一种汇流环刷丝组装配方法

刷丝组是汇流环的重要组成部分,其装配精度直接影响汇流环的整体性能。介绍了一种柱式汇流环,针对其刷丝组结构特征,对装配过程的工艺难点进行了分析。通过装配工装设计、装配工艺优化等途径,有效控制了刷丝焊接后的形态,保证了刷丝组装配精度。所述方法也可为同类刷丝组的装配提供参考。     

高频和高压电子元器件的装配质量控制措施

主要介绍高频微波器件如隔离器、环行器、高压器件、触发管、对静电敏感的CMOS集成电路及SMT型片式电阻器装配工艺控制措施，以保证装配质量，提高整机的可靠性。     

齿轮摩擦组装配工艺技术研究

针对无线电测向产品中伺服系统齿轮摩擦组生产合格率低的问题进行了深入研究,通过对齿轮摩擦组装配和调试过程中影响摩擦传动力矩诸因素及关键技术的分析和实验,找出了主要原因是由于摩擦力矩大小不易控制,而造成摩擦传动装置的精确度下降.并提出了对摩擦力矩、配合间隙和跑合试验等相应工艺进行改进的措施.经过生产验证,明显改善了测向产品...     

导电环内部磨屑运动迁移规律分析

导电环内部磨屑的运动可能会影响导电环的正常工作。本文在对磨屑颗粒粒径、形貌进行测量之后,考虑导电环内部复杂电磁场作用,采用Comsol计算平台,开展了磨屑在复杂受力情况下的运动轨迹的数值计算,初步得到了磨屑颗粒的运动迁移规律。本文研究结果对于深入识别产品特性、保证导电环可靠工作有着重要的意义。     

电滑环中的导电环和电刷

介绍了一系列导电环和电刷材料,通过对结构形式和材料的选择,筛选出最佳材料;并对各种选材和结构进行了分析。通过试验数据,总结出适合于不同使用要求的导电环和电刷的材料和结构。     

电机驱动器装配工艺技术

阐述了直流力矩电器驱动器的基本工作原理;给出了直流力矩电器驱动器的装配工艺流程,并对工艺流程中的重要环节做了较为详细的说明;总结了直流力矩电机驱动器的抗干扰措施及安装注意事项。     

钣金机柜的装配工艺探讨

简述了在实际生产过程中,如何对各种类型钣金机柜的装配工艺进行优化,以寻求最佳的装配工艺路线,以便在装配过程中,节省装配人力,缩短装配周期,提高装配效率,保证装配质量。     

导电环机构内电磁场仿真分析

本文在考虑多条导电环间的相互作用以及复杂电刷结构对电场影响等基础上,分别基于电刷实际结构、电刷简化柱状结构构建了用于电磁场计算的数学物理模型。采用COMSOL计算平台,开展了电刷及导电环在稳恒电流及静电条件下导电环机构内静电场及静磁场分布的数值计算,详细求解了连续边界以及Dirichlet边界等两种边界约束条件下的导电环与电刷的电场强度分布规律。本文研究结果,对于深入识别产品特性、保证导电环机构的安全可靠工作有着十分重要的意义。     

大口径撑杆式抛物面天线装配工艺探讨

作者分析了大口径撑杆装配式抛物线结构特点，它具有结构简单、制造容易，便于批生产的优点，指出了复装下塌现象是影响重复拼装精度的主要原因，提出了解决复装下塌问题的方法和具体措施。     

晶圆划切工艺与优化

在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。     

TFT-LCD偏光片加工工艺与设备探索

分析了偏光片加工的特点,对如何提高偏光片产品尺寸精度和角度精度进行了工艺探讨;同时对偏光片边沿加工设备的实现提出了初步构想.     

铜丝键合工艺研究

讲述了铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面：一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。本文通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。     

电子工艺设备的热设计

介绍了电子工艺设备热设计的基本要求、目的、传热的基本原则以及热量传递的基本方式。     

浅谈变频器的市场及应用分析

本文主要分析了变频器的市场容量、品牌占有率、服务市场比率等，并对变频器在节能和工艺控制领域的应用进行了阐述。     

高速混合PCB 过孔设计

讨论了一种新型的PCB 设计技术,微波板（PTFE）和低频板（FR4）混压构成PCB 多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB 多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB 板信号完整性的一大关键性因素,文中对混合PCB 多层板设计中所存在的过孔EMI 问题进行了系统的设计分析,当信号在混合PCB 多层板层间传输时,实现宽带、低插损、低驻波。     

印制电路板通孔的电镀技术

印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程,它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜,为了得到品质优良的产品,必须严格控制每一项操作。本文通过对生产现场易出现的问题,提出了对上述各工序管理的注意点。     

刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题.     

PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策

文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空洞”问题。     

薄膜电容卷绕工艺及关键技术

薄膜电容以其优良的特性得到越来越广泛的使用.以太原风华JR28卷绕机为例,介绍了薄膜电容卷绕设备所涉及的相关工艺,对其中涉及的关键技术如张力控制技术、卷绕控制技术、去金属技术、热封技术等做了详细描述.