氨基硅烷偶联剂对改性水性聚氨酯乳液性能的影响

分别以氨基硅烷偶联剂KH550为封端剂和扩链剂对水性聚氨酯预聚体进行改性,然后对改性后的预聚体进行乳化,得到KH550改性水性聚氨酯乳液。研究KH550的用量对乳液的稳定性、粒径以及表观黏度的影响。研究结果表明:随着KH550用量增加,封端和扩链改性的WPU乳液冻融稳定性逐渐提高,储存稳定性变差,离心稳定性和稀释稳定性依然较好,粒径变大,表观黏度也有所增大。     

BMI/DBA/PC改性树脂体系的制备与性能研究

采用熔融预聚法制备N, N'-4, 4' -二苯甲烷双马来酰亚胺（BMI）/二烯丙基双酚A(DBA)/聚碳酸酯（PC） (BMI/DBA/PC) 改性树脂体系,研究了含有不同含量PC的改性树脂的力学性能、热稳定性及界面结构。结果表明,PC的加入能明显提高树脂的韧性和强度;当PC含量为8 %（质量分数,下同）时,相比BMI/DBA树脂浇铸体,BMI/DBA/PC树脂浇铸体的拉伸强度提高36.3 %,冲击强度提高109.1 %;改性树脂体系保持了优异的热稳定性和较高的热变形温度;改性树脂体系的相界面结构为PC相以微球状分散于BMI/DBA中,相界面较厚,界面作用较好。     

水体系中制备聚天冬氨酸高吸水性树脂的研究

以聚琥珀酰亚胺(PSI)为原料,采用无毒的γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)代替有毒的二胺类化合物作为交联剂,在水体系中合成了聚天冬氨酸高吸水性树脂,并探讨了交联剂用量、水解反应的pH值、交联温度和交联时间对高吸水性树脂吸水倍率的影响。采用红外光谱(FTIR)和扫描电镜(SEM)对高吸水性树脂进行表征。结果表明,KH550可以作为聚天冬氨酸高吸水性树脂的交联剂,且采用KH550为交联剂可以实现在水溶液中合成聚天冬氨酸。当KH550的摩尔分数是1.2%、水解反应的pH=10、交联温度为75℃、交联时间为2 h,所得产物在蒸馏水和生理盐水中的吸水倍率分别为455、115 g/g。FTIR分析表明,KH550已接枝到PSI链上,并且形成Si—O—Si结构。SEM结果显示树脂形成一种多孔的结构。     

烯丙基酚氧树脂/双马来酰亚胺改性树脂的制备及表征

用环氧树脂和二烯丙基双酚A(DP)合成了3种新型烯丙基酚氧树脂,测试了该树脂改性双马来酰亚胺(BMI)树脂体系的力学性能和热性能及黏度特性,探讨了后处理对改性树脂性能的影响。结果表明,改性树脂具有良好的2韧性和耐热性,冲击强度达到了22.31kJ/m,HDT仍有224℃,后处理使得体系耐热性大大提高,韧性略有降低。     

氨基硅烷偶联剂对改性水性聚氨酯胶膜性能的影响

采用氨基硅烷偶联剂(KH550)对水性聚氨酯预聚体进行封端,制备有机硅改性的水性聚氨酯。进一步将其乳化、成膜,采用溶解法研究水性聚氨酯胶膜的耐水性和耐溶剂性。用热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)以及拉伸性能测试研究了KH550的用量对聚氨酯胶膜力学性能的影响。结果表明:KH550的加入可以有效改善聚氨酯胶膜的耐水性和耐溶剂性;增强聚氨酯胶膜的热稳定性,热分解温度由289.8℃提高到315℃;同时也能提高聚氨酯胶膜的机械性能与拉伸强度。     

