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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 171 毫秒
1.
(Ni-W)-纳米Si3N4复合电镀工艺的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了(Ni-W)-纳米Si3N4复合镀层的共沉积条件,考察了电流密度、温度和时间等操作条件对镀层沉积速率和显微硬度的影响.结果表明,随着电流密度提高,复合镀层的沉积速率和硬度不断增加,但当电流密度达到16 A/dm2,镀层的硬度下降;合适的镀液温度为75℃左右,沉积时间约60 min.  相似文献   

2.
平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
在硫酸镍15g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35g/L,烷基有机添加剂1.5g/L,pH为7,温度65°C的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响。结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值。过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5~8A/dm2。  相似文献   

3.
电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
邹森  李亚明  杨凤梅 《山东化工》2011,40(8):55-56,60
为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响,分析了电流密度在0.1~20A/dm2时,氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内,随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大,随后讨论了出现各种情况的原因。  相似文献   

4.
在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30 g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率,镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5~8A/dm2.  相似文献   

5.
离心高速电镀镍工艺研究   总被引:7,自引:1,他引:6  
为提高电镀镍的沉积速率以提高劳动生产率 ,采用自行研制的离心高速电镀镍装置。研究了电流密度与沉积速率、晶粒尺寸及镀层硬度的关系 ,结果表明 :采用此装置 ,镀液在阴极表面切向流速、极限电流密度及沉积速率均增大 ,使得镀层晶粒更细致 ,硬度更高。  相似文献   

6.
针对传统镀硬铬沉积速率低、污染环境等问题,采用脉冲电沉积方法在碳钢表面制备Ni-W-P代铬镀层。采用显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站研究了脉冲频率、平均电流密度和占空比对镀层性能的影响。结果表明:随着脉冲频率、平均电流密度和占空比的增加,镀层的硬度和耐蚀性均呈现出先增大后减小的变化规律;当脉冲频率为250Hz,平均电流密度为4.0A/dm2,占空比为30%时,镀层为非晶态结构,表面光滑、平整,结构致密,硬度可达5 140MPa,耐蚀性较好。  相似文献   

7.
研究了峰值电流密度对脉冲电沉积Ni-Co-CNTs复合镀层机械性能的影响。结果表明:当峰值电流密度升高时,镀层表面变得粗糙;随着峰值电流密度的增加,镀层中碳的质量分数先增加后下降,当峰值电流密度为80 A/dm~2时,镀层中碳的质量分数达到最大值;镀层的显微硬度和抗拉强度均在峰值电流密度为100 A/dm~2附近时达到其最大值,且高于直流电沉积时所得镀层的显微硬度值和抗拉强度值。说明采用脉冲电沉积工艺可以提高镀层的机械性能。  相似文献   

8.
电沉积Ni-Fe-P合金工艺研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
为改善Ni-P镀层性能,开发研究了Ni-Fe-P镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明,Ni-Fe-P镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高;低pH值和电流密度可适当提高镀层含磷量;高电流密度有利于铁的沉积;提高镀液温度和pH值加快沉积速度,却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。  相似文献   

9.
电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为改善Ni-P镀层性能,开发研究了Ni-Fe-P镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明,Ni-Fe-P镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高;低pH值和电流密度可适当提高镀层含磷量;高电流密度有利于铁的沉积;提高镀液温度和pH值加快沉积速度,却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。  相似文献   

10.
采用电沉积方法制备Cu-SiO2复合镀层,并研究了搅拌速率、电流密度和电流施加方式对其形貌与硬度的影响。结果显示:随着搅拌速率的提高,复合镀层的形貌先趋好后变差,硬度先升高后降低;而随着电流密度的增加,复合镀层的形貌呈现逐渐变差的趋势,硬度近似线性降低;在同等条件下,电流以脉冲形式施加有利于改善复合镀层的形貌,密实组织结构,提高硬度。  相似文献   

11.
The electrophoretic deposition of alumina and zirconia powders from isopropanolic suspension in the presence of monochloroacetic acid was studied in the constant-current regime. The different levels of electric current during deposition from 250 μA to 48 mA were used. The green density of the deposit depends on the current density and then on the particle velocity during deposition, reaching values from 58% to 61% according to the electric current used. It was found that the lower the green density of the green deposit, the larger the pores. The low green density led to low final fired density and subsequently to the low Vickers hardness HV5 ranging from 2000 to 1650 depending on electric current used. Based on these findings microlaminates having various thickness ratios to achieve different residual stress levels were prepared consisting of alternating layers of alumina and zirconia.  相似文献   

