高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响

本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明,采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理,使基体的光洁度得到明显改善,更易获得致密的镀层;镍层厚度的增加能明显提高镀层的抗盐雾能力,但过厚的镀镍层会使金属外壳的引线抗弯疲劳性能下降;T镍镀液和T金镀液能使镀层更均匀和致密,从而显著改善电镀层的抗腐蚀性能以及抗疲劳性。     

引线电镀新工艺及其可焊性剖析

一、前言电子元器件引线可焊性是当前电子行业十分关注的质量问题。提高引线可焊性,并能在相当长(1～2年)的存贮期后,仍能保持高速度成批焊接到印刷电路板上的可靠性,就需要引线具有瞬间锡焊性能,这是元器件厂和引线材料生产厂正在研究解决的一个重要课题。在不断实践的基础上,我们经过三年多的试验和努力,在改进引线镀层质量,提高可焊性的前提下,围绕着镀层厚度和均匀方面,由热镀复过渡到电镀工艺。在镀层材料选择方面,由纯锡改进为锡铅合金。本文就阻容元件引线光亮连续电镀SnPb工艺及其对可焊性的影响,做了各种试验、分析和测试,从而确立了电镀新工艺,实现了这一生产技术革新改造,为提高引线可焊性创立了条件。     

微波薄膜电路镀金层加厚工艺

作为微波薄膜电路的主要基材,陶瓷基板在经过光刻镀金后通常会进行镀金层加厚工艺以保证电路性能以及后续工序的开展.在对电路加厚工艺和设备结构研究的基础上,提出了电镀电源、电镀溶液组分、电镀夹具以及镀槽结构等设计要求,以满足加厚镀金层的均匀性要求.通过实验对微波薄膜电镀镀金加厚层的镀层质量、镀层均匀性以及盲孔填孔性能进行验证...     

FPC垂直连续电镀镀铜均匀性探究

挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏,影响着产品质量,对多层挠性板产品可靠性和稳定性,以及对特性阻抗要求高的产品,镀铜厚度均匀性的重要性更加突出。本文研究了垂直连续电镀对挠性板镀铜厚度均匀性的影响因素,对改善镀层均匀性及制程进行讨论。     

凸状电极-改善阴极夹具以确保基板图形电镀形成均匀的镀层厚度

对于印制板的电镀工艺，全板最初采用电镀铜和后续应用薄的光致抗蚀膜，然进行精、细导线的化学蚀刻。而要获得精确的导线精度关键因素就是电镀层厚度的均匀性，才能达到导体的精细蚀刻。但是，电镀铜的厚度要比原板边缘要高，常常会造成精细导线蚀刻的困难。在这份报告中，板使用经过改进的夹具使板的周围能获得均匀的镀铜层厚度。通过阴极夹具（凸状）形状和绝缘面积的改变获得二次电流分布，以此来模拟电流在板上的分布。通过绝缘的凸状形成的阴极面包括凸壁电流的最小非均匀性达到小于1．0％。高的和长的凸状，使铜层的厚度的均匀获得改善从应用实际板用电镀机电镀强有力地改善达到电流非均匀性最大为2．98％。     

金属外壳引线键合可靠性研究

引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关（比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素）,而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。     

脉冲镀金层耐磨性能的研究

脉冲电镀做为一种新的电镀工艺,近些年来引起了电镀工作者的极大兴趣。从各个不同的角度进行了多方面的研究,并且发现脉冲电镀比直流电镀可以提高某些镀层的物理性能和改善镀液的电化学性能等优点。特别近几年来人们更多地注意对贵金属脉冲电镀的研究,力图通过脉冲电镀相应的减少直流镀层的厚度,达到节约贵金属的目的,而得到经济效益。近几年我们进行了脉冲镀金的研究,重点放在镀金层耐磨性能的试验上。半年多的时间我们对微氰酸性镀金溶液和无氰碱性镀     

多物理场耦合研究电感线圈电镀铜

采用多物理场耦合方法构建了电感线圈电镀铜模型,通过有限元分析获得了电感线圈电镀铜过程中铜离子浓度分布、线圈表面电流密度与镀层分布状况,探讨了象形阳极与阴阳极距离对镀层厚度分布的影响。数值模拟结果表明,采用象形阳极与绝缘挡板有助于提高线圈表面镀层的均匀性。当阴阳极距离较小时,采用象形阳极电镀铜,镀层极差降低为0.21μm,COV减小为0.5%。随着阴阳极距离的增加,镀层极差增大到9.5%,需要增加绝缘挡板来提高镀层均匀性。此时,镀层极差为0.14μm,标准偏差COV值为0.4%。     

3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响

电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态,研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律,并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为:硫酸浓度160 g/L,环境温度25℃,电流密度为1 A/dm~2。通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知,镀层厚度与电镀时间呈正比。     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

半导体外壳引线镀镍层的孔隙及脆性对引线断裂的影响

本文通过在可伐引线表面分别电镀氨基磺酸镍及瓦特镍的方法,讨论了镀层孔隙及脆性对可伐引线应力腐蚀的影响,通过实验验证了瓦特镍层脆性的原因,并在此基础上提供了改善镍层脆性的一种办法。     

镀铬钢的激光热处理—改进了耐磨涂层的性能

激光器有希望成为热处理的工具,它能提高钢电镀层的耐磨和抗腐蚀性能.在为美国陆装备研究与发展司令部所作的一项研究中,已证实了这一技术.该研究项目中,用CO2激光辐射来改进钢基片上Cr镀层或Cr/Co镀层界面性能,这些镀层是通过控制扩散和熔合制得的.     

