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相似文献
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1.
ycx-21型振弦式压力传感器已于1981年通过鉴定,并由上海自动化仪表四厂及天津建筑仪器厂投入批量生产。振弦式压力传感器除了进行严格的工艺处理外,其有关结构参数的选择必须经过试验才可确定最佳值。下面我们简要介绍一下ycx-21型振弦式压力传感器的关键参数。一、结构原理及指标 ycx-21型振弦式压力传感器结构如图1所示。一根拉紧的钢弦被上下夹头固紧,钢弦  相似文献   

2.
文中提出了一种硅压阻压力传感器的调理电路。首先,针对硅压阻压力传感器精度取决于激励源的特性,提出了一种高精度直流电压激励电路,该激励电路采用负反馈结构,且具有过流保护功能,当外部发生过流故障时,恒压源输出变为占空比可配置的PWM形式,有效提高了电路可靠性;其次,针对硅压阻压力传感器输出阻抗较大的问题,利用传感器全桥结构提出了“双上拉电阻”方案,在实现开路检测功能的同时,对硅压阻压力传感器输出误差影响可忽略不计,并设计了基于仪表运放的放大电路及滤波电路;最后,对该电路进行了测试验证,结果表明激励电压精度为0.2%,传感器输出调理精度为0.5%,满足压力高精度调理需求。  相似文献   

3.
西德西门子公司继续生产和完善工业用气动自动化仪表。在国际展览会(INTERKAMA-80)上,该公司展出了许多《Telepneu30》系列的新式气动仪表,其中包括压力传感器、二次指示仪表和自动记录仪表,调节器,以及电——气信号转换器。该公司还生产了许多绝对压力、差压和料位的传感器。它们可用于测量非腐蚀性气体和腐蚀性气体、蒸汽和液体。根据测量极限,有六种类型的仪  相似文献   

4.
一、概述我厂生产的CMD型膜片式差压计仪表,与节流装置配合,可直接测量无侵蚀性的液体汽体和蒸汽的流量。同时也可以用来测量差压、压力、真空及液位等参数。如需测量有侵蚀性的液体、气体和蒸汽时,应加适当的隔离装置。配用二次仪表XCZ—105型动圈式仪表,可进行远距离的测量。差压计也可以和其它二次仪表配套使用,但需选择量程为0-20mv,内阻接近300Ω右左。差压计的压差上限值见表一: 二次仪表的刻度及量程见表二:  相似文献   

5.
JZJA—32型智能温压补偿积算仪该仪表系西安仪表厂研制,是MCS—51系列单片机为核心的智能化仪表。它是一种将电动单元组合仪表中的计算单元、积算单元和显示单元3者合为一体的新型仪表。该仪表与差压、压力变送器和温度变送器配用,可实现温度和压力自动补偿的流量计量;可显示流量积算值、流量瞬时值、压力值、温度值、差压值,可定时打印和参数越限打印;随时手动打印上述各显示值和日期与时间;可预置或修改各参数的测量范围,补偿运算系数和上下限报警值。采用该仪表取代多台单  相似文献   

6.
扩散硅固体压力传感器是七十年代出现的新型仪表组件。本文介绍扩散硅压力传感器的特点及用途,传感器的设计理论和计算方法,压阻器件的设计原理,量程估计的简易公式,以及传感器的性能指标与应用结果等。该传感器经鉴定,精度达到千分之一。  相似文献   

