聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

在无水AlCl3和NMP存在下,通过对苯二甲酰氯(TPC)、二莘醚(DPE)和4,4’-双(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)在1,2-二氯乙烷中的低温溶液共缩聚反应。合成了一系列聚醚酮酮／含萘环聚醚嗣醚酮酮无规共聚物。并用IR、DSC、TGA和WAXD等方法对其结构和性能进行了表征和测试。研究结果表明,随着共聚物中DNBP含量的增加,其玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)则逐渐降低。当共聚物中DNBP含量为10mol％～30mol％时,共聚物与PEKK相似为半结晶型聚合物,具有优异的耐热性能和抗溶剂对化学腐蚀性能。     

联苯型二氮杂萘酮聚醚酮酮的合成及性能

以自制的新型氯代双酮单体,与新型联苯型二氮杂萘酮类双酚单体经亲核取代反应,合成了一系列新型聚芳醚酮酮聚合物,对其聚合条件作了初步探讨,并利用核磁共振,红外光谱分析研究了双酮单体及聚合物的结构,利用DSC对聚合物的耐热性进行了分析,实验结果表明,该类双酮单体具有足够的活性与类双酚进行聚合反应,并且所得聚合物综合性能优异。     

聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以二苯醚,４,４‘－二苯氧基二苯甲酮,对－苯二甲酰氯和间－苯二甲酰氯为单体,在无水三氯化铝存在下,通过低温溶液缩聚合成了一系列聚醚酮酮／聚醚酮醚酮酮无规共聚物。经ＩＲ,ＷＡＸＤ,ＤＳＣ,ＴＧ及耐溶剂抗化学腐蚀试验等方法研究表明,共聚物的对数比浓粘度随４,４’－二苯氧基二苯甲酮含量的增加而增大;共聚物是半结晶性能聚合物,具有比聚醚酮酮更高的玻璃化学转变温度,而其热分解温度和耐溶剂抗化学腐性能则与聚醚     

杂环取代联苯型聚醚酮的合成与表征

成功地合成了一种新的双酚单体－１－羟基－４－（４－羟基苯基）二氮杂萘，并通过ＩＲ、ＤＳＣ、＾１Ｈ－ＮＭＲ、＾１３Ｃ－ＮＭＲ和高效液相色谱对其结构和纯度进行了研究。用此双酚单体与４，４＇－二氟二苯酮反应，在适当的条件下可得到特性粘度为０．２５～０．８０的改性聚醚酮树脂，并用＾１Ｈ－ＮＭＲ和＾１３Ｃ－ＮＭＲ对其结构进行了检测。性能测定样品由浇膜和模压方法制得，经测定，改性聚醚酮具有很好的热稳定性和很高     

正交实验法合成磺化聚醚酮酮

用浓硫酸作磺化剂，加入适量的磺化催化剂，采用正交实验法筛选出了制备有较高磺化度的磺化聚醚酮酮的最优条件，得到了磺化度为２．２８ｍｅｑ／ｇ的磺化聚醚酮酮，与正交法预期的结果一致。ＷＡＸＤ谱图表明，此时磺化聚醚酮酮是一种无定型聚合物。     

可溶性多苯基取代联苯型聚醚酮的合成及表征

成功地合成了一种耐温等级高，可溶解的新型聚醚酮－多苯基取代联苯型聚醚酮，其玻璃化温度为２６５℃，５％热失重温度高于５００℃，易溶于氯信，二甲基乙酰胺等多种极性非质子有机溶剂，用红外，核磁等手段对该新型聚醚酮的结构进行了表征。     

二甲基杂萘联苯聚醚砜的合成与表征

以新型类双酚单体４－（２,６－二甲基－４－羟基苯基）－２,３－二氮杂萘－１－酮,与４,４′－二氯二苯砜反应,合成了一种新型聚芳醚砜,对其聚合条件作了初步探讨;并利用核磁共振、红外光谱分析研究了双酚单体及聚合物的结构,利用ＤＳＣ、ＴＧＡ对聚合物的耐热性进行了分析。实验结果表明,该类双酚单体具有与双酚类似的活必珂以进行聚合反应。     

