端氨基聚脲增韧固化环氧树脂胶粘剂的研究

为了提高环氧树脂(EP)胶粘剂的韧性,利用过量的异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)与氨基聚醚进行反应,然后进一步与二乙烯三胺反应合成了二乙烯三胺封端的端氨基聚脲;并以此作为EP的固化剂和增韧剂,制备了高断裂伸长率的EP胶粘剂。实验结果表明,当m(EP)∶m(端氨基聚脲)∶m(三乙烯四胺)=58.8∶39.2∶2.0时,制得的EP胶粘剂的室温拉伸强度为16.2 MPa,断裂伸长率为56%;50℃时的拉伸强度为9.7 MPa,断裂伸长率为35%;该EP胶粘剂在50℃×16 h或25℃×50 h条件下可以完全固化。     

聚氨酯改性环氧树脂胶粘剂的合成及性能

本文用二元醇M2与MDI反应(-NCO：-OH=2：1)，合成端-NCO基预聚体；然后用预聚体与环氧树脂E-51反应，合成聚氨酯改性环氧树脂。由FTIR研究表明，改性后环氧基团未发生变化；由SEM研究表明，随着加入量的增大，聚氨酯橡胶逐渐聚集，改性体系的微观形态发生了三种不同的变化。受微观形态影响，改性体系的力学性能和粘接性能也发生了变化。本文对不同固化体系的粘接性能也进行了探讨，结果表明改性体系具有优异的粘接性能。     

蜜氨基聚脲多元醇对聚氨酯泡沫性能的影响

以自制蜜氨基聚脲多元醇为主要原料制备高回弹聚氨酯软泡,研究蜜氨基聚脲多元醇对泡沫的开孔率、密度、回弹率、压陷硬度、水平燃烧速率和氧指数等方面的影响。三聚氰胺聚脲多元醇为其泡沫提供了优良的泡沫压陷硬度和阻燃性。玻璃化温度和热解温度测试值表明蜜氨基聚脲多元醇为其泡沫提供了优异的热稳定性。     

端胺基聚氨酯／环氧树脂胶粘剂的固化过程特点研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了两种含有柔性链和刚性结构单元的端胺基聚氨酯(ATPU-2和 ATPU-1．5)对环氧树脂E-44固化反应过程特点的影响。结果表明,ATPU在胶粘剂中的含量对固化放热特征、 固化放热量和固化程度有显著的影响,随着ATPU的增加,固化放热量增加,固化度亦增加。     

聚氨酯柔性固化剂的合成及增韧环氧树脂的研究

本文运用分子设计的方法合成出了端胺基聚氨酯（ATPU）结构的聚氨酯柔性固化剂，用FT—IR表征了ATPU的分子结构，通过DSC，TG等表征了ATPU／EP固化过程特性以及固化产物的性能。结果表明：红外光谱分析证实了ATPU的结构符合分子设计要求；柔性固化剂ATPU／EP固化体系相对于未改性即乙二胺／UP固化体系柔韧性和抗冲击性都有了大幅的提高；同时ATPU／EP固化物在热分解后期表现出更好的热稳定性。     

端羧基液体丁腈橡胶改性TDE-85环氧树脂的性能

通过合成含端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)嵌段的环氧树脂预聚物,再加入固化剂的方法制备了CTBN增韧改性TDE-85型环氧树脂复合材料,研究了该复合材料的固化特性及CTBN含量对其力学性能的影响,并用扫描电子显微镜观察了增韧的效果。结果表明,在CTBN/TDE-85复合材料中的CTBN质量分数为15%、以咪唑作为固化剂且固化温度为(100±1)℃的条件下,所制备CTBN/TDE-85复合材料的性能较好     

端氨基聚醚的合成及应用

对照聚醚多元醇介绍了端氨基聚醚（ATPEs）的结构特点及其与异氰酸酯的反应特性。讨论了端氨基聚醚的几种典型合成方法，介绍了端基在反应注射成型技术和喷涂聚脲弹性体技术领域中的应用以及国内外开发和应用情况。     

