数据驱动的防护涂层霉菌腐蚀效应评估方法研究

提出了一种数据驱动的典型涂层体系的霉菌腐蚀评估模型,突破了现有标准和研究在防护涂层霉菌腐蚀效应评估方面的局限性。首先,建立了涵盖涂层外观和涂层性能的霉菌腐蚀评估指标体系;其次,综合了层次分析法、熵权法和理想解法（TOPSIS法）的优点,建立了基于组合权TOPSIS的防护涂层霉菌腐蚀定量评估模型;最后,结合防护涂层样件在南海岛礁环境条件下的自然环境试验数据,对提出的方法进行算例分析。为防护涂层在霉菌腐蚀条件下的腐蚀程度定量评估提供了一种科学、合理且可行的方法。     

电子结构的三防设计

电子结构在各种自然环境因素的综合影响下,面临着诸多失效形式,因此只有在设计阶段就注入环境防护理念,优选材料,优化结构再结合一定的工艺防护措施才能极大的提高电子产品对环境的适应性和产品使用的可靠性。     

红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺研究

对红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺进行了研究,在还原性气氛下使用铟焊料片对不同镀层体系的锗窗口和可伐合金进行了焊接试验。通过对不同镀层体系下焊接的窗口部件的焊缝形貌、真空漏率分析、X射线无损检测分析以及可靠性试验分析,表明通过对锗窗口和可伐合金焊接面镀金处理,在还原性气氛下回流焊接可以制备出满足密封要求和环境适应性要求的窗口部件。     

改善舰载雷达上钢件防腐性能的探索

一般情况下,钢铁零件(以下简称为钢件)的防护通常采用镀锌、镀铬和氧化处理等3种镀层,但在海洋气候环境中,这几种镀层对钢件的防护能力是不够的。经过钢件腐蚀机理的分析,提出了镀Zn-Ni合金及涂保护剂以改善钢件防腐性能的措施,并介绍了Z-9203保护剂的试验情况。     

户外柜式通讯电源系统设计的自然环境因素分析

列举了影响户外柜式通讯电源系统的自然环境因素，并论述了各个因素对产品可靠性的影响机理，提出了产品设计时需要考虑的要点。为该类产品的环境适应性设计和可靠性设计提供了必要的参考，对其它户外电子设备也有借鉴意义。     

镀金触点表面的微孔率测试

镀金触点表面的微孔率是表征镀层质量的重要指标,它表明了镀层对基体防护作用的优劣程度.为了减少传统微孔率测量方法造成的人工误差,采用了数字化采集镀层表面图象和软件分析统计的方法.镀层表面微孔总面积是微孔数量和面积的集中体现,应作为评判镀层质量的最主要指标,在面积相同的情况下通过比较微孔率可得出镀层的质量等级.通过对样片的接触电阻的测试验证了这一测试方法的正确性.将此微孔率的测试方法运用于比较实验室模拟环境实验和自然环境长期暴露实验的结果,从而得出实验室模拟环境实验的加速因子.     

基于SCR结构的纳米工艺ESD防护器件研究

本文主要针对用于ESD防护的SCR结构进行了研究。通过对其ESD泄放能力和工作机理的研究,为纳米工艺下的IC设计提供ESD保护。本文的研究主要集中在两种常见的SCR上,低触发电压SCR(LVTSCR)与二极管辅助触发SCR(DTSCR)。本文也对以上两种SCR结构进行了改进,使得其能够在不同工作环境和相应电压域下达到相应的ESD防护等级。本文的测试与分析基于传输线脉冲测试仪(TLP)与TCAD仿真进行,通过对SCR中的正反馈工作机理的阐述,证明了SCR结构是一种新颖有效的ESD防护器件。     

空间电子设备的环境适应性

为了使电子设备在复杂而恶劣的空间环境下可靠的工作,针对空间主要自然环境因素的特点,对空间电子设备采用环境适应性设计的方法做出了分析并提出了相应对策。将环境适应性设计到空间电子产品中去,通过地面环境模拟试验可以获得试验结果来验证其实施效果,以便改进设计提高产品质量与可靠性。     

声表面波延迟线器件用高频三腔体金属外壳的研制

本文详细介绍了一种高频三腔体金属外壳的研制,该外壳是声表面波器件专用封装的典型之作：三腔体单面密封结构,上腔体内腔的钎焊卡槽用来装配隔板,从而满足电磁屏蔽要求;采用金锡焊工艺钎焊高频引线组件,确保了信号输入输出端的高频阻抗要求;平行缝焊工艺设计,确保产品气密封接;镀层满足抗盐雾要求。     

光学传感器星上定标漫射板空间稳定性测试与分析

对光学传感器星上定标漫射板进行了研究,考查其在航天环境下的稳定性和适应性.漫射板经振动冲击、高低温循环、热真空和紫外辐照等系列环境模拟试验仍然保持良好的光学特性;紫外辐照前后其在350 nm处的反射率衰变不超过3%,分析认为这种紫外辐照下的反射率衰变是由于污染所致,通过改进工艺和环境控制是可以消除的;同时,漫射板通过了空间力学环境试验.研制的星上定标漫射板的空间稳定性能够满足航天应用要求.     

