可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法

概述了挠性和刚-挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。     

等离子体表面处理技术

使用气体等离子的表面处理技术,在半导体工业中是最新的技术革新的重要成果之一,它使半导体元件,半导体集成电路的制造工艺有可能采用干式法,从这个意义上讲,我们把使用气体等离子体的表面处理技术一般称为干式处理技术.干式处理技术就是形成绝缘体、半导体、金属膜的、微细的、精度高的图形以及半导体基片表面清洗的一种技术.广义的干式处理技术已知有离子束磨、射频溅射、反应性离子刻蚀、等离子体刻蚀、等离子体剥离等.     

印制板生产中的水处理技术

印制板制造技术是一项非常复杂的、综合性的加工技术。可分为干法(设计和布线、照相制板、贴模、曝光、钻孔、外型加工等)加工和湿法(电镀、蚀刻、显影、去膜、内层氧化、去腻污、热风整平、丝印等)加工。尤其是在湿法加工中需用大量的水。故水质的好坏直接     

等离子体技术在印制电路板制造中的应用

等离子体加工是在半导体制造中创立起来的一种技术。等离子体是指一种像紫色光、霓虹灯光一样的光，也被称为物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量，其对于任何有机材料都具有很好的蚀刻作用，因此被应用到印制电路板的制造中来。     

微波材料选用及微波印制电路制造技木

4．3．7一种聚四氟乙烯微波印制板制造技术 1．前言 目前,设计、加工制作的微波印制板,采用的主要是进口的微波印制板和国产泰兴板。鉴于该类聚四氟乙烯高频印制板在孔金属化处理、阻焊膜制作及热风整平加工等方面存在一定程度的缺陷,     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。     

FPC市场与技术展望

该文叙述了挠性印制板在电子设备中应用,市场的重点,电子设备对挠性印制板的要求以及技术发展趋势。     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

等离子体去钻污孔内凹蚀的表征

介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对FR-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达到有目的控制孔内凹蚀量的效果。     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

气体等离子体技术在集成电路中的应用

一、引言在半导体工业特别在集成电路制造工艺的照象制版技术中,需要用很多手工操作,同时还要甩很多化学药品。这些化学药品的操作有危险性同时其废液的处理也很困难,因此应避免使用。最近为了改善这些危害和化学处理技术特有的缺点,已经考虑采用气体等离子体技术来处理片子的方法。用氧等离子体去除感光性树脂就是其中之一例,它已成为集成电路制造技术的固定工序之一。本文介绍了运用等离子体腐蚀硅化合物的试验结果。这种气体等离子体腐蚀技术与从前的氢氟酸或磷酸系混合液之腐蚀技术不同,它具有无需进行废液处理、操作安全、     

固态硬盘用半挠性印制板开发

固态硬盘(Solid State Drives)采用一种半挠性结构印制板.文章主要是以这种半挠性结构产品实现弯折角度180°,弯折半径3 mm～5 mm的基本产品功能制造可行性研究.     

薄膜电阻技术在高密度多层板中的应用

1 前言: 随着电子产品技术的飞速发展,“重量战”、“性能战”正愈演愈烈,而作为电子产品重要元器件之一的印制板,也正经历着一场革命,许多新技术不断涌现,如:积成式多层印制板(Build—up Multilayer Board)、导电胶代替金属导通孔(b_2it)印制板,高密度挠性印制板,刚一挠性印制板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,使微导通孔或孔化电镀技术,超细线条制造技术,各种新型检测与     

发展中的高密度挠性电路技术(八)

7.2 其它测试 7.2.1 可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证。挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中。但挠性印制板在不断变化。传统的挠性印制板产品仅仅是挠性、刚性及有增强板的挠板,在UL传统的老规范中,对它们作了规定。现在,一些OEM正要求挠板制造商在货运板件之前,进行一定的安装,同时还要提供UL可燃性相关产品。这种混合式终端产品,目前在UL96中还没有广泛地规定其要求。UL796F的出版是为了尽可能地表明近年来处理挠性印制板及材料出现的各种问题。     

新产品与新技术（5）

采用LCP的多层电路板技术实用化瑞士的挠性印制板制造企业Diconecs公司成功使用液晶聚合物(LCP)材料制作多层印制板,并达到实用化。LCP作为印制板基材,适应电子信号高频高速传     

超多孔印制板的高速钻孔加工技术研究

当前印制板上的导通孔数量激增,对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式,基于供应商资料调整钻孔加工参数,逐步逼近钻孔品质极限,取得了较大幅度的钻孔效率提升和小幅度的钻刀寿命提升。对挠性板材料则采用激光钻孔方式进行通孔加工,并匹配等离子体除碳化方案,实现了激光通孔的高速无碳化加工,极大提升了软板的孔加工效率。     

PI调整液除去挠性多层板钻污的工艺参数优化

挠性多层线路板已经厂泛应用在通信、航空航天等领域。但是随着板厚／孔径比的增加，孔金属化工艺越来越难，去钻污不净，沉铜不良，造成产品合格率大大下降。本介绍了挠性板生产的去钻污工艺。通过正交实验方法研究了孔壁凹蚀量与PI调整剂含量、添加剂含量、溶液温度、时间的关系，优化了PI调整液的工艺条件。结果表明：在PI调整剂含量400ml／L、添加剂含量40g／L、时间3min、温度45℃条件下去钻污结果最好。该法应用在2—4层线路板中，获得的孔壁干净，凹蚀量在13μm左右，沉铜层附着力好，大大提高了产吊合格率。     

挠性印制板设计及其在系统设计中的应用

挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用.与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求.以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明.挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用的环境,对其进行针对性设计,在系统设计中还能起到独到的作用,发挥出挠性印制板的独特的优势.     

等离子设备加工高厚径比产品工艺研究

文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析,研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律,初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制,控制平均去钻污量,从而得到高厚径比产品稳定加工品质。     

文献与摘要（NO．19）

Novel Materiais for Printing Solderable Silver Circuits用于印制可焊接银电路的新颖材料 印制板常规制造方法是蚀刻铜箔的减去法,而如薄膜开关等是用厚膜膏经丝网印刷电路图形的加成法,这可避免许多废物产生。本文介绍一种新研究成功的银浆油墨(银导电膏),直接印刷于聚酰亚胺基材加工成挠性印制板,比常规蚀刻法工艺省去许多工序,也减少三废,新银导电膏材料制得的挠性板进行性能试验,在耐高温性、可焊性、电路与基板结合力、电路阻值稳定性等部符合要求。