室温固化端脂肪氨基聚醚/环氧树脂胶粘剂性能的研究

以自制的聚醚链段为柔性链段、苯脂肪氨基为刚性链段的新型端脂肪氨基聚醚(APPEG)为固化剂制备了可室温固化的环氧树脂(E-44)胶粘剂,研究了环氧树脂增韧体系的微观形貌和力学性能。结果表明:固化剂对环氧树脂具有明显的增强、增韧效果,当APPEG与E-44的质量比为0.67∶1时,胶粘剂表现出最佳的综合力学性能;胶粘剂的玻璃化转变温度Tg为22℃,具有较好的耐温性和阻尼性能。     

端氨基苯基聚丙二醇的合成及其环氧树脂胶粘剂的研究

合成并表征了端氨基苯基聚丙二醇(APPPG),并用它作为固化剂与环氧树脂组成了综合力学性能好的胶粘剂。研究了合成APPPG的工艺条件、以及APPPG的用量和试件表面处理工艺对胶粘剂粘结性能的影响。结果表明:当APPPG与E-44环氧树脂的质量比约为1时,组成的胶粘剂有最佳的综合力学性能;用0号纱布打磨试件表面制成的试样,其剥离强度最高。     

聚氨酯柔性固化剂的合成及增韧环氧树脂的研究

运用分子设计的方法合成出了端胺基聚氨酯(ATPU)结构的聚氨酯柔性固化剂,用FT-IR表征了ATPU的分子结构,通过DSC和TG等表征了ATPU/EP固化过程的特性及固化产物的性能。结果表明,红外光谱分析证实了ATPU的结构符合分子设计要求;ATPU/EP固化体系相对于未改性的乙二胺/EP固化体系,其柔韧性和抗冲击性都有很大提高;ATPU/EP固化物在热分解后期表现出更好的热稳定性。     

中温固化厚胶层双组份环氧树脂结构胶粘剂的研究

本研究工作采用环氧树脂在叔胺催化剂作用下与端羧基液体丁腈(CTBN)预反应的方法,制备了具有内增韧性的胶粘剂甲组份;采用高温,高压催化加氢的方法制成的一缩二乙二醇双(r—氨丙基)醚及混合胺,催化剂混合制备了具有内增韧性能的胶粘剂乙组份,由于甲、乙两组份同时进行了内增韧,混配后的胶粘剂具有较高的韧性及内聚强度,从而得到了在厚胶层下仍具有较高剪切强度的双组份糊状环氧树脂结构胶粘剂。     

环氧树脂低温固化剂在建筑胶黏剂中的应用

用抗压强度、剪切强度、不同温度下的固化时间研究环氧树脂低温固化剂的性能 ,从多种固化剂中选择适合需要的品种 ,配成建筑胶黏剂解决环氧树脂低温固化难的问题。随着温度的进一步降低 ,环氧树脂的固化更趋缓慢。     

室温固化耐热环氧胶黏剂的耐介质性能

对自制间甲酚-多聚甲醛改性多元胺/E-44室温固化耐热环氧胶黏剂进行了耐腐蚀性能及其腐蚀后的耐热性能研究,其固化物具有优良的耐常用酸、碱和有机溶剂腐蚀性;其粘接件具有优良的耐常用酸、碱和有机溶剂的腐蚀性能及其腐蚀后150~200℃的耐热性能。     

环氧树脂改性聚氨酯热熔胶黏剂力学性能的研究

为了提高聚氨酯热熔胶黏剂的力学性能,采用PBA与MDI合成PU,与环氧树脂按不同质量比例进行共聚,用红外光谱分析了PU/环氧树脂(EP)共混物之间的反应及其形态特征,发现聚合物两相间形成了互穿网络,除生成氨基甲酸酯外,还生成了PU-NHCOO-EP和恶唑酮等结构,并存在化学交联,测试了PU/环氧树脂(EP)不同质量比对其机械物理性能、剪切强度和耐温性能的影响,结果表明,环氧树脂占混合物质量的20%时其机械物理性能、剪切强度和耐温性能达到最佳.     

