硼微晶玻璃〔PWB〕片状扩散源在CMOSIC中的试用

一.概述: 1.名称:硼微晶玻璃片状扩散源简称PWB片状源或叫氧化硼片。 PWB是以硼—微晶—玻璃的汉语拼音第一个字母PWB命名的。 美国于1975年首先使用,称Boron~+片,国内于1979年试用并(钅监)定。由上海有色光学玻璃厂制造。 2.PWB片的主要成分及性质:     

贯通导通孔填充用导电性Cu胶

概述了填孔用导电性Cu胶和贯通导通孔填充工艺,可以制造具有高可靠性和高散热性的高密度PWB。     

光致导通孔形成用绝缘材料

1 积层工艺和光致导通孔形成笔记本 PC 或便携电话等移动型电子机器,在较小的容积中凝集了高度的功能,使得PWB 的制造技术和安装技术发生了很大的转变。安装技术正从 QFP 等的周边引线排列转向为 BGA、CSP 等的格栅阵列,亟须开发搭载格栅阵列器件的 PWB 制造技术。格栅阵列器     

PWB废弃物的回收再资源化技术

概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。     

高密度封装进展之四——印制线路板制造技术的发展趋势

对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装要求;适应搭载新功能器件的要求;适应低价格的要求;适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心,介绍了目前PWB制造技术的发展动向。     

PWB用曝光机的动向

1 PWB现状 随着BUM基板的问世,正在加速PWB细线化的进程。携带电话等电子机器业已发展到高性能化和高密度化,为了适应高密度化的PWB制造,必须有高性能化的曝光机与之匹配,必须开发包括光致抗蚀剂在内的曝光体系。本文就细线化涉及的内容和相应的曝光机加以叙述。 2细线化 与一般基板的细线化趋势比较,FC、CSP等封装基板的细线化趋势日益加速。大量的基     

PWB制造商展望EDC材料

本文概述了PWB制造商对EDC新材料的加工性和制造性的评估,人们会对它们的发现感到欣慰,并对EDC材料的应用前景充满信心.     

印制板技术的最新动向

在印制板(PWB)诞生后的60年,已经形成了一个超过2万亿日元的国际市场。日本的PWB产业界,为了国外生产和产品技术的micro fabrication化技术开发的生存而不断的努力。本文介绍了最近PWB的生产动向、表面处理技术动向和对PWB     

超高密度

高级消费类电子产品的 PWB制造技术向 HDI转变——一个制造商改造现有设备、工艺及员工,转向 HDI 生产的实际经验。     

弹性薄基板在超薄多层板中的应用

日立化成开发出了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—C-100），半固化片（TC—P-100），涂树脂铜箔（TC—F-100），粘接膜（TC—A-100），这在世界上还是首次出现。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PWB的种类。特别地，使用TC—C-100和TC—P-100能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更薄的高密度PWB，此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PWB具有更高的可靠性。