不同分子量PEO合成的聚乙二醇嵌段聚合物固体电解质研究

用不同平均分子量的聚乙二醇混合物和二氯甲烷在氢氧化钾存在下合成氧亚甲基连接的聚氧乙烯多嵌段聚合物作为电解质基质.通过正交实验,对影响凝胶型固体电解质室温电导率的因素,LiClO4、纳米SiO2、增塑剂碳酸乙烯酯、碳酸丙稀酯以及嵌段聚合物的用量等进行了优化研究和验证.实验结果表明,LiClO40.7g,SiO20.7g,嵌段聚合物为7g,EC/PC的质量比为5:0时,得到室温离子电导率为1.79×10-3S/cm的聚合物固体电解质.拉曼光谱分析表明体系中只有自由离子,没有发现离子对及离子聚集体.可见光透射光谱表明该体系可以用于制备电致变色器件、灵巧调光窗及新型平板显示器.     

PEO-Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3固态聚合物电解质的制备与特性

将实验室制备的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3与PEO根据不同EO/Li摩尔比,通过溶液浇铸法技术制备了锂离子导电的PEO-Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3固态聚合物电解质(SPE)膜,真空干燥后经X射线衍射分析、红外(IR)测试、示差扫描量热分析(DSC)分析和电化学阻抗测试(EI)研究了其结构与电导率性能之间的关系.证实了在固态聚合物电解质PEO-Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3体系中存在络合体,并且当EO/Li=16时,这种聚合物电解质活化能最低值为0.475 eV,电导率值最佳,即25℃为2.631×10-7S/cm,100℃为1.185×10-4S/cm.     

PEO-Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3复合聚合物电解质的制备与电导率研究

将实验室制备的两种烧结型的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3盐与PEO/LiClO4复合,制得了PEO-LiClO4-Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3复合聚合物电解质,测量了298～373K温度范围内的阻抗,得出这种体系的复合聚合物电解质的离子电导率在室温最高值为1.387×10-5S/cm,在373K时可达到1.378×10-3S/cm.     

纳米 SiO 2/ LiClO 4/ PVDF2 HFP复合凝胶聚合物电解质的制备及其电化学性能

为了解决液态电解质锂离子电池存在的安全性问题 , 以偏氟乙烯和六氟丙烯的共聚物( PVDF2 HFP)为基体 , 通过加入高氯酸锂(LiClO 4) 、 增塑剂(碳酸丙烯酯和碳酸二甲酯) 、 纳米二氧化硅等 , 制备出了具有高电导率的复合凝胶聚合物电解质。用 X射线衍射仪测试聚合物电解质的结构 , 用交流阻抗法测定其电导率 , 用线性伏安扫描法研究了该聚合物电解质体系的电化学稳定性 , 并以其为电解质制备成锂离子电池进行充放电测试。结果- 3表明 , 在 20℃ 时复合凝胶聚合物电解质的电导率最高可达 7. 56×10 S/ cm , 该电解质在 41 6 V 以下电化学窗口稳定 , 以其为电解质的锂离子电池具有良好的电化学性能 , 说明纳米 SiO 2/ LiClO 4/ PVDF2 HFP复合凝胶聚合物电解质能满足锂离子电池的应用。     

室温一步法合成的交联聚醚高分子固体电解质薄膜

用室温一步法由2000左右分子量的聚乙二醇衍生物和多官能异氰酸酯PAPl合成了交联聚硅类高分子固体电解质薄膜。该种薄膜厚度在100μ左右,室温离子电导率为10~(-5)S/cm数量级,且具有较好的尺寸稳定性。若加入丙烯碳酸酯或N-甲基乙玖胺作添加剂,可使该种高分子固体电解质薄膜的室温离子电导率达10~(-4)S/cm以上。     

锂盐对交联PPCMA聚合物电解质性能的影响

以二氧化碳(CO2)、环氧丙烷(PO)和马来酸酐(MA)三元共聚反应合成聚甲基乙撑碳酸酯马来酸酐(PPCMA),再经交联和浸渍电解液活化,制备了性能优良的PPCMA凝胶聚合物电解质。研究发现,随着交联剂过氧化二异丙苯(DCP)的增加,交联PPCMA的玻璃化转变温度升高,热稳定性增强,PPCMA凝胶聚合物电解质的离子电导率先增加后减小,当DCP用量为1.2%、LiClO4浓度为1.1mol/dm3、LiBOB质量分数为1.3%时,PPCMA凝胶聚合物电解质的室温离子电导率达到最大值1.47×10-2S/cm。Li/PPCMAGPE/LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2聚合物锂离子电池的首次放电容量为115.3mAh/g。     

基于高电导率的疏水气相SiO2复合凝胶电解质的高性能电致变色器件

凝胶电解质具有化学稳定、难燃和易于封装等特点,其低离子电导率(10-4～10-5 S·cm-1)阻碍了电致变色器件(ECDs)凝胶电解质的进一步发展.本研究制备了一种高电导率的疏水SiO2/PMMA/PC/LiClO4凝胶聚合物电解质(H-SiO2 GPEs),并用电化学阻抗谱(EIS)、循环伏安法(CV)和计时电流法...     

