音乐风尚

谢娜《菠萝菠萝蜜》，黄立行《无神论》，Fergie（菲姬）（（TheDutchess））（菲同凡想），BOB MARLEY（鲍勃·马利）（（Legend））（传说），……     

录像机磁头检测评价的数学方法(二)

２优选法和统计假说检定２．１优选法图１给出了优选法的概念示意图。左侧的（ａ），（ｂ），（ｃ）为黄金分割法（即０．６１８法），右侧的的（ｄ），（ｅ），（ｆ）为半分法（即０．５法）。首先选择Ａ，Ｂ，Ｃ三种条件试做磁头样品，完成后进行测试比较，如果Ｂ条件较...     

增加捕错窗口长度的译码法

当不是ｇ（ｘ）的因子，ｇ（ｘ）和ａ（ｘ）ｇ（ｘ）分别是二元线性循环码Ｃ（ｘ）和Ｃｓｕｂ（ｘ）的生成多项式时，则Ｃｓｕｂ（ｘ）是Ｃ（ｘ）的子码。恰当选用Ｃ（ｘ）／Ｃｓｕｂ（ｘ）的２ｊ个余式将Ｃ（ｘ）转换为子码，然后对子码捕错；当错误矢量Ｅ（ｘ）的重量Ｗ（Ｅ）ｔ，且有连续ｋ－ｊ位为零时，就能正确译码。该法提高了纠错能力，还可分类译码输出，结构简单，实现容易。     

风云际会话平板——液晶(LCD)、等离子(PDP)、背投(RPTV) 电视现状杂谈

北京08奥运在即，城镇家居环境营造水平的升级，催生着新生代电视，淘汰着老态龙钟的CRT（玻壳电视机）。然而，新生代并非只有唯一的继承者，出现了三分天下的局面，即液晶（LCD），等离子（PDP），背投（RPTV），经过几年来市场的敖斗和洗礼，天平逐渐向液晶（LCD）倾斜，虽然等离子（PDP），背投（RPTV）亦拥有强大的技术优势，结果显而易见，液晶（LCD）阵营因为应用面更广，积累资源更多，占据了大半江山，大有一统天下之势。但等离子（PDP），背投（RPTV）也非等闲之辈，不会轻易将大好江山拱手相让。     

具有直接带隙的［001］Si_m／Ge_n应变超晶格

本文用半经验紧束缚法（ＬＣＡＯ）对赝形生长在（００１）Ｓｉ１－ｙＧｅｙ（０≤ｙ≤１）衬底上的Ｓｉｍ／Ｇｅｎ（２≤ｍ＋ｎ≤４０）应变层超晶格的能带结构进行了系统的计算．结果表明，当Ｓｉ层和Ｇｅ层的厚度ｍ和ｎ的取值分别为（１，４），（２，３），（３，２），（４，１），（２，８），（３，７），（４，６），（６，４），（３，６），（６，３），（７，７）时，对称应变Ｓｉｍ／Ｇｅｎ超晶格的能带结构为直接带隙，其中ｍ＋ｎ＝１０的规律已为近两年其它理论计算和部分实验结果所证实．本文所得的ｍ＋ｎ＝５及其它ｍ＋ｎ≠１０的直接     

激光遥控机

本文研究了某些取代1，4-双（β-苯乙烯基）苯的有机溶液在氨分子激光泵浦下的激光性能。化合物（1），（2），（3），（5）及（7）的相对能量转换效率高于PPo（2，5-二苯基噁唑），     

YBCO薄膜红外探测器研究的新进展

用ＹＢＣＯ／ＬａＡｌＯ＿３薄膜制成的１ｍｍ红外探测器，经技术保护之后，寿命已达３年。其Ｄ（５００，１０，１）＝３．７×１０￣９ｃｍＨｚ￣（１／２）Ｗ￣（－１），ＮＥＰ（５００，１０，１）＝２．４×１０￣（－１１）ＷＨｚ￣（－１／２）；超导微桥（５０μｍ×１０μｍ）红外探测器，其Ｄ（５００，１０，１）＝１×１０￣９ｃｍＨｚ￣（１／２）Ｗ￣（－１），ＮＥＰ（５００，１０，１）＝２．３×１０￣（－１２）ＷＨｚ￣（－１／２）。     

编程

API（ Application Programming Interfaces ，应用程序接口）ASCII （American Standard Code for Informa-tion Interchange， 美国国家标准信息交换代码）ATL（ ActiveX Template Library ，ActiveX 模板库）BASIC （Beginner's All-purpose SymbolicInstruction Code， 初学者通用指令代码）COM （Component Object Model， 组件对象模式）DNA （Distributed Internet Application ，分布式因特网应用程序）MFC （Microsoft Foundation Classes ，微软基础类库）SDK （Software Development Kit， 软件开发工具…     

YAG晶体中Cr~（3＋）与RE~（3＋）（Er~（3＋）、Tm~（3＋）、H

ＹＡＧ晶体中Ｃｒ~（３＋）与ＲＥ~（３＋）（Ｅｒ~（３＋）、Ｔｍ~（３＋）、Ｈｏ~（３＋）Ｎｄ~（３＋））元间能量转移分析黄莉蕾（中国计量学院，杭州３１００３４）王彦起，童利民，陈继勤，董绵豫（浙江大学，杭州３１００２７）用激光加热基座法拉制了粉末棒为源棒...     

