我国光电子行业发展近况

一、引言 光电子技术作为一门应用广泛的高新技术近几年在我国的发展是相当快的。不仅科技成果多,生产情况也较好。激光、红外、光电器件等产品的产量、产值和销售额均有较大增长。大致情况如下: 1.激光专业方面 我国在探索新型激光器件、材料和激光技术及应用等方面取得了明显的进展,如清华大学生长出了世界上第一根     

光无源器件的现状和发展趋势

光无源器件是光纤通信中的重要器件,其主要种类有光连接器、光耦合器、波分复用器(WDM)、光开关、光隔离器和光衰减器等,随着光纤通信的技术发展和推广应用,国外光无源器件的技术和产业已经达到很高的水平,我国光无源器件在“八五”期间也取得了很大的进步。展望“九五”,我国光无源器件在产品的品种、性能、市场和产业等方面将有进一步的提高和发展。     

压电陶瓷谐振器

随着我国电子陶瓷技术的不断发展,作为电子陶瓷的一个分支压电陶瓷器件无论是在产品的电性能方面或是在质量和品种上均以较快的速度更新换代。压电陶瓷谐振器是近几年来发展较快,引人瞩目的一种压电器件。 近几年材料通过专业技术人员的研究,出现了很多性能优良的压电陶瓷材料,这些材料分别在介电常数、机电耦合系数、机械品质因数方面均趋于系列化,更重要     

Bi-CMOS集成技术的研究

最近几年迅速发展的Bi-CMOS技术综合了双极器件和CMOS器件的优点,将双极型晶体管和CMOS器件制作在同一芯片上,因而引起人们的极大关注,认为Bi-CMOS是同时实现高速度、强驱动、高集成及低功耗大规模集成电路最合适的技术,用它来实现高性能专用集成电路系统是一项重要的技术发展方向。     

第一届全国压电和声波理论及器件技术研讨会中国电子学会 中国力学学会 IEEE北京分会

压电理论和声波理论的深入研究,为各类声波器件技术的发展提供了前所未有的机遇和坚实基础,也为学术交流与快速发展的压电器件行业的互动创造了崭新的机会。随着在压电理论研究上的日趋活跃,压电器件产业的多元化和快速繁荣,我们将面临更多的学术交流方面的需求及来自于产业界的实际技术课题。为了适应这一迫切需要,中国电子学会、中国力学学会和IEEE北京分会将于2004年12月下旬在浙江宁波举办全国压电理论、声波理论及其在压电器件中的应用方面的研讨会,主要议题范围包括但不限于: ·压电理论 ·声波理论 ·压电器件设计与分析 ·压电材…     

今日SiC电子学

ＳｉＣ是近几年迅速发展的一种半导体材料,在微波功率器件、功率电子开关器件、高温工作器件等方面比Ｓｉ和ＧａＡｓ具更大的优势。本文介绍了ＳｉＣ材料特性、材料制备及目前器件研制水平。     

今日SiC电子学

ＳｉＣ是近几年迅速发展的一种半导体材料,在微波功率器件、功率电子开关器件、高温工作器件等方面比Ｓｉ和ＧａＡｓ具有更大的优势。本文介绍了ＳｉＣ材料特性、材料制备及目前器件研制水平。     

光电子技术及光电子器件的发展趋势

光纤通信和光盘技术是光电子技术中的重要领域。本文介绍了光纤通信技术的应用以及世界范围内光电子产业的市场分配及其增长情况。去年综合业务数字网(ISDN)系统投入商用标志着电信事业新纪元的开端。预计到本世纪末能利用数据、图象、视频和话音等多种通信方式的宽带B-ISDN系统将得到迅速发展。在光电子产业中占据重要地位的光盘技术亦具有广阔的应用前景。文中介绍了分布反馈(DFB)激光器、波长可调谐激光器、半导体激光放大器和面发射激光器等方面的最新研究结果。并以表格形式概述了某些其它发射器件和接收器件的发展水平。     

MOEMS成就未来光通信领域的大市场

近年来,由于微系统和器件微型化领域的产业需求,导致微光学和微电子学相结合,实现微光学元件与微电子器件集成在同一基片上,形成所谓的微光电子机械系统(MOEMS)技术。MOEMS技术具有微型化、智能化、重量轻、成本低、高可靠、长寿命、批量生产、军民两用等突出优点,它将导致光电子系统的革命化。在未来几年内,MOEMS技术可望发展成为几十亿美元的产业。     

多晶硅TFT选址的PLZT有源矩阵平板显示器

引言近十年来,锆钛酸铅镧(PLZT)电光器件一直用来作光的快门,直到最近几年才用作显示器件.PLZT显示器具有:在宽的工作温度范围内响应速度快,适用于强光下显示,视角宽,全固体结构以及功耗极低等优点.PLZT技术的进一步发展是用于信息容量大的点阵显示,本文主要介绍这方面的工作.     