氧化铝/环氧树脂/聚氨酯导热复合材料的制备及表征

采用硅烷偶联剂KH550对氧化铝表面进行改性,并以改性氧化铝为导热填料,以环氧树脂为基体树脂,自制的聚氨酯预聚体为柔性改性剂,制备了氧化铝/环氧树脂/聚氨酯导热复合材料。采用红外光谱对KH550改性氧化铝的结构进行了表征,探讨了影响复合材料热导率的主要因素,研究了改性氧化铝用量对复合材料力学性能的影响,并利用扫描电镜对复合材料的微观结构进行了观察。结果表明,KH550已通过化学键接枝在氧化铝表面。随着KH550改性氧化铝用量的增加,复合材料的拉伸强度逐渐增大,而导热率和断裂伸长率呈现先上升后下降的趋势。当改性氧化铝的用量为150 phr时,复合材料的导热率达到最大值0.66 W/(m·K),拉伸强度和断裂伸长率分别为37.2 MPa和1.62%。随着m(PUA)/m(EP)的增大,复合材料的导热率相应下降,适宜的m(PUA)/m(EP)为15/85。     

耐高温油墨用清漆的制备

采用聚酯改性有机硅树脂作连接料,氨基树脂作交联剂,制备了可用于一体化电容式触摸屏(OGS)的耐高温油墨用清漆。研究了不同有机硅预聚体含量的聚酯改性硅树脂以及交联剂种类与用量对清漆力学性能、耐热性能和耐化学试剂性的影响,通过色差仪、金相显微镜、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和热重分析(TGA)对涂层结构和性能进行了表征。结果表明,随着聚酯改性硅树脂中有机硅预聚体含量的增加,涂层耐热性提高,有机硅预聚体含量为62%的聚酯改性有机硅树脂PS4的耐热性最好,经300°C/100 min热处理前后色差值?E=0.16,黄变值?b=0.01。选择聚酯改性有机硅树脂PS4为连接料,加入占树脂质量5%的耐黄变交联剂CYMEL303,可以制备出力学性能优异、耐丙酮擦拭和耐300°C高温的OGS触控屏用油墨清漆。     

烯类化合物共聚改性双马来酰亚胺树脂的研究

针对环氧树脂改性双马来酰亚胺（BMI）树脂耐热性有较大降低的缺点,用端烯类化合物共聚的方法改性BMI树脂.采用的烯类共聚单体有3,3＇-二烯丙基-4,4＇二酚基丙烷（DABPA）、邻苯二甲酸二烯丙基酯（DAP）和环氧丙烯酸酯（VE）.改性BMI树脂浇铸体及其复合材料的性能研究表明,国产原料BMI/DABPA树脂的韧性低于Ciba-Geigy的XU292,但固化后处理温度降低了20℃.采用二胺扩链改性可提高BMI/DABPA树脂的韧性,适量的DAP能改善BMI/DABPA树脂的工艺性.VE改性BMI树脂的固化活性较高,最高固化温度可降低到180℃.VE改性BMI树脂与碳纤维的界面粘接良好,复合材料具有较高的耐热性,200℃下弯曲强度保持率在70%以上,短梁剪切强度保持率在60%以上.     

双马来酰亚胺改性芳香胺固化环氧树脂的研究

针对环氧树脂(EP)耐湿热性差和韧性不足的缺点,用双马来酰亚胺(BMI)对常用的芳香族二元胺(DA)固化剂进行扩链改性。研究了改性4,4′-二氨基二苯砜(DDS)固化剂对7种环氧树脂固化物的力学性能、热性能和工艺性能的影响,优化出一种BMI改性环氧树脂基体。改性树脂浇铸体韧性好、耐热性高,断裂韧性GIC195J/m2,断裂延伸率3.37%,Tg218℃,135℃弯曲强度保持率72.2%,沸水饱和吸湿率3.3%;其碳纤维复合材料综合性能良好、断裂韧性高、耐湿热性好,横向拉伸强度75.5MPa,层间断裂韧性GIC267J/m2,135℃湿态弯曲强度保持率70.5%,132℃湿态层间剪切强度保持率49.5%。     

BMI改性苯并恶嗪树脂及其复合材料研究

采用双马来酰亚胺(BMI)对苯并恶嗪进行改性,通过溶液法制备了苯并恶嗪/BMI树脂基玻璃布复合材料,对其力学性能和吸水性能进行了研究,并研究了苯并恶嗪/BMI树脂体系的物理性能和反应特性.结果表明,随BMI用量的增加,苯并恶嗪/BMI树脂体系的凝胶时间缩短;体系的聚合过程只有一个放热峰,峰顶温度为232℃,且与BMI的用量无关;随BMI用量的增加,复合材料的弯曲强度和冲击强度升高,吸水率下降.