F原子与胺类分子反应的可见化学发光研究

在交叉分子束装置上，进行了F原子与胺类分子（甲胺、乙胺、正丙胺、正丁胺）反应的可见化学发光实验研究，依次观察到了HF（3，0）、（4，0）、（5，1）、（6，2）、（7，3）、（8，4），HCF（A－X）和CN（A，B－X）的发射光谱．除F原子与甲胺的反应外，其余反应还观察到TCH（A－X）发射谱．依据产物光谱强度随反应物和反应压力的变化，对F原子与胺类分子反应的动力学过程进行了分析．     

九种Potyviruses柱状内含体结构的比较研究

通过寄主叶肉细胞超薄切片的透射电镜观察，对马铃薯Ｙ病毒（ＰＶＹ），芋花叶病毒（ＤＭＶ），大蒜黄条病毒（ＧＹＳＶ），大豆花叶病毒（ＳＭＶ），蚕豆叶卷花叶病毒（ＰＬＲＭＶ），芜菁花叶病毒（ＴｕＭＶ），大丽菊上的马铃薯Ｙ组病毒（Ｐｏｔｙｖｉｒｕｓ－Ｄｈ），莴苣花叶病毒（ＬＭＶ）和大麦黄花叶病毒（ＢＹＭＶ）九种病毒共１２个病毒分离物所产生的柱状内含体的结构进行了比较研究，结果表明同一病毒的不同分离物所产生     

人才情报

世芯电子（上海）有限公司，万代半导体元件（上海）有限公司，义隆电子（上海）有限公司，摩本通讯科技有限公司，芯晟（北京）科技有限公司     

柔性线路板的分类及其结构方式

柔性线路板可分为单层，双层，多层（可达6层），多层中空（AirGap），带异方性导电胶（免除ACF），高密度微线路COF（Chip On Film）。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触（假双面），窗口型（裸空型），反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑，采用不同结构设计。     

世界寻呼机市场扑朔迷离

悉，按寻呼机使用总数排列，美国排名第一，中国内地居世界第二位，第三至第八全分别是日本、韩国、台湾、香港、加拿大和新加坡。按寻呼机普及率排列，新加坡居首位（3％），其次是香港（20％）、韩国（19％）、台湾（14％）、美国（12％）、科威特（10．5％）、阿联酋（9％）     

05年医疗芯片市场超20亿美元，年复合增长11％

市场调查机构iSuppli报告显示，2005年第二季（Q2）全球NAND型快闪存（Flash）市场产值达到22．72亿美元，比Ql增长10．3％，更比2004年Q2增长46．2％，前7大供应商分别为三星电子Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）、现代（Hynix）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）与美光（Micron），囊括Q2全球NAND型Flash市场占有率．     

ITU-T会议动态

ITU—TSG13研究组定于2005年8月29日～9月9日在日内瓦召开全会。SG13被确定为ITU—T的NGN及卫星通信牵头研究组，该研究组内共设四个工作组，15个研究课题，分别为：NGN项目协调及计划发布（Q1），通用网络术语（Q11），公共数据网络（Q13）；NGN原理及功能体系架构（Q3），NGN的移动性及固定-移动之融合（Q6），IPv6对NGN的影响（Q9），卫星与陆地系统以及下代网络（NGN）的互操作性（Q10），NGN安全（Q15）；     

用溶胶—凝胶法制备[（Pb,La）（Zr,Ti）O3]铁电薄膜

利用溶胶－凝胶法制备了［Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］铁电薄膜。利用ＤＴＡ－ＴＧ，ＸＲＤ和ＳＥＭ研究了［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］凝胶的分解、晶化过程［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］薄膜的显微形貌。为了获得致密无龟裂的［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］薄膜，应使用具有适当粘度的前体溶胶，这是通过控制其浓度和水解度来获得的。     

3DS MAX与RealFIaw联合制作文字溶解动画（下）

进入Objects面板，在列表栏中点选“桌面”物体，设置Collision Distance（碰撞距离）值为0.02，Collision Tolerance（碰撞容差）值为0.02；Friction（摩擦力）值为0.01；K（弹性）值为0.10；Sticky（粘性）值为0.01；Rough（粗糙）值为0.20，如果20所示。     

国外电视多媒体技术的发展现状

电视多媒体技术今年再掀高潮。一些名多媒体公司，如美国爱维德（AVID）美国数据传送（DATA TRANSLATION），以色列赛天使（SCITEX），德国FAST等全面改进各自的产品，丰富产品系列，不断推出新产品。视频技术领域两大巨头：日本索尼（SONE），松下（PANASONIC）也推出了自己的多媒体或面向多媒体的解决方案，尤以索尼打出“全面解决“的口号，引人注目。此外泰克公司（TEKTROINXY），惠普（HP），SGI，苹果（APPLE），以及设计生产厂商，如美国TRUEYVISION，加拿大MATROX，美国DIGITAL公司等，芯片厂家：美国C-CUBE、LSI等纷纷投入技术开发和产品研制的行列。     

电子百科

嵌入式系统，嵌入式微处理器（EMU），微控制器（MCU），DSP处理器，片上系统（SoC），嵌入式外围设备，嵌入式系统软件