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二异氰酸酯改性环氧树脂胶粘剂的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
本文用甲苯二异氰酸酯(TDI)改性环氧树脂,合成了具有稳定的聚(口恶)唑烷酮环状结构的环氧树脂胶粘剂,用IR表征了树脂的结构,表明其有明显的聚(口恶)唑烷酮吸收峰。对固化剂、固化时间及固化温度进行了选择,利用正交试验方法选出了胶粘剂的最佳配方。实验结果表明:该胶粘剂剪切强度比未改性环氧树脂提高一信,对A1-A1室温粘合达29.0MPa,在110℃下剪切强度达15.5MPa,而且加快了固化速度,耐水性能亦优良,是一种很有发展前途的胶粘剂。 相似文献
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采用甲苯二异氰酸酯 TDI 、聚乙二醇(PEG)、二羟甲基丙酸(DMPA)以及封闭剂甲乙酮肟(MEKO)等为主要原料以及聚乙烯醇为复合组分制备了单组分封闭异氰酸酯胶束/聚乙烯醇 BIP/PVA 复合胶粘剂。系统研究了在加热条件下封闭胶束解封闭交联固化反应。考查了封闭异氰酸酯预聚胶束(BIP)对复合乳液稳定性,强度以及耐水性的影响。研究结果表明,复合胶粘剂的固化温度在120~125℃。随着BIP含量增加,复合胶粘剂强度和耐水性提高,但稳定性逐渐下降,当w BIP =15%时,可制得常温(20~30℃)存放3个月以上,干强度超过3.04 MPa,湿强度可达1.29 MPa的单组分BIP/PVA胶粘剂。()()() 相似文献
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北京航空材料研究院研制出一种耐高温热固化橡胶胶粘剂。该研究采用向硅橡胶中加入乙烯基三特丁基过氧化硅烷和金属氧化物等混合配成胶粘剂 ,这种方法可提高胶粘剂的粘接强度和耐热性能 ,解决了硅橡胶和金属的粘接技术困难 ,粘接件在室温下的粘接扯离强度达 2 .5MPa以上 ,在30 0℃下的粘接扯离强度达 0 .83~ 1.4 5MPa ,最高使用温度可达 35 0℃。该胶的研制成功 ,拓宽了硅橡胶及其胶粘剂的应用范围。耐高温热固化硅橡胶胶粘剂 相似文献
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制备了环氧树脂和液体端羟基丁腈橡胶改性双酚A型氰酸酯胶粘剂,采用红外光谱、DSC、TGA及DMA研究了催化剂二丁基二月桂酸锡对胶粘剂固化行为、固化产物结构、耐热性和力学性能的影响。结果表明,加入催化剂后该胶粘剂在140℃下固化度为88.7%;固化物T g达到199.4℃,失重5%的温度(T d5)为344.7℃;25℃、150℃和200℃的剪切强度分别为29.4 MPa、27.7 MPa和20.0 MPa,150℃和200℃的强度保持率高达94.2%和68.0%。该胶储存稳定,25℃下放置50 d后仍具有良好常温及高温力学强度。 相似文献
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以苯并噁嗪(BZ)作为氰酸酯(CE)-环氧树脂(EP)-双马来酰亚胺(BMI)基胶粘剂的改性剂,探讨了BZ含量对改性胶粘剂的力学性能、介电性能、耐热性、耐水性和可操作性等影响。结果表明:当w(BZ)=2%时,改性胶粘剂的综合性能较好,其常温剪切强度(24.98 MPa)和高温(200℃)剪切强度(21.24 MPa)分别比未改性胶粘剂提高了16.9%和32.7%、介电系数低于3.0、吸水25 h后的吸水率仍低于1.2%且耐热性能未受到影响;170℃时凝胶时间为71 min,说明改性胶粘剂的可操作性较强,并且满足使用期的要求;改性胶粘剂在电子电器行业中具有良好的应用前景。 相似文献
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室温固化耐高温耐水胶粘剂的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
采用酚醛环氧树脂F-51和环氧树脂CYD-128复合树脂、自制的羧基丁腈改性环氧树脂增韧剂和酚醛胺固化剂以及陶瓷耐热填充剂复配,研制出1种室温固化耐高温耐水胶粘剂。测试了不同固化剂,增韧剂,填充剂对胶粘剂粘接强度的影响并考察了胶粘剂的耐水性。结果表明,该胶A组分最佳配方为:CYD-12880g,F-5120g,羧基丁腈改性环氧树脂10g,轻质碳酸钙20g,陶瓷耐热填充剂1#40g,2#20g;B组分配方为:酚醛胺固化剂40g,轻质碳酸钙20g,陶瓷耐热填充剂1#35g,A与B质量比为2:1时,室温固化1d后的剪切强度达21.4MPa(室温),150℃剪切强度6.2MPa,水中浸泡30d后强度几乎无变化。该胶可长期在高温条件下使用,满足耐磨陶瓷粘接的技术要求。 相似文献
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室温固化耐高温胶粘剂的研究 总被引:2,自引:2,他引:0
以环氧氯丙烷和对氨基苯酚为主要原料制备了多官能度的环氧树脂(EP-005),并采用自制的复配固化剂、纳米SiO2、特殊的增韧剂和特种填料等进行改性,制得了一种结构加固用的建筑耐温结构胶。实验结果表明,该胶粘剂可常温固化,加固后的构件可在常温与高温(150℃)环境中长期使用;该胶粘剂在150℃时的剪切强度为17.28 MPa,常温拉伸强度为42.60 MPa,常温压缩强度为90.63 MPa;该胶粘剂具有卓越的综合性能,并已成功用于建筑工程等领域中。 相似文献
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以大豆蛋白胶为竹材胶合板的无甲醛胶黏剂,研究了胶合板的热压工艺。结果表明,大豆蛋白胶的竹材胶合板的最佳热压工艺参数:热压时间50 min,热压压力17 MPa,热压温度140℃,施胶量400 g/m2。在此条件下,胶合板在胶合强度和耐水性方面均高于国家标准Ⅱ类胶合板要求。 相似文献
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研制了一种应用于航空、航天主电源电机磁钢片粘接的胶粘剂,该胶粘剂具有较高的使用温度(耐200℃)、高温强度高和绝缘性好等特点,已成功应用于主电源电机和发动机伺服电机中。该胶粘剂是由A、B双组分组成,其中A组分是以苯酚、甲醛为主剂,氯化锌为催化剂,在乙酸乙酯溶剂中于55~75℃时进行缩合反应而制得的耐热高甲阶酚醛树脂;B组分是以丁腈-40为增韧剂,辅以硫磺、氯化镁和硬脂酸等助剂而制成的。配合相应的磁钢片处理工艺和电机定子、转子的加工工艺,该胶粘剂用于电机中可以取得理想的效果,与传统方法相比,该胶粘剂使电机工作温度降低了30℃左右,明显改善了电机的耐热性和稳定性。 相似文献
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