7.
特种微机电系统压力传感器   总被引:4,自引:0,他引:4  
通过对微机电系统(Micro-electro-mechanical systems,MEMS)压力传感器设计方法与封装制作工艺问题的研究,针对不同应用环境下对压力传感器的性能、尺寸及封装要求,提出相应的传感器力学结构模型——微压结构、梁膜结构及倒杯结构,通过相应的FEM有限元建模方法对传感器结构进行仿真分析并优化结构尺寸,建立合理的力学结构;进行MEMS工艺设计及封装工艺满足传感器微小尺寸、耐高温冲击响应及高过载能力等要求。其中,针对微压传感器在测量过程中高灵敏度与非线性矛盾问题进行力学分析及仿真,分析不同结构的传感器的力学特性及结构尺寸对传感器输出特性的影响,提出新型梁膜结构微压传感器结构,对新型结构传感器进行MEMS工艺研究;根据空气动力学试验、航空测试及火药爆破试验等对高温压力传感器的动态特性要求,采用倒杯式高频响压力传感器及齐平膜封装方式,提高传感器的动态响应特性,满足10 kHz到1 MHz的频响要求;通过有限元分析耐高温冲击封装结构,采用梁膜封装结构提高了耐高温压力传感器的可靠性。通过压力传感器仿真验证、静态特性试验及动态冲击响应试验验证传感器力学结构建模方法、MEMS工艺设计及封装设计的正确性。  相似文献   

8.
1 仪表的构成原理DL-Ⅲ型流量积算仪以MCS-1系列单片机为核心,与温度、压力、差压变送器可组成一套带有温度、压力自动补偿的计量系统,其组成如图1所示。仪表硬件部分主要由51系列单片机、程序存储器、采样开关、D/A转换器、V/F转换器、运算放大器、数码显示器等组成。软件部分包括初始化程序、检测采样、报警显示、参数设置、保护、运算、中断服务、掉电保护等。仪表工作原理如下:涡街流量传感器输出的与流量成比例的脉冲信号经光电耦合隔离后送单片机计数,差压、压力、温度变送器输出的0~10m以或4~20mA…  相似文献   

9.
介绍一种新型井口压力检测仪表,该仪表由变送器,连接头和二次仪表组成。采用固态压阻式压力传感器,其灵敏度高,抗干扰能力强,寿命长,工作稳定可靠。在提高压力传感器的敏感性和抗腐蚀能力,以及减小温度变化的影响方面采取了行之有效的措施。由80C31单片机构成的智能二次仪表具有显示,处理和存储功能,该新型井口压力检测仪表具有广阔的推广应用前景。  相似文献   

10.
日本高立(株)公司最近推出了一种装有扩散型半导体应变计的微型高精度通用压力传感器、其型号为PRESKO—PTTI。这种压力传感器适用于狭窄的安装空间。据报导,其主要特点如下:①可用于对气体、液体压力测量,可测表压、差压、绝压;②精度  相似文献   

11.
传感器的智能化从数字运算上解决传感器的温度补偿、静压补偿问题,解决了以前静压无法补偿,仅靠工艺解决的难题;改变了温度补偿仅靠硬件电路的方式。大大提高了仪表的测量精度,达到0 1%和0 075%。增加了传感器输出的信息量,实现了传感器的智能化,这也是国际传感技术发展的方向。所研制的小型多功能压力传感器是利用微电子和微机械加工融合技术在尺寸仅为3 5mm×4 0mm的硅片上集差压敏感元件、静压敏感元件、温度敏感元件为一体、并将其封装在由金属膜片隔离密封的保护液中,具有可靠的密封性。利用数字补偿技术进行处理,可使其在-30~80℃的温度范围内,变送器精度达到0 1级。该传感器能够同时实现对现场中的差压、静压、温度变化的测量,静压和温度的测量数据可修正被测环境的差压输出信号,从而可提高差压传感器的精度,它是工业智能差压变送器的核心部件。  相似文献   

12.
随着飞机导弹以及地面测试设备对仪表及传感器要求的提高,即要求仪表传感器的尺寸小、重量轻、精度高、分辨率好、频率响应快、无迟滞、工作可靠等,使得用金属制的膜片、膜盒式仪表及传感器越来越不能相适应,而利用半导体压电阻效应制成的仪表及传感器  相似文献   

13.
本文从压阻效应理论、力学结构及有关微电子工艺理论等几个方面,总结了国内外单晶硅压阻式压力传感器技术的发展及其计算化辅助分析和设计工具的发展,提出了固态压阻式压力传感器计算机辅助分析和设计软件系统的体系结构,阐述了固态压阻式压力传感器的数值分析方法,传感器设计参数的容差分析与设计等方法,并讨论了有关设计问题。  相似文献   

