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1.
在等离子体化学气相沉积系统(PECVD)中,使用高氢稀释硅烷(SiH4)加乙烯(C2H4)为反应气氛制备了纳米硅碳(nc-SiCx^2H)薄膜,随着(C2H4+SiH4)/H2(Xg)从5%时,由于H蚀刻效应的减弱,薄膜的晶态率从48%下降到8%,平均晶粒尺寸在3.5-10nm。当Xg≥6%时,生成薄膜为非晶硅碳(a-SiCx^2H)薄膜。nc-SiCx^2H薄膜的电学性质具有与薄膜的晶态率紧密相 相似文献
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以N2,CH4作为反应气体,采用微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)进行碳氮膜的合成研究。通过控制反应温度、气体流量、微波功率、反应气压,在Si(111)和Si(100)基底上气相合成β-C3N4晶态薄膜。扫描电子显微镜(SERM)下观察到生长在Si基底上的薄膜具有六角晶棒的密结构。EDX分析胡沉积条件的不同,六角晶棒中N/C在1.0~2.0之间。X射线衍射分析(XRD)发现薄膜中含有β-C3 相似文献
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用a-Si:H薄膜经退火晶化成的多晶硅薄膜,其晶化温度、晶粒尺寸的电性能薄膜的初始结构有密切关系,而a-Si:H薄膜的切初结构依赖于沉积条件,用PCVD方法高速沉积的a-Si:H薄膜,经550℃的低温退火,可以制备平均晶粒尺寸为几面nm,最大晶粒尺寸为2μm,电导率为1.62(Ω.cm)^-1的优质多晶硅薄膜。 相似文献
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用不附加另外电源的DC-PCVD装置沉积Si3N4薄膜,,XRD TEM检查出这种Si3N4是非晶态、IR,AES验证这种薄膜的主要成分是Si3N4、TEM与OM研究 薄膜组织结构。 相似文献
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采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-PECVD)技术制备了Si3N4薄膜。利用显微硬度计测定了Si3N4薄膜的表面微硬度。由摩擦测试机对SiN4薄膜的摩擦性能进行了测试分析。结果表明,Si3N4薄膜的摩擦系数和单位时间的磨损量较小,该膜具有良好的耐磨性和耐划伤能力。 相似文献
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采用射频-直流等离子增强化学气相沉积技术用C2H2和N2气的混合气体制备出a-C:H(N)薄膜,用TEM、红外谱、XPS等多种分析测试手段研究了薄膜的结构。结果表明a-C:H(N)薄膜中N与C原子可形成N-C、C=N和N≡C键,而碳氢原子主要以CH2基的形式存在。且薄膜中存在具有理想化学配比的C3N4相,薄膜的结构是由C3N4相镶嵌在非晶态CNx基体中组成。 相似文献
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用 B2H6和 SiH4作反应气体,通过射频等离子体增强化学气相淀积(RF-PECVD)方法,在 Si(100)面上沉积生长BN薄膜,用S-520扫描电子显微镜对所得薄膜进行观测,并用红外透射光谱测试分析了膜的成分。在室温、压力为 8 × 10-4 Pa条件下,对 BN薄膜的电流一电压特性进行测量,并得到了 Fowler-Nordheim特性曲线,BN膜的场发射开启电场为9 V/μm,在电场37.5 V/μm时,电流密度达到24.8 mA/cm2。 相似文献
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高取向锐钛矿TiO2薄膜的MOCVD法制备与表征 总被引:3,自引:0,他引:3
采用热壁低压MOCVD方法,以Ti(OC4H9)4为源在SiO2/Si衬底上制备出高取向锐钛矿TiO2薄膜。用X射线衍射技术研究了沉积温度和衬底对薄膜的结构和相组成的影响规律,采用XPS和SEM分别研究了薄膜的组成和形貌,结果表明,当沉积温度为500^0C和600^0C时,薄膜为锐钛矿结构,300^0C和400^0C地,薄膜以无定形结构为主,薄膜的组成为TiO2,衬底影响薄膜的相组成,不同沉积温度 相似文献
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电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ni-P、Ni-P-Si3N4非晶态合金薄膜的是沉积工艺,通过SEM-EDS,XRD,EMPA等微观分析方法,提出了获取8 ̄14wt%Ni-P和Ni-P-Si3N非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明,Ni-P非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能,在含Cl^-1的中性盐液中有良好的耐蚀性,且不产生点蚀;Ni-P-Si3N4非晶合金镀层,经晶化处理后,耐蚀性能提高,且与基材呈冶金结合 相似文献
13.
