DA胶水性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件令人头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以迎合各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能框架、用胶方式、固化方法，使读者了解选胶的过程，能够为自己的工作选用合适的胶粘剂。     

底部填充技术的SMT应用研究

如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍,底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度,以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节,包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂胶前准备、涂胶过程和注意事项、涂胶设备介绍等。     

混合电路应用的新型环氧树脂

自60年代后期采用环氧树脂芯片胶粘剂以来,各种各样的环氧基胶粘剂、涂料和密封剂已经广泛用于混合电路。最近环氧树脂的研制包括以下三方面:军事应用的新的芯片粘接材料、低应力陶瓷密封剂以及新的封装化合物。事实上,新一代的高纯度环氧树脂已开始渗透到了混合电路市场。美国军用标准Mi1—883第5011项就是密封应用的新的芯片粘接标准。几家生产厂已经开发并试制成为满足新技术要求而设计的具有改进纯度和除气性能的先进的胶粘剂。高纯度     

适于IC卡芯片封装带用胶粘剂体系的研究

本文依据IC卡自动生产线对封装胶粘剂技术性能的要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组份的配方体系进行研究，并进行工艺试验。实验结果表明，所选用的胶粘剂及其配方体系满足IC卡封装质量与工艺要求。     

胶水快速固化的新技术--激光固化

1 胶水市场概况 1.1 胶水的应用领域 胶水在工业加工领域有着相当广泛的应用,主要用于侵渗、密封、粘合、灌装、涂覆等.应用行业没有专属性,但主要还是应用于微电子、精密光学器件、微机械等领域,如电路板的组装、芯片粘结粘合、激光模块密封胶水、电子/电气模块封装、硬盘磁头粘合胶水固化等,具有广阔的应用市场.     

低成本的MCM和MCM封装技术

本文介绍了多芯片模块的相关技术?消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品，MCM可选用多种封装技术。     

功率芯片温控技术工艺改进

本文针对目前全金属气密封装混合集成电路电源产品的功率芯片缺乏合适有效的温度控制方法的现状，优选合适粘结胶，开展粘接新工艺研究，并摸索出一套可行、可靠、工艺上易操作的温控芯片粘接新工艺，此工艺提高了温控芯片响应速度、减少了测量温差，并且能满足电性能、导热性能和粘接性能等要求，适合在高可靠产品中使用。     

实时时钟芯片在MC68360系统中的应用

文章介绍了在ＭＣ６８３６０应用系统中，如何正确选用实时时钟芯片，以达到简化设计的目的，并介绍了实时时钟芯片ＤＳ１２１６Ｄ的使用方法及软件设计。     

RFID标签用导电胶封装材料的研究进展

RFID是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术,具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,正在成为全球热门的新科技。本文主要介绍RFID封装的胶粘剂——导电胶粘剂。分别就导电胶粘剂的分类、组成、导电机理和在RFID实际封装中的设备、环境因素、热冲击性对互连可靠性的影响以及其在封装RFID芯片或天线上的应用进行综述介绍。     

满足互连要求的无铅化工艺和材料

在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。     

低成本的MCM和MCM封装技术

本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术.     

倒装芯片凸点制作方法

倒装芯片技术正得到广泛应用，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2－Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用，选择合适的凸点制作方法是极为重要的。     

环保·数字化和成本控制——乐泰胶粘剂在家电生产中的应用

一、前言 乐泰(胶粘剂已被全球主要家电生产商所认可,作为其家电产品生产的指定用胶已经超过三十年。随着技术的进步,新材料,新工艺的不断应用,家电生产对工业胶粘剂和密封剂的需求呈现出多样性的特征。乐泰公司拥有门类齐全的胶粘剂产品,可以满足家电生产对工业胶粘剂的特定要求。胶粘剂的应用可以提供设计上的     

电子行业胶粘剂应用情况

随着电子工业的发展胶粘剂的应用越来越普遍,品种也越来越多,性能要求也越来越高,为了对我国电子行业胶粘剂应用现状及发展方向有一个概括的了解,受部科技司委托对全国电子行业近一百家工厂、研究所的胶粘剂应用情况、存在问题及其要求进行了调查摸底,现将这次调查结果汇报如下: 一、环氧型胶粘剂从调查结果来看,环氧型胶粘剂是用量最多、用途最广的一类胶粘剂。主要用于天线底座、压电蜂鸣片、模架与导套、标牌、天线托盘、元器件、金属结构件、铅型材、开关管管帽组装、压力传感器及温度传感器的粘接,各种电池的封口与粘接等。     

基于Delphi与ARM的函数信号发生器

针对传统信号源体积大、难以通过计算机进行操作、无法满足特定应用场合需求的缺陷,提出了设计一种可产生多种波形、可调范围大、精度高、信号稳定、适合特殊场合应用的便携式信号产生器的任务.结合ARM技术及EDA技术利用ADSl.2开发环境和面向对象编程工具Delphi7.0,完成了该信号发生器的设计.ARM处理器选用LPC2103芯片,信号产生芯片采用MAX038芯片,电平转换选用MAX232芯片,信号功放采用AD811芯片.所设计的信号发生器以LPC2103开发板为基础结合软件进行了测试,结果运行正常.     

胶粘剂及其涂覆工艺

在波峰焊及回流焊过程中使用胶粘剂,以保持SMD（表面贴装器件）在PCB上的位置及方向。胶粘剂必须能适应使用高温焊接料及助焊接、清洗剂时的环境,还不能影响电路的性能。因此,选择合适的胶粘剂与涂敷工艺是非常重要的。     

RS-485总线在电力数据采集系统中的应用

本本介绍了RS-485总线接口，并针对电力数据采集系统，选用合适的485接口芯片SP485R。然后，从硬件电路结构和软件实现两个方面，讨论了保证RS-485总线接口电路可靠运行时应注意的问题。     

数字音频功率放大器原理及实现

介绍了数字音频功率放大器的基本原理，并对其关键技术进行了详细论述。通过分析数字功率放大器芯片产品的发展动态，选用一套典型芯片研发了5．1声道全数字功率放大器，并结合单片机组成一个完整系统，从而向商业化应用推进。     

高性能非银导电胶粘剂研究及应用

介绍了ＧＳＤ－Ｔ型铜粉导电胶粘剂各组分的选择，特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件，还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用。能满足使用要求。为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料。     

胶粘剂在电子工业上的应用

胶粘剂在机电和电子工业中应用很广泛。从微型电路的固定直至巨型发电机线圈的粘结。没有胶粘剂,计算机就得停止运转,城市一片漆黑,或者使导弹难以发射。胶粘剂在电子工业上的应用,除了作机械固定之外,还要求导热,导电或电绝缘,并适应抗冲击装配、密封和保护被粘材料等的需要。不同应用所要求的性能维持的寿命极不相同,从几秒钟到若干年。使用温度从