SMT焊膏质量与测试

随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。     

谈谈汽相再流焊技术

近年来红外再流焊技术发展迅猛，大有替代其它再流焊的趋势，而前几年红极一时的汽相再流焊技术，最近且无声无息，是落后了？被替代了？还是其它什么原因？笔者长期从事汽相再流焊技术的研究及实践，近年来又积累了一定的红外再流焊技术的经验，认为汽相焊技术仍是一项先进的、成功的再流焊技术，它的一些优点是红外再流焊及其它焊接方法无法比拟或替代的。本文就汽相焊技术的原理、发展以及它与红外再流焊技术的比较，进一步阐明笔     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术，例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。     

用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能

提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能，采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明：优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150 000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现髙铅焊片的无铅化替代，是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。     

焊膏性能与焊接质量

在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。     

曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响

在印制电路板（PCB）阻焊层制作中，曝光环节尤为重要，不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光，造成光固化，不同曝光机产生的紫外光波长不同，造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像（DI）曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管（LED）灯曝光机3种设备特性，对阻焊油墨性能的影响开展研究，以提高阻焊油墨与曝光设备的匹配性，提高阻焊品质和生产效率。经过测试，阻焊油墨与曝光机类别存在一定的适配关系，在适配情况下，阻焊油墨可提升光固化效果，提高阻焊品质和生产效率。     

激光拼焊门内板冲压有限元仿真及实验研究

汽车工业一直致力于在不降低轿车结构稳定性的同时减轻车重，最成功的一项新技术是激光拼焊技术的应用。激光拼焊技术具有显著的特点及优势在汽车白车身内部结构件中得到了广泛应用，其中激光拼焊门内板以具有显著减重的优势在国内汽车厂各种新车型中得到推广。而门内板是典型的汽车覆盖件，形状复杂，对激光拼焊门内板的典型特征进行了分析与抽取，进行了激光拼焊门内板比例件的实验与研究。对激光拼焊门内板冲压过程建立了有限元模型，基于有限元数值仿真模拟技术和实冲实验方法对激光拼焊门内板比例件在冲压成形过程中表现的行为进行了研究。研究表明对激光拼焊门内板在冲压成形过程中，激光焊缝会有显著的流动现象。     

关于Sn—Ag系无铅焊膏的低熔点化的分析

在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，认识到市场对无铅焊膏技术的迫切需求，本文针对这种技术要求，对目前国内外无铅焊膏技术作了一些了解和分析。为国内焊膏生产厂家及使用厂家提供一些参考和指导。     

外壳设计对平行缝焊封盖质量的影响

本项研究针对平行缝焊过程中易出现的焊道熔合不良、打火等问题，对原因进行了分析，通过对平行缝焊封盖机理的研究分析和实验总结出外壳封盖设计原则，取得了较好的封焊效果，在用户实际使用过程中保证了外壳气密性和封盖工艺成品率。     

QFN封装元件的板级组装和可靠性研究

近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。     

随机振动加载条件下QFN焊点的优化设计

采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件，建立了四方扁平无引脚器件（QFN：Quad Flat No-lead）焊点三维形态预测模型；选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积和间隙高度作为四个关键因素，采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合，建立了这9种焊点的三维形态预测模型，得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态；分析在随机振动加载条件下，焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积和间隙高度四个工艺参数的改变对QFN焊点的应力应变的影响；通过对因子趋势图分析表明：在随机振动加栽下焊盘长度和焊盘宽度对焊点应力应变影响较大，间隙高度和焊料体积对应力应变影响较小；使QFN焊点应变值最小的参数细合为：焊盘长度为0．8mm；焊盘宽度为0．37mm；间隙高度为0．15mm；焊料体积为0.014mm^3。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印嗣网板设计、焊后检查、返侈等都是表面贴装过程中所应该关注的。     

冷压焊在高真空器件封接中的应用

冷压焊是高真空元器件封装的最理想的方法。本文系统地阐述了冷压焊的机理，并结合对真空封接的分析，提出了高真空器件冷压焊封装的表面处理、工艺参数确定、模具设计和外壳制造的方法和原则。     

功率MOSFET焊线质量的改进

针对MOSFET的特点，通过优化焊线机的工作参数，采用Cpk和控制图等统计技术改进了焊线质量。     

厚铜板薄阻焊生产工艺优化

阻焊技术是印制电路板外观和组装品质的主要控制因素技术之一。根据客户要求，面铜铜厚范围为50.8～76.2μm，线路面阻焊层厚度范围为7.62～17.78μm，为此，对阻焊前处理方式、阻焊网版、生产次数、曝光资料、后烤等生产工艺实施优化。优化后的生产工艺解决了厚面铜线路上防焊不露铜的问题，可确保产品达到客户要求标准。     

评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤

一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量，我们可以开发出一种焊膏评估步骤，其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息，同时，减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB，我们能够生成重要的统计结果，使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前后的焊膏印刷量和清晰度、刮板抬起、坍塌、粘附、从开口的释放和焊点质量。除此之外，我们发现焊膏印刷量的这种反复变化这种准则可用作丝网印刷的步骤。     

厚膜HIC共晶焊工艺研究

介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。     

金属壳晶体冷压焊技术

本文是金属壳石英谐振器冷压焊封装技术总结，文中系统地介绍了焊前工件表面处理，压焊的工艺参数，封焊模具设计，冷压焊金属壳的气密性好，漏气率进入１０＾－８Ｐａ．Ｌ／ｓ数量级，合格率达９５％以上。     

焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键

焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序，也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，结合笔者的实际生产经验，总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。