可溶性含萘环结构聚醚酮酮醚酮酮的合成

以1-萘酚和1,4-二(4-氟苯羰基)苯为起始原料,经亲核取代反应,合成了一种新的含萘环结构芳醚单体1,4-[4-(1-萘氧基)苯羰基]苯(BNOBB)。以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl₃)为催化剂,将该单体与对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,合成了一种主链含萘环结构的无规共聚物聚醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK)。采用傅里叶变换红外光谱仪、核磁共振、差示扫描量热仪、热重分析仪和广角X射线衍射等技术手段对PEKKEKK树脂的结构和性能进行测试。结果表明,该树脂为非晶态结构,具有较高的玻璃化转变温度(T_g>181℃)和热分解温度(T_5%>502℃);易溶解于氯仿、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中,可涂膜获得透明薄膜;拉伸强度大于83 MPa,力学性能较好。     

H-NMR法测定多苯基取代联苯型聚醚酮的分子量

以对叔丁基苯酚为封端剂,合成带烷端基的多苯基取代联苯型聚醚酮,测定其     

含稠杂环结构聚芳醚酮的合成与表征

以无水ＡｌＣｌ３／ＣｌＣＨ２ＣＨ２Ｃｌ／ＤＭＦ为催化剂／溶剂体系,将（夹）二氧蒽（ＯＤＰ）和吩噻恶（ＯＳＰ）分别与对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯及２,５－二氯对苯二甲酰氯进行亲电缩聚,合成了几种主链含稠杂环结构的聚芳醚酮,用ＩＲ、ＤＳＣ、ＴＧ和ＷＡＸＤ等方法对其进行了分析,研究表明,它们均属非晶态聚合物,其对数比浓粘度均在０．６５以上,具有很高的玻璃化温度（Ｔｇ＝１９０～２５８℃）、优异的耐热性和耐溶     

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4’-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯酮(Me—DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me—DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化荆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKEKK／PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKKEKK／PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明．该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。     

新型含双邻甲基取代结构聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

以2,2’,6,6‘-四甲基-4,4’-二摹氧基二苯砜(o-M2DPODPS)为单体,与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)通过低温亲电溶液缩聚,合成了两种新型含双邻甲基取代结构的聚芳醚砜醚酮酮。用DSC、IR、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析,考察了聚合物的溶解性能。结果表明,两种聚合物均为无定型聚集态,具有很高的玻璃化转变温度（Tg)、良好的热稳定性和优良的溶解性能。     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

用邻甲酚或间甲酚与4,4‘-二氯二苯砜合成2,2‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)或3,3‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(m-CH3-DPODPS),然后与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,得到一类新型含甲基侧基的聚芳醚砜醚酮酮聚合物.用FT-IR,^1H-NMR,DSC,TGA,X-ray等方法对单体和聚合物进行表征.结果表明,这种可溶性的非晶态聚合物具有较高的玻璃化转变温度Tg和较好的耐热性能.     

环氧端基聚芳醚酮/环氧树脂复合体系的研究

研究了含二氮杂萘酮结构环氧端基聚芳醚酮（E－PPEK）／E－44／DDM 环氧树脂复合体系的微观结构和热－力学性能，分析了E－PPEK在环氧树脂基体中的增韧机理，E－PPEK／环氧树脂体系为均相结构，加入一定量的E－PPEK可大幅度提高环氧树脂的韧性，而不降低环氧树脂的模量和耐热性。     

聚醚酮酮的合成与表征

研究了以１，２－二氯乙烷为溶剂，以无水三氯化铝／ＤＭＦ为复合催化剂体系，在温和条件下，以二苯醚和对苯二甲酰氯为原料合成高分子量聚醚酮酮（ＰＥＫＫ）的方法，该方法制备的ＰＥＫＫ其主要理化性能达到或超过了文献值，经济简便，污染小，是一个切实可行的制备方法。