新型光敏聚酰亚胺的制备与研究

用3,3’,4,4’ 二苯甲酮四羧酸二酐分别与1 (3 氨基苯基) 3 (4 氨基苯基) 2 丙烯 1 酮(光敏性二胺Ⅰ)和 3,3’,5,5’ 四乙基 4,4’ 二氨基二苯甲烷(光敏性二胺Ⅱ),经溶液聚合、化学亚胺化,制备了一类新型可溶性的光敏聚酰亚胺。该合成方法简便,分子量容易控制,起始原料价廉易得,产品纯度与收率高。TGA、UV、GPC等研究结果表明所制备的树脂曝光波长能与工业Ⅰ线匹配使用,具有良好的耐热性能与感光性能。     

结构型光敏聚酰亚胺的制备及研究

用均苯四甲酸二酐分别与1-(3-氨基苯基)-3-(4-氨基苯基)-2-丙烯-1-酮(光敏性二胺Ⅰ)和4,4’-二(2-间氨基苯甲酰基)乙烯基苯(光敏性二胺Ⅱ),经溶液聚合、化学亚胺化,制备了一类新型可溶性的结构型光敏聚酰亚胺。该合成方法简便,分子量容易控制,起始原料价廉易得,产品纯度与收率高。TGA,UV,GPC等研究结果表明,所制备的树脂曝光波长能与工Ⅰ业线匹配使用,具有良好的耐热性能与感光性能。     

主链型光敏聚酰亚胺材料的制备工艺研究

本文通过溶液聚合法合成了一种结构型聚酰胺酸,经过热亚胺化处理后得到了主链型聚酰亚胺,探讨了合成光敏聚酰亚胺的关键技术,并以重均分子量为参考,分析了各种条件对反应的影响规律,得到了较佳的工艺条件。     

微电子用光敏聚酰亚胺材料的分子设计研究

光敏聚酰亚胺(PSPI)具有高耐热性、良好的电绝缘性、优异的机械和感光性能等,被认为是极具应用前景的光电功能材料,已成为新型功能高分子材料的研究热点。从已得到商品化的PSPI材料出发,通过材料的分子结构设计,提出了合成新型PSPI的新思路,并根据有机合成的原理,简要论述了这几种新型PSPI的制备方法及提高PSPI性能的几条途径。     

自增感光敏聚酰亚胺的制备及研究

用３,３＇－４,４＇－二苯甲酮四酸二酐（ＢＴＤＡ）分别与两种自制单体：３,３＇,５,５＇－四甲基－４,４＇－二氨基二苯酮（单体Ｂ）,经低温溶液缩聚－高温化学亚胺化方法,合成了一系列可溶性光敏聚酰亚胺。采用ＷＡＸＣ、ＩＲ、ＵＶ、ＴＭＡ、ＴＧＡ等测试手段对树脂的结构与性能进行了表征和研究。该合成方法简便,分子量容易控制,产品纯度高,合成的光敏聚酰亚胺具有自增感性。     

结构型光敏聚酰亚胺的合成研究

以对乙酰氨基苯甲醛、间乙酰氨基苯乙酮为原料经两步反应合成具有光敏性能的1-(3-氨基苯基)-3-(4-氨基苯基)-2-丙烯-1-酮.采用溶液缩聚及化学亚胺化法制备了相应的光敏聚酰亚胺.光敏性二胺经液相色谱分析其纯度分别为99.92%,紫外可见最大吸收波长为349nm.光敏聚酰亚胺的耐热温度超过400℃,紫外可见最大吸收波长为365nm.所得方法操作简便,收率较高,原料易得.并用元素分析、核磁共振、红外光谱等手段对产物的结构进行了表征.     

一种新型光致抗蚀剂——负性自增感光敏聚酰亚胺

本文综述了一种新型光致抗蚀剂———负性自增感光敏聚酰亚胺的研究概况，着重论述了它的合成方法、感光机理、感度及其影响因素，以及新型二酐和二胺单体的开发情况。     

结构型光敏二胺的合成与表征

利用微波反应合成了新型的光敏聚酰亚胺_的中间体光敏二胺(1,4-二[2-(4-氨基苯甲酰)乙烯基]苯),研究了光敏二胺的制备,并用核磁及元素、红外、紫外对其结构进行了表征,初步探讨了反应时间及反应温度的影响.     

三元共聚型光敏聚酰亚胺的合成及性能研究

采用均苯四酸二酐(PMDA)分别与4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、3,3,-二甲基联苯胺(DMPA)、二氨基二苯砜(DDS)进行三元共聚,合成了一系列光敏聚酰亚胺(PSPI).采用IR、TGA、XRD等测试手段对共聚物的结构与性能进行了表征和研究.实验结果表明:3种共聚型PSPI均可溶于强极性溶剂,其特性黏数在1.08～1.38dL/g.热稳定性依次降低,其顺序为PSPI(Ⅰ)＞PSPI(Ⅲ)＞PSPI(Ⅱ).XRD测试结果发现,PSPI(Ⅱ)的结晶倾向最弱.     

负性光敏聚酰亚胺溶解性提高的研究

光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能和感光性能的一类高分子材料.本文结合负性PSPI的合成进展,论述了提高PSPI溶解性能的途径.     