12.
董海峰  邵光杰 《电镀与涂饰》2004,23(1):31-32,35
为提高圆筒状工件内壁电镀铬的沉积速度,采用自行研制的离心高速电镀铬装置。研究了电流密度与沉积速度、晶粒尺寸及镀层硬度的关系。结果表明,离心高速电镀铬的极限电流密度及沉积速度、镀层硬度均增大,镀层晶粒更细致。  相似文献   

13.
脉冲铜沉积层织构及形貌的研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
采用脉冲电沉积工艺制备了铜沉积层,研究了电流密度、脉冲频率和占空比对铜镀层织构的影响。利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析了铜镀层的织构和形貌。实验结果表明,低电流密度下为(200)晶面择优取向,高电流密度下为(111)晶面择优取向,频率越高则择优取向越强。低频脉冲下制备的沉积层平整致密。  相似文献   

14.
在含FeSO4·7H2O、Na2WO4·2H2O、NaH2PO2·H2O、Na3C6H5O7·2H2O、C6H8O7·H2O、NH3·H2O和苯亚磺酸钠的碱性镀液中,电沉积得到Fe–W–P三元合金,分析了不同镀液成分时所得镀层的化学组成,讨论了温度、pH、电流密度及NH3·H2O用量对镀层沉积速率和显微硬度的影响。结果表明:除NaH2PO2·H2O外,镀液中其他组分对镀层组成均有显著影响;工艺参数的改变对镀层沉积速率和显微硬度有一定影响,NH3·H2O体积分数对沉积速率的影响尤其显著。电沉积所得Fe–W–P合金镀层具有典型的非晶态结构,其耐蚀性略优于00Cr17Ni14Mo2不锈钢。  相似文献   

15.
脉冲喷射电沉积镍工艺的研究   总被引:10,自引:1,他引:9  
由于直流电沉积镍使用极限电流密度下,沉积速度低。本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层。研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响。结果表明:镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小;随空比的增大而增大。少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸。  相似文献   

16.
石英光纤表面镍-磷-硼化学镀层上电镀厚镍   总被引:1,自引:1,他引:0  
采用瓦特电镀液在石英光纤表面Ni-B化学镀层上制备了厚镍镀层.考察了硫酸镍,十二烷基硫酸钠、电流密度以及氧化镧对镍沉积速率和镀层质量的影响,确定了其最适宜值分别为180 g/L、0.08 g/L、0.8 A/dm2和0.9 g/L.用扫描电镜、体视显微镜对镀层的表面形貌进行了表征和分析.结果表明,稀土氧化镧细化了晶粒尺寸、提高了镀层的致密程度和显微硬度.制得的样品厚度约为840 μm,显微硬度为334 HV,电阻率为21μΩ·cm,致密程度为96.4%,润湿时间为2 s.  相似文献   

17.
以硫酸亚铁和氯化锌为主盐配制弱酸性溶液,在铜基体上电镀锌铁合金.运用小槽电镀实验和电化学测试等技术,研究了香草醛对镀层的外观、组成、耐腐蚀性能以及微观形貌的影响.结果表明,在温度为20 ℃、pH为4.5的条件下电镀时,香草醛的加入使得镀层更加平整、致密,但其质量浓度高于0.2 g/L之后,对改善镀层平整性的作用不大.极...  相似文献   

18.
The composition, properties, structure and morphology of Zn-Fe alloy deposits obtained from an alkaline sulphate bath have been investigated. The bath containing triethanolamine produced smooth, uniform and bright Zn-Fe alloy deposits having the desired 15–25% Fe. The deposition potentials of Zn-Fe alloy lie between the potentials of the individual metals. Increased current density lowered the Fe percentage in the alloy deposit. The structure and morphology of the alloy deposits were found to depend on the Fe percentage in the alloy.  相似文献   

19.
Results are reported of an experimental investigation of the effects of aqueous zinc(II) and sulfuric acid concentrations on current efficiencies and deposit morphologies of metallic zinc, aimed at designing a process for zinc recovery from solid industrial wastes by leaching and electrodeposition. Voltammetry and chronopotentiometry of additive-free solutions of zinc(II) sulfate and sulfuric acid were used to determine the zinc(II) reduction kinetics, prior to investigating the deposition in a Hull cell to observe the effects of the current density and the bath composition on current efficiencies and deposit morphologies. For a current density of 45 mA cm−2, best performance was obtained with zinc(II) concentrations of the same order of magnitude as the H+ concentration; too acidic solutions resulted in lower current yields and pronounced 3-D growth of the deposit.  相似文献   

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