基于有限元方法的ARM11核心板信号完整性分析

ARM11核心板属于高速电路板,在设计中分析信号完整性问题是不可避免的。借助基于有限元方法的AnsoftSIwave仿真软件对ARM11核心板的关键信号线进行反射和串扰的仿真,使反射产生的过冲幅值和串扰幅值分别控制在驱动电压的10%和5%以内。在采取抑制措施后,过冲幅值从897 mV降至90 mV,串扰幅值从462 mV降至78 mV。仿真结果表明:反射和串扰对信号的影响明显减小,有限元数值计算方法能有效地解决高速电路板的信号完整性问题。     

基于HyperLynx的断路器状态监测无线节点PCB设计

断路器状态监测无线节点PCB设计中遇到的高频高速信号产生的信号完整性问题越来越突出.使用IBIS模型和Hyperlynx仿真软件对该节点PCB板布线进行仿真,仿真结果表明经过手工调整布线后PCB板的信号传输产生的近端串扰约为400 mV,而自动生成PCB布线设计产生的近端串扰约为1 000 mV,满足不了高速PCB设计...     

基于Hyperlynx的变电站状态监测无线节点信号完整性仿真分析

在变电站状态监测系统无线节点PCB设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会遇到信号完整信问题.借助IBIS模型和HyperLynx仿真软件对无线节点中的关键信号进行了反射和串扰的仿真研究.在未进行任何抑制措施时,反射和串扰对信号的影响较大,上冲和下冲幅值远大于200 mV,串扰幅值最大为370 mV.通过串联端接和加大传输线间距、减小耦合长度,反射和串扰对信号的影响明显减小,满足了信号完整性要求.     

DDR3与FPGA接口的高速电路板信号完整性分析

由于芯片频率的提高,现今高速PCB设计的信号完整性问题的分析已经成为不可忽略的关键环节。以FPGA控制DDR3 SDRAM读写数据的高速PCB板为硬件平台,论述高速PCB设计中的反射、串扰等信号完整问题并以Cadence公司的SPECCTRAQuest仿真器作为仿真工具,提出并验证了抑制反射和串扰的方法。仿真结果表明,端接电阻可抑制反射,且不同端接方式以及驱动端频率不同,抑制反射的效果有所不同;改变布线间距及走线长度可抑制串扰。通过布线前和布线后的仿真来指导PCB的设计,保证了硬件平台的正常工作。     

基于电磁兼容的高速无线节点PCB设计与仿真

在无线节点PCB的设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会出现电磁兼容问题.对自动布线后的信号线进行仿真发现反射和串扰对信号的影响较大.根据电磁兼容布局布线原则对出现问题的信号线手动调整参数重新布线,调整后再一次进行仿真,此时反射和串扰得到了有效的抑制.由此可见,根据电磁兼容设计原则手动布线后的PCB性能优于自动生成的PCB布线设计.     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

PCB板级双绞互连结构减小感性和容性串扰噪声

非屏蔽双绞线已经被广泛的运用于网络的互联中,双绞的结构能够提高对串扰和辐射发射的抵抗能力。在高速数字电路的PCB板上差分信号变得越来越多。随着上升时间的加快,差分信号的信号完整性问题变得越来越重要。最近,一种新的双绞差分传输线被引入到布线中。文章通过理论和仿真分析了这种双绞差分线结构如何减小串扰和辐射发射。     

基于CADENCE的IBIS模型分析PCB信号完整性

总结了在高速PCB板设计中信号完整性产生的原因、抑制和改善的方法.介绍了使用IBIS模型的仿真步骤以及使用CADENCE公司的Allegro SPB软件,支持IBIS模型对反射和串扰的仿真,验证了其改善后的效果,可以直观地看到PCB设计是否满足设计要求,进而指导和验证高速PCB的设计.     

高速PCB板的信号完整性研究

为了优化高速PCB制板,保证信号的完整性,从延迟、反射、串扰3个方面入手:针对延迟问题分析了数据接收与发送的时序模型并探究了延迟使系统时序产生紊乱的原理,推导得出能够保持系统不发生错误的信号建立时间与信号保持时间阈值;分析了引起反射的原理与抑制反射采取的措施,着重针对45.斜切角展开分析,提出了斜切比率,并且针对4个不同比率值进行了仿真观察;最后分析了产生串扰的互感互容原理,给出了减弱串扰的优化方法.采用HyperLynx与HFSS软件对上述方法进行了仿真,验证了建立时间与信号保持时间阈值的准确性,得出斜切比率为0.29适合作为参考值的结论.     

高速电路中的信号完整性及仿真

为在高速数字系统设计中,随着数字电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。针对高速PCB设计要求讨论了设计中涉及的延迟、反射、串扰等信号完整性问题,分析了各种破坏信号完整性的原因,并提供了改善信号完整性的对策。通过采用Cadence/SpecctraQuest仿真工具对一ARM9核心板电路板中的高速SDRAM时钟信号线的布局布线后的仿真,给处了由于没有阻抗不匹配造成设计失败的实例,重点分析了高速电路板中存在的阻抗匹配问题,并给出了利用Cadence/SpecctraQuest解决信号完整性问题办法。     

基于信号完整性的高速数据采集存储器PCB设计与仿真

本文研究一种采样速率达到100MSPS能放置到小口径高炮弹丸内的高速数据采集系统,对该高速数据采集存储器进行了高速PCB设计。由于高速PCB存在着电磁兼容、电源完整性以及信号完整性问题,为此,本文采用＂HyperLynx＂软件对该数据采集存储器进行了布线前后的信号完整性仿真分析。根据布线前的完整性分析提供了PCB设计准...     

利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性

针对嵌入式系统PCB高频环境引发的信号完整性问题,提出合理布线来抑制它的方法。通过对各种信号完整性现象的分析,并对传输线、过孔以及拐角的电气特性进行建模说明,归结出一些在PCB设计中利用布线技巧提高信号完整性的方法,具有实际的参考价值。     

基于Cadence的数据采集系统信号完整性仿真与优化

摘要: 本文主要介绍高速数据采集系统工作原理以及设计中存在的信号完整性问题,使用EDA工具Cadence设计数据采集的印制板。通过Cadence软件建立关键信号拓扑结构,进行串扰、布线等与信号质量相关的参数仿真, 从仿真波形中可以测量出与信号时序相关的参数,根据仿真结果对PCB板布线进行优化,总结出部分设计规则。     

高速数字信号在PCB中的传输特性分析

首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响.分析结果表明,科学设计护卫接地可以有效地改善PCB走线所引起的串扰,为实现高速数字电路设计打下了基础.     

高速数字电路中的信号完整性分析

在高速数字电路设计中,随着电子产品的不断更新换代,其系统主频变得越来越高和产品变得越来越小型化,板级互连线的信号完整性问题也越来越突出。针对高速数字电路设计中的反射和串扰等信号完整性问题,分析破坏信号完整性的原因,并提供改善信号完整性的方法：采用端接技术和增加敏感信号线的间距。通过采用Hyperlynx仿真工具对在SC...