14.
差压式蒸汽流量计与过去的透平式或涡式流量计相比,它是在流程途中安装节流孔板检测其两端差压进行计量的仪表。对于它来说,需要高精度测量微小压力,有长期稳定性,而且要有价格低廉的差压传感器。最能满足这一条件的首先就是用半导体压力传感器做成的蒸汽流量计DAIWA。特点:  相似文献   

15.
该仪表是西安仪表厂研制的MCS-51系列单片机为核心的智能化仪表,它是一种将电动单元组合仪表中的计算单元、积算单元和显示单元三者合为一体的新型仪表。该仪表与差压、压力变送器、温度变送器配用,可实现温度,压力自运补偿的流量计量;可显示流量积算值、流量瞬时值、压力值、温度值、差压值,可  相似文献   

16.
波纹管是测压用弹性元件之一,广泛地应用于各个技术领域。在工业仪表与自动化装置范围内,常被用作位移式或力平衡式仪表中的感压元件,制成压力、温度、流量、液面等指示、记录、调节仪表或压力变送器、传感器之类。在实际应用中,对所用的波纹管除要进行在内压或轴向力作用下的轴向位移或牵引力的计算外,多数情况下则是在波纹管的轴向位移和几何尺寸已知时,计算它的刚度和应力,以  相似文献   

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我厂铸铁车间从1971年起,开始使用电磁文革秤进行冲天炉加料称量。所用电子自动称量仪表为 DC-1/001型,称量额定值为300公斤。传感器是BLR-1-17型拉压力传感器。测力装置安放在图1所示位置上。电磁吸盘与仪表电缆,全都绕卷在一套木质滑轮上。电缆线经常被木质滑轮磨透、漏电、称量不准、拉压力传感器有时也被撞坏,毛病较多。72年年底,在车间  相似文献   

18.
在恒温、空调和采暖技术及其他范围内常常需要测量两个压力之差,为此要用差压仪表,这些仪表的外壳要密封。当测试压力传入弹性测试元件内,同时将一个标准压力引入表壳时,那么该仪表就自动地指示出测试压力和标准压力之间的压力差。进入表壳的标准压力可以在±100_(mbar)范围内(大约相当于±1000_(mm)水柱)变动。差压指示范围最小可达2.5_(mbar),大约相当于25_(mm)水柱。根据表壳静态负荷的可能性,通过标准压力可以使指示范围增大一些。这种差压仪表装有膜盒弹簧测量机构,可用作高压测量仪表,负压测量仪表或高压-负压-测量仪表,其外壳标准尺寸为144×72和  相似文献   

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硅压阻压力传感器核心部件一般是由单晶硅和玻璃组成的微结构,由于单晶硅和玻璃的材料特性存在差异,在制造过程中会引入封装应力对传感器的性能产生不利影响。采用硅硅键合技术制造压力传感器核心部件的微结构,以同质材料替代异质材料实现器件的封装,可有效减少封装应力,提升压力传感器的性能。文中通过结合硅压阻压力敏感芯片的制造工艺和硅硅键合工艺,实现了敏感芯片与硅衬底间的硅硅键合,键合强度达到体硅强度。研制的差压型压力敏感芯片装配成传感器的零点温度漂移下降60%,静压误差下降约1个数量级。  相似文献   

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压力传感器     
一、压力传感器的动向五十年代的压力测量主要是用波登管、波纹管和膜片等弹性元件的机械式压力计进行的。这些廉价的压力计,至今仍在使用。六十年代,在测量仪表方面,压力、差压变送器得到了发展,它可以把压力、差压转换成4~20mA的电信号,其精度达0.5%级。这些压力传感器大都采用机电转换元件和金属应变片组合而成的(如应变片或者差动变压器),还有的是把膜片作为电极的静电容,即把膜  相似文献   

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