室温固化环氧树脂结构胶的研制及性能研究

采用硫脲与1,6-己二胺化学反应,合成了一种高活性环氧树脂固化剂,制备了可室温快速固化的环氧树脂结构胶,并分析了其预热温度对凝胶时间、预热时间和固化温度对钢-钢剪切拉伸强度的影响。实验结果表明:环氧树脂胶液在预热温度为23～27℃时,出现凝胶状态的时间较短(为14～18min),此状态下的胶体所粘接的试样在室温下固化均可达到较高的钢-钢剪切拉伸强度,并且固化温度越高,钢-钢剪切拉伸强度越大,当固化温度为40℃时,钢-钢剪切拉伸强度可达105.8MPa。     

提高环氧树脂黏钢胶机械性能的研究

研究目的在于提高建筑用环氧树脂黏钢胶的机械性能,以符合建筑行业使用的要求.通过采用自制酚醛胺为固化剂,并采用复配技术优化环氧树脂胶黏剂的组成,达到了调节胶黏剂刚性和韧性平衡的目的.考察了环氧树脂和填料的种类及用量对环氧树脂胶黏剂拉伸、弯曲和压缩强度的影响.当主树脂为E-51,添加100％比例为1:3的滑石粉与细砂复配填...     

双组分黏合剂对聚脲层间黏结强度影响因素的研究

探讨了基材表面粗糙度、层间黏合剂养护龄期、环境温度和湿度对聚脲层间黏结强度的影响规律.实验结果表明：打磨处理后聚脲层间的黏结强度普遍提高;层间黏合剂养护龄期在2～4 h之间,黏结强度较高,在4.2～4.8 N/mmm范围内;随着环境温度的升高,黏结强度增大,高温下达到4.8 N/mm;环境湿度小时可获得较高的黏结强度.     

低温(一℃)固化环氧树脂胶粘剂的研究

介绍一种能在-15℃条件下固化的环氧树脂胶粘剂的配制,固化条件与力学性能的影响及其应用。     

环氧树脂胶黏剂功能性固化剂的研制

合成一种以聚乙二醇(PEG)为柔性段的咪唑(MI)封闭甲苯二异氰酸酯(TDI)的功能性固化剂,用于固化并增韧双酚A型环氧树脂(E-44)。采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂的固化进行了分析;利用动态热机械分析仪(DMA)对固化样品进行动态力学性能试验;通过冲击实验机和拉伸剪切实验机对固化试样进行力学性能的测试;利用扫描电子显微镜(SEM)对固化物冲击断面的形貌进行分析。实验结果表明,该功能性固化剂固化的E-44在不降低拉伸剪切强度的同时,韧性得到显著提高。基于DMA分析结果,封闭异氰酸酯可以使环氧树脂的玻璃化转变温度明显降低。     

Curing and Morphology of BPA Epoxy Resin/LC Epoxy Resin PEPEB Composites

Liquid crystalline epoxy resin (LC epoxy resin) – p-phenylene di{4-[2-(2,3-epoxypropyl)ethoxy]benzoate} (PEPEB) was synthesized. The mixture of PEPEB with bisphenol-A epoxy resin (BPAER) was cured with a curing agent 4,4-diamino-diphenylmethane (DDM). The curing process and thermal behavior of this system were investigated by differential scanning calorimeter (DSC) and torsional braid analysis (TBA). The morphological structure was measured by polarizing optical microscope (POM) and scanning electron microscope (SEM). The results show that the initial curing temperature Ticu (gel point) of this system is 68.1°C, curing peak temperature T _pcu is 102.5°C, and the disposal temperature T _fcu is 177.6°C. LC structure was fixed in the cured epoxy resin system. The curing kinetics was investigated by dynamic DSC. Results showed that the curing reaction activation energy of BEPEB/BPAER/DDM system is 22.413 kJ/mol. The impact strength is increased 2.3 times, and temperature of mechanical loss peak is increased to 23°C than the common bisphenol-A epoxy resin, when the weight ratio of BEPEB with BPAER is 6 100.