共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
《电子科技文摘》1999,(6)
Y98-61403-76 9907053利用粉末挤压烧结技术对基于 Bi_2Te_3-Sb_2Te_3的热电材料的制造和特性分析=Fabrication and characteriza-tion of Bi_2Te_3-Sb_2Te_3 based thermoelectric materials bypowder-extrusion-sintering technique[会,英]/Min,B.-G.& Jang,K.-W//1997 16th International Confer-ence on Thermoelectrics.—76~80(AG)基于Bi_2Te_3-Sb_2Te_3的热电材料尽管有高的热电性能,但在商业应用上由于复杂工艺步骤引起生产成本高而受到限制。本文研究了通过同时加压和加热制 相似文献
3.
《电子科技文摘》2003,(6)
Y2002-63393 03117442001年IEEE电子绝缘与介电现象会议录=2001IEEE conference on electrical insulation and dielectricphenomena[会,英]/IEEE Dielectrics and Electrical In-sulation Society,—699P.(E)本会议录收集了于2001年10月14~17日在加拿大Kitchener召开的电子绝缘与介电现象会议上发表的61篇论文,内容涉及空间环境电绝缘,生物电池收集监测,电极材料对等离子体断开开关性能影响,BaTiO_3多层陶瓷电容器的直流击穿现象,土壤介电特性,气体绝缘系统中检测SF6的激光光声系统,聚合物绝缘子分析用计算机x射线断层分析,老化现象,部分放电,在线探测绝缘子电晕。 相似文献
4.
《电子科技文摘》2000,(10)
0015925抗电击穿试验中几个问题讨论[刊]/于治会//电子机械工程.—2000.(2).—45~49(K)根据影响介质击穿的主要因素,本文着重阐述了交流抗电击穿装置的容量指标问题。在确定抗电击穿装置的容量时,不仅要考虑到被试样件两极间的等效电容值,同时还要估计到试件在击穿过程可能产生的最大击穿电流值,对于某种绝缘材料或构件,合理选用抗电击穿装置的容量对正确进行试验是很重要的。参70015926面向21世纪的环境协调型绝缘材料[刊]/曹亚琴//绝象材料通讯.—2000,(1).—35~39(C)讨论绝缘材料的环境性问题,国内外环境协调型绝缘材料的发展趋势,并对我国发展环境协调型绝缘材料提出建议。参110015927浅谈 VPI 浸渍树脂的质量控制[刊]/魏景生//绝缘材料通讯.—2000,(1).—33~34(C) 相似文献
5.
《电子科技文摘》1999,(5)
Y98-61478 99056321997年 IEEE 电绝缘和介电现象会议录,卷1=1997IEEE conference on electrical insulation and dielectricphenomena,Vol.1[会,英]/IEEE Dielectrics and Elec-trical Insulation Society.—IEEE,1997.—365P.(V)由 IEEE 介质和电绝缘协会举办的1997电绝缘和介电现象会议于该年的10月19日至22日在美国明尼苏达州的明尼阿波利斯召开。会议录共分两卷,本书为第1卷,收录论文86篇,内容主要涉及空间电荷,电介质极化,固体介质,测量技术,电缆,成树,室外绝缘等方面。 相似文献
6.
7.
《电子科技文摘》2001,(2)
Y2000-62474-801 0101828逻辑嵌入 FeRAM 用的具有 SiO_2/SiON/SiO_2堆积膜的氢势叠夹层介质=A hydrogen barrier interlayer dielec-tric with SiO_2/SiON/SiO_2 stacked film for logic-embed-ded FeRAMs[会,英]/Nakura,T.& Mori.H.//1999IEEE InternationaI Electron Devices Meeting.—801~804(PC)0101829抗电击穿装置的容量问题[刊]/王阿春//测控技术.—2000,19(11).—36~38(E) 相似文献
8.
9.
10.
11.
12.
《电子科技文摘》2006,(1)
IELDVD060:9322:29630-1 0600132 高k门电路电介质的机遇与挑战=Opportunities and challenges for high-k gate dielectrics[会,英]/Ma,T. P.//Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2004.IPFA 2004.Proceedings of the 11th International Symposium on the.-1-4(A) Some key issues related to the development of high-k dielectric technology,including gate stack processing, formation of interfacial layers,EOT(equivalent oxide 相似文献
13.
14.
15.
16.
18.
19.
20.
介电材料温频特性测控系统 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了线性升温法测量介电材料及片元件试样阻抗,温度频率特性测控系统的硬件构成,模型预测法实现线性控温的计算机测控软件原理计算式软件框图及测控结果曲线。 相似文献