含戊二烯酮结构新型光敏聚酰亚胺的合成与表征

用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。结果表明,所合成的聚合物在常见的有机溶剂DMF、NMP和DMSO中,显示了极好的溶解性能;具有优良的热稳定性能,其玻璃化温度为268℃,5%的热失重率的温度为467℃;聚合物的感光性通过UV-Vis光谱进行了研究。     

BAPP型聚酰亚胺的合成及表征

以二苯醚四甲酸二酐(OPDA)为二酐单体,2,2-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)为二胺单体,采用两步法制备了一种新型的聚酰亚胺。探讨了反应时间对聚酰胺酸特性黏度的影响,当反应时间为15 h左右时,所得到的聚酰胺酸的特性黏度达到了1.32 g/dL。采用FT-IR和DSC对聚酰胺酸和聚酰亚胺进行了表征,发现聚酰亚胺具有比较低的玻璃化转变温度,为226℃。对产物的力学性能测试结果表明,这种新型聚酰亚胺具有一定的塑性行为,其断裂伸长为29%。     

光敏聚酰亚胺的合成与应用

光敏聚酰亚胺以其优良的性能在许多高新技术领域中得到了广泛的应用,是当今材料科学研究的热点之一.综述了光敏聚酰亚胺的分类和主要合成方法,并提出了新的合成思路,同时简要地介绍了各类光敏聚酰亚胺的性能及在高新技术中的应用.     

聚酰亚胺齐聚物的合成及结构表征

分别以4，4'-二胺基二苯醚(ODA)／3，3’，4，4'-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)和4，4’-双酚A二苯醚二胺(BAPP)／8，3’，4，4’-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)为原料，以溶液聚合形式合成了两种带有端胺基、重均相对分子质量在7000左右的聚酰亚胺齐聚物，并用红外光谱法对两种齐聚物的结构进行了表征。结果表明，这两种齐聚物均能完全溶于双马来酰亚胺(BMI)树脂的共聚单体(烯丙基双酚A)中，可用于BMI的增韧。     

耐高温乙炔基封端聚酰亚胺的制备与性能

基于单体4-苯基醚-1,3-二胺制备了一种新型乙炔基封端热固性聚酰亚胺.利用傅里叶变换红外光谱仪、核磁共振氢谱仪和X射线衍射仪对其结构进行表征,其结果表明制备得到了相应结构的预聚体.利用差示扫描量热仪测得预聚体的玻璃化转变温度(Tg)仅为155℃.预聚体在有机溶剂中具有高的溶解性,常温下在N-甲基吡咯烷酮中的溶解度高于...     

电流密度对CNTs-Ag-MoS2-G复合材料滑动电摩擦磨损性能的影响EI

滑动电接触材料应具有良好的耐磨性能以及出色的导电性能,在航空航天领域中,制造先进的电接触材料尤为重要.实验中采用粉末冶金法制备CNTs-Ag-MoS2-G复合材料,研究了复合材料电摩擦磨损过程中的接触电阻及磨损率的变化,并通过扫描电子显微镜观察材料磨损后表面形貌.实验结果表明:在电流密度从5A/cm2增加到15A/cm2的过程中,复合材料接触电阻下降,体积磨损量增加,并且由于电弧侵蚀作用的影响,正刷的磨损量大于负刷,碳纳米管的特殊的基体增强作用及一定的导电导热能力使得CNTs-Ag-MoS2-G复合材料磨损量小于Ag-MoS2-G复合材料磨损量.     

剥分蛭石包覆聚酰亚胺复合材料及性能研究

采用四甲基溴化铵和十六烷基三甲基溴化铵对蛭石进行有机膨胀和机械剥分,研究剥分蛭石包覆聚酰亚胺(PI)复合材料的耐热性能.采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和热重分析(TG)证明有机插层剂成功插入蛭石层间,采用小角X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)表征不同蛭石样品的微观结构及剥分情况.剥分蛭石包覆聚酰亚胺复合材料的热隔绝性能和耐形变性由温差测试实验测定.     

一类具有高光学透明、高可溶聚酰亚胺薄膜的合成与表征

以2,6-二甲基苯胺和苯甲醛为原料,经一步合成反应,制得了一种高纯二胺单体α,α-(3,5-二甲基-4-氨基)苯基甲烷(BADP),将其与4种商品化芳香二酐缩聚,制得了一系列主链含3,3',5,5'-四甲基和甲苯基结构的聚酰亚胺,特性黏度在0.57～0.84dL/g之间.该聚酰亚胺表现出优异的溶解性能和光学性能:室温下不仅可以溶于高沸点的NMP、DMAc、DMF和m-Cresol等溶剂中,还能溶于低沸点的CHCl3、CH2Cl2等溶剂中,而且大部分聚合物在这类溶剂中的溶解度可达10％(质量分数)以上;所制得的聚酰亚胺薄膜颜色浅、透明性高,截断波长在341～365nm之间,500nm处的透过率均     

含有氢键的聚酰亚胺薄膜的制备和性能表征

以对硝基苯甲酸为原料,通过酰氯化、酰化、还原反应成功合成了4,4’-二氨基苯酰替苯胺(DBN),DBN分别和3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)通过两步法缩聚制备出聚酰亚胺薄膜,用红外(FT-IR),差示扫描量热仪(DSC)和热重分析(TGA),拉伸测试表征其结构和性能,结果表明,成功合成了含有酰胺键的聚酰亚胺薄膜,并且酰胺键的N-H分别和酰亚胺环中的C-N和C=O形成了氢键。将其与4,4’-二氨基二苯醚(ODA)聚酰亚胺薄膜相比,对应二酐(BPDA和PMDA)分别和DBN制备的聚酰亚胺薄膜表现出了优异的热性能和耐溶剂性,尤其是拉伸强度有了显著的提高。