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含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用,尤其是Sa—Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定性的焊接性、价格的合理性、作为实用的低温合金,从古罗马时代开始直到当今高密度的电子组装,一直担任着最适宜性这个角色。但是由于大量电子产品废弃物及旧家用电器逐渐造成的铅污染,对人类生存的地球环境也形成很大的的危害,在最近举办的13届NEPCON微电子展展示的电子设备、电子材料来看,电子组装业已开始迈向一个适合绿色环境要求的新时期。无铅化电子组装工艺已成为新世纪电子制造业的开发、应用重点。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(4):30-30
为了帮助电路板组装商在一定的应用中选择合适的助焊剂,Cookson电子组装材料公司推出在线互动服务:ALPHA波峰焊助焊剂选择工具。选择工具将根据用户要求的参数选择助焊剂。[第一段] 相似文献
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无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子纽装中普遍采用氮气保护。针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响。结果表明:氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响。 相似文献
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分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节所应注意的要点,强调要加强过程控制。最后利用各种可靠性试验和分析证明了混合组装焊点的可靠性。 相似文献
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电装车间的静电危害及静电防护 总被引:2,自引:2,他引:0
静电放电是一种常见的自然现象,它对电子产品生产、装配的危害所造成的损失是不可估测的.电装车间承担着电子产品装配任务,需要进行元器件焊接、组装、调试、包装等工序,由于接触分离、磨擦、感应等作用产生静电,可随时对产品造成静电危害.分析了电装车间主要静电产生源和静电放电产生的原因、机理及破坏机制,提出了在接地系统、人员、设备以及环境等方面有效的防静电措施. 相似文献
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