系统。从加工状态看,已经由垂直方向加工发展到水平方向加工。从生产速度看,已由120块/小时提高到500块/小时。由此可见,热风整平技术的发展是相当快的。     

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。     

选择性化学镀镍/金工艺控制及应用

选择性化学镀Ni/Au工艺是替代热风整平满足高要求安装技术的新工艺,本文从工艺特点、工艺流程与控制、工艺应用体会及质量控制等几方面对我司引进美国LeaRonal公司的Ronamerse SMT化学Ni/Au工艺及其应用进行了介绍和总结。     

热风整平机气动系统的维护保养及常见故障的排除

随着SMOBC工艺的飞速发展,热风整平技术得到了广泛的应用,使用热风整平机的厂家越来越多。要使热风整平机长期可靠的工作,其中必须重视对气动系统的维护保养,并且掌握常见故障的排除方法。只有这样,才能做到防患于未然,将可能发生的故障消灭在萌芽状态;而且即使设备在工作一段时间后,运动部分发生了     

IMC生长对焊盘润湿性能的影响

无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制

本对印制板热风整平的制作进行了简单介绍；对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。     

PCB生产中热风整平工艺

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。     

应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂

近年来由于表面安装技术（ＳＭＴ）的发展以及ＳＭＴ用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现，对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺，如日本四国化成和美国ｃｈｅｍｃｕｔ公司的Ｃｕ－ｃｏａｔＡ和Ｓｃｈｅｒｃｏａｔ．它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂，具有在高温下承受三次钎焊的功能，因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。     

水溶性耐热预焊剂研究

前言 印制电路板随电予产品朝轻、薄、短、小化,多功能化发展,而向高密度化、小孔化,薄型化,多层化发展。线宽0.075—0.125mm,线间距0.100—0.200mm,厚度0.400—0.800mm的印制电路板需求量近年来陡增。像此类高密度、薄型化印制电路板采用“SMOBC”工艺进行热风整平技术存在如下问题。 (一)由于板薄,受热风整平的热冲击而产生翘曲。不利于表面贴装(SMT)的进行。 (二)受热风整平的热冲击,细线条容易断裂,造成断路。 (三)由于线间距小,热风整平时容易产生桥接,形成短路。 (四)纵使采用水平式热风整平机进行热     

浅谈OSP及无铅焊接对OSP的要求

随着表面贴装技术（SMT）和BGA／CSP等超大规模集成电路的广范应用，对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格，传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点，而另外一种工艺：OSP有机助焊保护膜则来越受到业界的青睐，并且表现出其优越性。就其两种工艺对比如下：     

无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。     

微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究

近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。     

无铅热风整平助焊剂的研制

介绍适用于无铅热风整平工艺的水溶性助焊剂的成分及其性能。