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集成电路Integrated Circuits紧凑型多轴MEMS振动监控器紧凑型多轴S振动监控器ADIS16228 iSensor是一款三轴数字振动监控器,集iMEMS传感器技术、数据转换、传感器信号处理技术与便捷的数据捕获和串行外设接口(SPI)于一体。利用SPI和数据缓冲结构,可以方便地访问传感器数据。ADIS16228采样、处理并存储x、y和z轴加速度数据,并执行快速傅里叶变换(FFT)处理,其中包括时间戳。可编程数字滤波     

电子元器件封装技术展望

电子元器件封装技术的发展阶段 电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：     

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集成电路Integrated Circuits用于工业控制和高级电源的Blackfin处理器用业控制和高级电源的Blackfin BF50x处理器以通常时钟为150～200MHz     

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集成电路Integrated Circuits10MHz和12MHz双通道、差分放大器AD8270具有10MHz带宽,而AD8273具有12MHz带宽。另外,AD8270具有30V/μs转换速率,而     

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CPU/SoC/MCU COACH 1 4:数码相机处理器平台卓然公司推出高度集成的COACH 14数码相机处理器平台可用于3D、全高清视频、混合型及单电数码相机。COACH14产品平台能够提供稳定、流畅的视频,这主要归功于其特有的数码视频稳定技术,即一种对手持抖动、相机倾斜、物体运动进行实时补偿的解决方案。COACH14产品的数字运动分析技术将不再需要外接陀螺仪传感器,在节约制造成本的同时提供了较佳图像质量的视频。     

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集成电路Integrated Circuits医疗与通信专用高速模数转换器16位4通道ADC AD9653支持MRI(核磁共振成像)系统、医疗超声以及工业目视检查系统和无损超声等其他高端成像应用的较高通道密度。这使得这些转换器可以放置在距离目标信号更近的地方,因而可以提高图像质量和图像吞吐量,同时减少整体元件数量。AD9653在MRI应用中的配套产品包括ADL5202可变增益宽带宽放大器,以及ADA4937或ADL5562超低失真差分ADC转换器驱动器。     

2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告

1、电子封装科研院所 1.1总体情况 我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术也同步发展.特别是集成电路技术的发展,促进了电子封装技术日新月异的变化.封装形式从DIP、SOP到LCC、BGA、QFP等,管脚数从8条腿到280条都可以进行封装.     

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IC与半导体；光电器件；电源管理；无源元件；测试与测量。     

压力传感器的芯片封装技术

对压力传感器芯片的各种封装技术作了比较和讨论，指出它们的优缺点和适用场合。还对各种封接键合材料的特性作了概括。     

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CPU/SoC/MCU BCM43460:SoC Broadcom公司推出5G WiFi单芯片系统(SoC)BCM43460。BCM43460单芯片系统(SoC)基于新的IEEE 802.11ac标准,与其前一代802.11n解决方案相比,     

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CPU/SoC/MCUECP3系列:FPGA莱迪思半导体公司推出Lattice ECP3 FPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。在PCIe 2.0规范允许工作在一个较低的速度(2.5Gbps),但环路带宽的特点是不同的,比PCIe 1.1版更加严格。莱迪思的解决方案使不需要PCIe链路工作在5Gbps,但关注符合有关PCIe 2.0的用户在符合PCIe 2.0规范的系统中使用低成本FPGA。     

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CPU/SoC/MCU28nm定制芯片平台:定制芯片平台LSI公司推出28nm定制芯片平台,囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该28nm定制芯片平台采用台积电28HP高介电层金属闸工艺技术,使客户能够实现较高SoC集成度,大幅提     

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集成电路Integrated Circuits模拟电压输出的双轴iMEMS加速度计单芯片ADXL206的满量程加速度测量范围为±5g,既能测量振动等动态加速度,也能测量重力等静态加速度。工作温度范围为     

朗讯科技引导电源新趋势

当今科技的发展对电源技术的要求越来越高。例如,当集成电路的速度和晶体管密度都增加时,IC封装的功率损耗自然也增加了。功率损耗是工作频率,工作电压和逻辑门数的函数。IC封装的耐热程度迫使设计人员设法减少功率损耗或增加散热措施。降低(半导体)结的温度会增加IC的稳定性和运作寿命。半导体加工技术的发展使更小的门宽成为可能,需要更低的工     

士兰微电子再创MEMS传感器新品

士兰微电子早在三年前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发,并在MEMS传感器件的设计、信号处理芯片的设计、MEMS芯片工艺制造技术、MEMS封装技术、传感器测试技术等领域投入了全方位的研发资源,并于近期取得实质性进展,推出了三轴加速度传感器SC7A30和三轴磁传感器SC7M30。