硅基光电器件研究进展

在信息处理和通信技术中,光电子器件起着越来越重要的作用,然而,因为硅是间接湿润地导体,度图把光电子器件集成在硅微电子集成电路上却遇到很大困难,为解决这一困难,人们发展了多种与同电子集成电路兼容的光电子器件制造技术,本文介绍最近几年这方面技术的发展状况。     

高压集成技术

高压集成电路和智能功率集成电路是电力集成电路(power IC)的重要分支。高压集成电路是将高压器件和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路。高压集成电路的出现,大大简化了功率电路,使其重量、价格、体积大大减小,它可以应用到宇航、工业和日用消费品,如电信、信号处理、遥控、显示驱动、手提式计算机、空调以及汽车等领域。高压集成电路的研究与发展,归功于高压器件、高压集成电路工艺以及设计技术的发展。最近几年,高压集成技术发展迅速。本文主要介绍高压集成电路目前所采用的各种器件结构、隔离技术以及工艺和设计技术。     

第十二届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2018年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛第一轮会议通知北大核心

中国半导体分立器件产业随着传统产业转型和技术升级,在新兴产业发展中发挥着越来越大的作用。新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在轨道交通、新能源汽车、固态照明、5G通信、物联网等新兴市场快速增长的牵引下,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。国产化半导体功率器件已部分替代进口器件,在中低端功率器件领域成为主要角色,伴随着技术的不断积累和资本的持续介入,在中高端市场也会逐渐成熟、壮大。     

纳米技术将推动IC产业继续前进

在未来10～15年内有两条主流将引导IC产业的发展:一条是延续摩尔定律、纳米SiCMOS技术,以提高芯片的速度和频率;另一条是超越摩尔定律。后者分成三个支流:双核和多核处理器、纳米SiCMOS技术,以提高芯片性能;在单个封装内集成整个系统,纳米SiCMOS技术,以提高芯片容量和功能;采用纳米技术研发纳米CMOS器件以外的纳米器件,如碳纳米管、共振隧穿器件等,以突破SiCMOS技术为主。     

电子展:半导体分立器件新型产品喷涌而来

正由分立器件发展而来的半导体产业经过长期的发展,分立器件仍是半导体产品的重要部件。虽然在半导体产业中的比重不断缩小,但市场销售额也在不断增长。分立器件作为基础性电子元件仍然是电子世界里不可缺少的组成部分。     

发挥桥梁作用主动为会员服务--在中国半导体行业协会半导体分立器件分会第三届会员代表大会会议上的讲话

1半导体行业面临的形势 今年上半年全国IT产业继续保持高速增长,IT制造业的生产比去年同期增长32.9%,销售收入增长28.3%,推动了半导体产业的快速发展.以半导体分立器件为例,据CCID-MRD的统计,今年1～6月份半导体分立器件的总产量和销售额分别为106.16亿元和29.38亿元,同比增长24.7%和55.9%.半导体分立器件是半导体产业的也是电子系统的重要组成部分,它和IC是互为依存,互补发展的.     

光纤器件及其在光纤通信中的应用

光纤器件是光纤通信网络的基石，它的发展加速了光纤通信技术和产业的迅猛发展，它的进一步突破将会掀起光纤通信发展的新高潮。本文首先阐述光纤器件在光纤通业中的作用及其技术和产业发展的必然性；然后综述光纤器件的产业现状和发展走向。     

光学光刻及其反差增强技术——反差增强技术的价值目前正在各种光刻工艺中得到证明

<正> 由于半导体微制造技术的不断革新,集成电路(IC)密度在过去15年里已取得了惊人的发展。其实际效益是每单元电路功能的成本一直在持续下降(图1),从而使计算机,电视通讯和消费类电器在近几年得到有目共睹的飞速发展。 将集成电路图形刻印在硅片上的微细光刻技术是半导体微制造技术发展的核心,自70年代初以来,微细光刻技术的研究已使图形线宽形成能力从7微米减至1微米。 随着器件设计、生产工程师所进行的“缩减”(例如:减小现存电路设计的面积或用新器件设计增加电路功能),一个硅片上的芯片数及每个硅片的价值也随之增加。器件物理学推测:器件的线宽极限接近0.5微米。目前,     

国外白光LED技术与产业现状及发展趋势

近年来,LED技术与产业发展迅速,成为半导体制造行业的最大亮点.从技术和产业两个大的方面介绍了国外LED的发展现状、特点和趋势.介绍了产业化的两种衬底外延技术--蓝宝石衬底和SiC衬底,然后介绍了近年来出现的几种芯片技术、几大公司的芯片技术特点、常用的封装技术及其发展趋势目标等,最后介绍了LED器件的实验室水平和商业化生产的水平以及低成本LED的发展,总结了LED的技术发展趋势.产业方面、,主要介绍了LED生产线的分布、欧、美、日、韩等国的产业概况、公司封装产值排名及分析,最后总结了产业发展的特点与趋势.     

无铅技术最新动态

绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事,它不仅仅是技术上的改变,更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。本文将介绍国内外无铅产业发展的最新动态,国内外相关的无铅法规,无铅制造的进展,无铅系统的开发,包括无铅材料、元器件、设备、可靠性、标准等,国内外关于无铅的各种技术研讨会及培训活动。