机载电子设备用电子元件的现场可靠性分析

收集了全国6个省份144075台时、1.359144×10~8元件小时的机载电子设备可靠性数据,计算了该设备中各类电子元件的现场可靠性水平,分析了其失效模式和机理,探讨了机载环境条件对电子元件的影响。通过本文的分析,可为机载电子设备研制、生产、使用、维修单位合理选用电子元件,提高整机设备的可靠性提供有用信息,同时也为电子元件研制,生产单位在产品设计、工艺控制、制造过程中控制和消除产品的失效模式,提高电子元件产品的固有可靠性提供参考数据。     

可靠性问题讲座——第三讲 可靠性试验(上)

一、可靠性试验的目的可靠性试验是可靠性工作的一个重要内容。通过试验可以认识客观事物的规律性,取得有价值的试验数据,为生产单位提高产品质量和使用单位合理地使用产品提供依据。通常,可靠性试验有以下几个主要目的: 1.在研制阶段使产品达到预定的可靠性指标: 一种器件或一部整机在研究、试制过程中,总不能在产品设计时考虑得十全十美。通过对样品进行可靠性试验,可以充分暴露产品在材料、结构、工艺、环境适应性等各方面的问题,以肯定设计合理的部分,修改不合理的地方,经过反复的试验与改进以后,产品的各项指标就能不断地提高,达到预定的要求。 2.在生产过程中不断提高产品质量: 产品在移交生产以后,必须采取严格的质量控制,才能达到预定的质量要求和成品     

器件焊端和印制板镀层对混装焊点性能的影响

随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的兼容性,并测定焊点的抗拉强度,采用扫描电镜分析焊点形貌。结果表明,在不同镀层器件的混装实验中,Sn和SnPb镀层焊点强度高于NiPdAu和SnBi镀层焊点;对于纯Sn镀层器件,采用有铅工艺温度曲线能够兼容该类器件的焊接;在实验采用的三种镀层工艺中,含铅热风整平工艺对焊接温度曲线的兼容性最好。     

某型强声驱动头设备环境适应性试验设计方案

以某型强声驱动头设备为研究对象,为验证其在复杂恶劣使用环境下的适应性,参考电工电子产品环境试验相关标准和GJB 150.16A—2009《军用装备实验室环境试验方法第16部分:振动试验》,为其设计了一套环境适应性试验方案,为相似类型产品的产品质量控制及设计改进提供一定的指导性意见.     

某机载电子设备结构设计与仿真分析

针对某机载电子设备安装平台的环境适应性要求,设备研制过程中需重点考虑散热设计和抗振设计.采用模块化设计思想,设计了一种积木拼装式机箱结构,然后利用仿真软件对设备进行散热和抗振性能分析,仿真结果表明该设备结构设计方案有效可行,能够满足机载环境适应性要求.文中所用设计思想和分析方法,为其它类似产品的结构设计和仿真提供了参考...     

高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究

与传统的表面贴装器件相比,3D-plus封装形式的器件Z向尺寸较大、重心较高,影响器件的力学适应性。其特殊的封装工艺带来了引线搪锡、焊接及防护等诸多工艺困难。介绍了3D-plus封装器件的结构工艺特点。总结了该类器件电装全过程中的实施工艺。通过开展相关的工艺可靠性试验,证明在现有的工艺条件下采用目前的实施工艺能够满足产品的高可靠性实施要求。     

电磁环境仿真系统研究及应用

文章介绍了一套用于支撑典型用频设备复杂电磁环境适应性飞行试验设计与评估的电磁环境仿真系统。以飞行试验鉴定新体系建设需求为起点,讨论了航电设备环境适应性分析需求和系统架构,重点分析了面向体系对抗的功能级和信号级建模、分层级模型校验方案等关键技术。实际应用表明：电磁环境仿真系统能够在评估准备模式、仿真推演模式、回放分析模式3种模式下正常工作。     

天馈产品研制过程数据管理及应用系统分析

针对天馈产品关键部件的典型研制过程，分析主要应用系统和软件功能、数据模型及接口形式，探讨以结构设计为主干，基于Pro／E模型与高频分析、有限元分析、工艺设计、加工仿真及测量等过程数据的关联，简述在WindChill PDM（Product Data Management）平台下进行管理的方法。     

用残余气体分析（RGA）数据指导混合集成电路的工艺改进

残余气体分析是高可靠气密封装微电子产品常用的分析手段之一。残余气体分析结果包括封装腔体内部各种气体含量的数据。但是,行业内根据GJB2438和GJB548方法1018建立的要求,通常仅对水汽含量数据感兴趣,把它与5000ppmv的设定准绳比较,作为质量一致性检验C3分组是否通过的判据。与此同时,忽略了其它种类气体含量的数据所带给我们的丰富的加工工艺信息。本文旨在说明如何利用残余气体分析的数据提供给我们的丰富信息,通过分析,揭示水汽含量不合格的原因以及组装、封装工艺中存在的问题,为我们改进完善工艺提供依据,使我们有能力持续地提供高可靠混合电路产品,保证装备的长期可靠运行。     

机载电子产品上复合材料轻量化设计与应用

针对某机载电子产品的轻量化应用需求,开展了增强型聚苯硫醚材料制件的注塑成型和表面金属化镀覆工艺技术研究,并对研制完成的增强型聚苯硫醚隔筋制件进行了温度冲击试验验证,试验结果表明:试验件尺寸稳定性好,镀层耐高低温冲击环境适应性强,能够满足机载环境下的使用要求。