立方A^4+M^5+2O7型化合物与新型负热膨胀材料 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了立方A^4+M^5+2O7型化合物的结构特点,讨论了AV2-xPxO7型(A=Zr或Hf;x=0.1~1.2)及其部分取代的A^4+1-yB^4+yV2-xPxO7型(B=Ti,Ce,Th,U,Mo,Pt,Pb,Sn,Ge或Si;y=0.1~0.4)和A^4+1-yC^1+yD^3+yV2-xPxO7型(C为碱金属元素,D为稀土金属元素)材料的负热膨胀性能。 相似文献
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溶胶-凝胶法制备复合钒钼酸铵干凝胶薄膜及其湿敏特性研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过溶胶-凝胶法制备了复合钒钼酸铵H2-x(NH4)xV10 Mo2O31+δ+·nH20(x=0,1,2)干凝胶薄膜,对其进行TXRD和XPS分析,同时研究了其温敏性能。 相似文献
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采用MetalVaporVacuumArc(MEVVA)离子源的离子束合成法,往Si衬底注入剂量为3.0×10^17~1.6×10^18cm^-2的C^+制成SiC埋层,C^+离子束的引出能量为50keV,光电子能谱和红外吸收谱表明SiC埋层的结构特征明显地依赖于剂量,采用MEVVA离子源可以平均衬底温度低于400℃时得到含有立方结构的SiC埋层。 相似文献
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用等离子体化学气相沉积(PCVD)制备掺杂和本片的a-Si:H薄膜,用固相晶化法制备多晶硅薄膜。通过X射线衍射分析多晶硅的晶粒大小与a-Si:H的沉积条件及退火条件的关系,测量了子多晶硅薄膜的室温暗电导率和光能隙,讨论了影响暗导导率和光能隙的因素。 相似文献
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等离子体辅助反应式脉冲激光熔蚀制备AIN薄膜的低温生长 总被引:3,自引:0,他引:3
使用等离子体辅助反应式脉冲激光溅射沉积薄膜的方法在Si(111)和Si(100)基片上已经成功地低温制备出AIN多晶膜。实验表明,当脉冲能量密度DE=1.0J·cm^-2,脉冲频率f=5Hz,氮气气压PN2=1.33×10^4Pa,基底温度tsub=200℃,放电电压V=650,基靶距离ds-T=4cm时薄膜的生长速度等于6nm/min。AIN薄膜的折射率为2.05,和基底的取向关系分别为:AIN 相似文献
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PECVD法淀积氟碳掺杂的氧化硅薄膜表征 总被引:1,自引:0,他引:1
以正硅酸乙酯(TEOS)和八氟环丁烷(C4F8)为原料,采用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法制备了氟碳掺杂的氧化硅薄膜(SiCOF).样品的X射线光电子能谱(XPS)和傅立叶变换红外光谱(FTIR)分析表明薄膜中含有Si-F、Si-O、C-F、C-CFx、CF2等构型.刚淀积的薄膜的折射率约为1.40.对暴露在空气中以及在不同温度下退火后薄膜的折射率做了测量,并对其变化机理进行了讨论,同时表明了理想的淀积温度应是300℃. 相似文献
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常压MOCVD制备MgO薄膜的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文首次报道用常压金属有机化学气相沉积(AP-MOCVD)在Si(100),SiO2/Si(100)和Pt/Si(100)衬底上外延高质量的MgO薄膜。研究了衬底温度与薄膜的取向性关系和MgO薄膜的潮解特性。高纯magnesiumacetylacetonate[bis(2,4-pentanetane-diono)magnesium][Mg(CH2COCH2COCH3)2]作为金属有机源,扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM)和X-RAY衍射实验显示,在较低的衬底温度(~480℃)下一次淀积成单晶膜。薄膜均匀,致密,结晶性和取向性很好,衬底温度(Ts)在400℃到680℃之间,在Si(100)衬底上生长的MgO薄膜都具有[100]取向,在Si(100)、SiO2/Si(100)和Pt/Si(100)衬底上生长的MgO薄膜也都具有[100]取向。 相似文献