引线框架电镀层测定方法的选择

引线框架电镀层的质量直接影响着钽电容器的可焊性 ,所以引线框架电镀层质量的测定方法至关重要。通过对比试验认为对框架切片后使用电子探针仪探测和拍照的测定方法能够全面准确地测定出引线框架镀层的质量。     

高厚径比贯通孔的无添加剂电镀

在多层印制线路板中,为了在贯通孔中生产出均匀厚度的铜镀覆层,加上这些多层PWB持续地发展更厚的板和更小的贯通孔,以满足表面安装技术(SMT)的发展要求,其结果导致孔内镀层厚度均匀性电镀的困难.一系列改进的技术,如射流喷射、化学蒸汽沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition)、全加成化学镀和调整(酸性镀铜)等来满足高厚径比多层板制造者的要求.但是这些技术由于高投资,与环境不友善、长的电镀时间、不均匀的镀层厚度,或者要取决于专用(利)的添加剂等.同时,这些技术随着高厚径比的增加而变得越来越无效.但是用于高厚径比的贯通孔和导通孔的周期反向电流(PRC,PeriodicReverse Current)电沉积可获得明显的镀层均匀性和提高生产率,而且有利于保护环境.我们基于PRC工艺而开发出一种无添加剂的高厚径比电镀铜体系.这种工艺已制备出PTH的样品,其板表面/孔内的镀铜厚度接近于1.同时,所镀得铜箔用于机械特性评价已表明抗拉强度和延展性类似于常规DC有添加剂镀液所制得的铜箔的特性.最后,我们采用PRC并在两倍于常规电流密度的50ASF(约5.4A/dm2)下制得高质量电积铜层.初步的结论表明,PRC电镀可在较高电镀生产率而不用有机添加剂下制得精确的镀层控制特性.通过连续努力开发形成一个Database/algorithm以得到所期望的最佳电镀波形特性.这个Database/algorithm将集成到无添加剂的高厚径比电镀系统中.     

金属外壳引线键合可靠性研究

本文简要介绍了引线键合工艺的基本原理,分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。     

影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究

黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能,对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究,并通过电镀后的热应力试验进行表征,探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明：在钻孔后形成无钻屑、均匀的孔型有利于黑孔化工艺;在不同粘结层厚度的情况下,得出粘结层较薄的刚挠结合板的黑孔化效果较好,而粘结层较厚的刚挠结合板黑孔化效果表现为大孔径效果要优于小孔径。通过电镀后的孔铜厚度变化,揭示了黑孔液的导电性与电镀药液交换速率的相互作用机理。     

军用元器件金属外壳镀层质量评价

国产军用电子元器件金属外壳经过镀层测试、耐湿试验，烧结前、后键合拉力试验，可焊性试验，反映出由于金属外壳镀层质量不合格而导致其耐蚀性能及健合拉力不到要求，通过研究采用防锈涂覆的方法，使不合格镀层的金属外壳增强了耐蚀能力，并选定了一个适合我所工艺生产能力的镀金层范围，以保证键合应力值符合GJB548A要求。     

镍镀层对硬质合金激光焊接性能的影响

分别采用 Cu及 Ag Cu钎料为填充材料进行硬质合金激光焊接 ,讨论了在硬质合金表面电镀单质镍后 ,电镀层对硬质合金的激光焊接性能的影响。实验表明 ,电镀层的存在显著改善了硬质合金的激光焊接性能 ,并且 ,镀层的厚度对焊接质量有重要影响。     

芯片凸点电镀中的清洁生产技术

清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度.通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的.     

引线可焊性组合镀层的研究

一、前言一般认为影响铜芯引线可焊性的因素主要有二个方面①是铜锡合金层(η相)的扩散生长,②是镀层表面氧化物的生成。为了提高元器件引线的可焊性,文献曾报道采用中间加阻挡层的组合镀层取得了良好的效果。本文研究了几种组合镀层对可焊性的影响。即在铜基底上电镀可作为阻挡层的中间镀层,然后镀覆光亮锡镀层。中间镀层分别采用暗镍、低pb—Sn(即含pb量<40％重量的pb—Sn合金)和高pb—Sn(即含pb>60％重量的pb—Sn合金)三种镀层。中间镀层厚度控制在3～4μm,光亮锡镀层7～6μm,总厚度控制在10μm左右。另外一组作对照的试验样品是在铜基体直接镀光亮锡(10μm左右),无中间阻挡镀层。每组样品都分