电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。     

电子设备机箱强迫风冷热测试实验分析

通过对电子设备机箱内部PCB板的自然冷却和强迫风冷的热测试实验。得出了关于PCB板及元器件表面的温度和时间的变化关系,并在大量实验数据下,提出了改进电子设备机箱通风散热的方法。     

热测试在电子设备研制中的应用

介绍了热测试的产生、发展现状及主要技术手段,通过对某产品电源板的热测试,进行了测量不确定度评定和测量结果分析.     

航空电子设备自动化测试分析

在介绍航空电子设备自动测试技术的基础上,分析了航空电子设备自动化测试的键技术,总结出了射频信号仿真和故障自动诊断等航空电子设备自动化测的关键技术。     

面向机载电子设备的自动化测试系统设计

随着机载电子设备复杂性的不断增长,测试的难度和工作量也在不断加大.为了有效应对测试带来的挑战,国外设备供应商研制了自动化测试系统.基于机载设备测试要求和系统工程方法,梳理了自动化测试系统应满足的测试场景,分析了系统需求,设计了硬件架构和软件架构,并专项设计了自动化测试软件的框架.在某机载型号研制中应用了设计方案,制造了...     

热成像系统的NETD测试分析

总结了目前国内外热成像整机测试系统中常用的两种NETD测试方法.分析了NETD测试模型,比较了两种测试方法在处理非线性视频图像输出中的差异,选取测试精度、重复性更高的信号传递函数(SiTF)测试方法作为实验方法.对同一热成像系统在NETD测试中测试结果存在较大差异的现象进行了分析.重点针对自动增益亮度、图像增强、伽马矫正、高频滤波4种常见非线性处理方式对NETD测试结果的影响,提出了相应的测试说明及解决方案,为获得准确、可重复的NETD测试结果提供了有效的手段.     

热释电系数测试系统

对铁电薄膜所具有的铁电、热释电特性进行了研究,在此基础上设计出了热释电系数测试系统。ｐＡ级电流放大器是测试系统的设计重点,而其输入阻抗、运算精度及噪声抑制又是设计关键。简要介绍了测试系统的设计思路、组成及工作原理。用所设计的测试系统对ＰＬＴ薄膜样品进行了测试,测试结果表明,溶胶－凝胶工艺制备的ＰＬＴ薄膜样品的热释电电流平均值为２．１×１０－１１Ａ而对应的热释电系数ｐ为２．５２×１０－８Ｃ／ｃｍ２°Ｃ。     

电子系统的热仿真及热测试研究

通过对电子系统热控制技术的介绍,分析了电子系统的可靠性与热仿真之间的关系,阐述了热仿真的优点。详细介绍了热测试的方法和手段,突出了热测试在高热流密度热控技术中的作用,并以实际应用中的热仿真结果与热测试数据进行了比较,进一步说明了热仿真与热测试协同工作,相互验证的重要性。     

半导体器件热测试

简要介绍了最常用的三种测温方法的原理及步骤:电学热敏参数法、红外扫描热象法和液晶法。讨论了测试经常遇到的问题,如根据不同需要选择适当的测温方法、不同类型的管子选用不同的电学参数、峰值结温的获得、环境因素的控制等。简单阐述了影响测温精度的因素及解决措施,还比较了各种方法的优缺点。     

机载显示器自动化测试系统研究

在机载设备测试中如何模拟飞机环境输出准确的模拟信号,并对设备的软硬件能力做出全面的测试是其关键[1].本文设计了一种自动化测试系统,该系统包含一个基于FPGA定制视频信号的源,用于为显示器提供特定视频信号,系统可以通过控制光学测量仪器、总线板卡、程控电源来对液晶的光电参数、电源指标进行全方位测量,还可以自动化生成测试报...     

自动化测试系统

对自动化测试系统有关性能及其特点进行了介绍。     

强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析

以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分析精度,检验其在工程实践中的可靠性,为工程技术人员提供可参考的资料和数据。     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究,能够实现对设备的有效热控制,从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法,即解析法和数值法的解题思路和步骤,并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索,结合设备级热分析结果进行了验证,达到了较高的精度,满足工程需求。     

空调热测试及优化设计研究

结合空调实际的使用环境开展热测试有利于暴露装备的热设计隐患,有助于提高空调的可靠性水平。基于空调实际使用中存在的散热问题,对某型空调开展了单一因素测试和考虑各种因素叠加作用的综合热测试。发现了产品的热设计薄弱环节,并采用热仿真的方法评估了设计优化后的效果,结果表明：关键元器件的温度均有所下降,最高下降接近5℃,优化效果显著,为今后产品的热设计提供了一定的参考。     

红外加热器热发射率简易测试

对红外加热器热发射率的标准参比涂料测试法作了简化。仅需对加热器作热辐射功率测量,即可推出其热发射率。并对该测试法作了较详细的误差分析。     

电子设备固有测试性评价方法研究

介绍和分析了两种传统的电子设备固有测试性评价方法。这两种方法都是根据通用设计准则的指标和经验给出,需要以大量的测试性验证、评估试验和大量的试验数据作为基础,所需时间长、费用高,缺乏科学性。提出了基于仿真的电子设备固有测试性评价方法,由于PSpice软件丰富的输出文件、强大的功能和前面积累的有关电子设备固有测试性评价的理论,使得该方法在理论上能够克服传统方法存在的问题和不足。通过进一步的学习和研究,该方法的应用前景是很广阔的。     

设计下一代自动化测试系统

测试管理人员和工程师们为了保证产品的质量和可靠性,从设计验证,生产线测试到设备维修诊断,从简单的通过/失败测试应用,到执行全套的产品特性测试,都离不开自动化测试系统的设计与构建.本文要讨论的下一代自动化测试系统正是基于测试测量行业发展的趋势和工程师团队所面临的挑战,通过构建以软件为核心的模块化系统架构帮助工程师们以创新的思维提高测试效率,满足用户自定义的需求.     

电子设备热设计的初步研究

可靠的热设计是电子设备可靠性的重要措施，在阐述电子设备热设计的一般流程的基础上讨论了常用的电子设备的冷却方法，并介绍了计算机辅助设计在电子设备热设计上的应用。     

ATCA板卡热测试分析

ATCA机箱高密度化集中板卡,对板卡散热性能提出了进一步的挑战,基于PICMG3.0标准,利用ATCA板卡热测试系统,能够有效地针对板卡进行热测试,便于板卡的热设计结构优化。