线性与超支化聚氨酯共聚体系固体电解质的研究

用超支化和线性聚氨酯的低交联共聚物(CHPU)作为聚合物基体,LiClO4为离子源制备了一系列的聚合物固体电解质。DSC分析显示该共聚物比共混物(MHPU)玻璃化转变温度低,红外和Raman光谱显示该共聚物比共混物对盐离子的溶解性能更强,同时该体系比共混物体系有更高的电导率,25℃时CHPU30/LiClO4体系的最佳电导率达到1.5×10-5S/cm。     

Sb掺杂Li_7La_3Zr_2O_(12)陶瓷的显微结构及离子导电性能研究(英文)

采用传统固相反应法制备了锑掺杂的锆镧酸锂固体电解质陶瓷。对陶瓷的晶体结构、显微结构及元素分布、离子电导率进行了研究。结果表明:少量锑掺杂可明显提高锆镧酸锂固体电解质陶瓷的离子电导率。1160℃烧结的锑掺杂固体电解质中,晶粒表面形成无定型的薄膜。此薄膜抑制了晶粒生长,消除了晶界上的气孔,提高了陶瓷致密度,提高了陶瓷的离子导电率。1160℃烧结得到的Li6.925La3Zr1.925Sb0.075O12陶瓷离子电导率高达3.40×10-4 S/cm。     

水性聚氨酯-聚二甲基硅氧烷共混体系聚合物电解质的研究

通过共混法,将不同质量分数的聚二甲基硅氧烷(PDMS)添加到水性聚氨酯(WPU)中,并加入适量锂盐(LiClO4)得到一系列聚合物电解质膜.测试结果表明,与WPU聚合物电解质相比,PDMS改性后的WPU聚合物电解质体系具有良好的热稳定性.将聚合物膜浸泡在1 mol/L LiClO4(PC)溶液中12h,可得到吸液率为119%凝胶聚合物电解质,其电导率在30℃时可达到1.01×10-3S/cm,80℃为5.17×10-3/cm.     

碳纤维不同分布的碳纤维-铜复合材料的电导率

将碳纤维按不同方式分布与铜粉混合热压, 制取复合材料, 测定了碳纤维含量与分布方式对复合材料电导率的影响。给出了测定结果, 为复合材料的结构设计提供了一定的依据。      

聚苯胺/石墨导电复合材料的制备与表征

根据石墨的层状结构，以可膨胀石墨（KP）或膨胀石墨（EP）为模板，应用原位聚合法成功制备了聚苯胺（PANi)石墨导电复合材料。通过FT－IR、XRD、SEM和电导率测量等手段表征了其结构和性能。结果表明，PANi/EP的电导率与单一组分相比，都有大幅度提高，而PANi／KP的电导率介于两组分之间，PANi/EP的电导率高于PANi/KP复合材料4－5倍。XRD证明，膨胀石墨与聚苯胺复合大大提高了聚苯胺的结晶度，改善了聚苯胺的结构缺陷。FT－IR表明聚苯胺的特征吸收峰发生了位移，表明KP或EP的表面官能团与聚苯胺之间发生了氢键或共轭作用。     

通过挤出-热拉伸制备CB/PET/PE导电复合材料

在前期热塑性塑料原位成纤研究基础上，尝试通过挤出-热拉伸制备原位微纤化炭黑(CB)／聚对幕二甲酸乙二醇酯(PET)／高密度聚乙烯(HDPE)导电复合材料。先将CB／PET熔融混合制成母料，再将母料和HDPE按一定的比例挤出一热拉伸。实验发现，体系成纤性能受母料的熔融粘度影响。在相对低的CB含量下，复合物能形成较好的原位微纤，从而具有较好的电性能．     

Characteristics of n-Cd0.9 Zn0.1S/p-CdTe heterojunctions

CdTe thin films were prepared by thermal evaporation under a vacuum of 10⁻⁶ Torr and with a deposition rate of about 60 nm/min. X-ray diffraction studies of the as-deposited films revealed polycrystalline films with cubic structure. The effect of heat treatment with or without CdCl₂ enhances the grain size and improves the crystallinity of the films. Moreover, the activation energy decreases upon heat treatment with or without CdCl₂ for CdTe thin films. The optical spectra of CdTe films show interference oscillations indicating the good optical quality of these films. The calculated energy gap decreases with or without CdCl₂ treatments. The current-voltage and capacitance-voltage characteristics for dark and illuminated three junction cells are measured. By analysing these measurements the different junction parameters are obtained and the effect of CdCl₂ treatment on the performance of the heterojunctions is investigated.     

Al／Cu／Mg扩散偶相界面的扩散机理

采用铆钉法制备了Al／Cu／Mg三元扩散偶,在真空炉进行扩散反应,利用SEM背散射电子像和微区电子探针分析,研究了扩散反应层的特征。在450℃下,Al／Cu／Mg三元扩散偶的三元交界处生成了五个三元化合物：Al6CuMg4,Al7Cu3Mg6,Al2CuMg,Al5Cu6Mg2和Cu5Al3。     

PVDF/PZT/CB高分子复合材料的介电耗能机制

应用压电导电原理,研制了一种新型减振复合材料,通过对PVDF／PZT／CB复合体系的导电性能和动态介电性能的测试分析,探讨了该复合材料的介电耗能微观机制,认为该复合材料可通过界面极化和漏电电流两种介电耗能机制来达到减振目的。     

偶联剂对玻璃纤维/环氧单向复合层板性能的影响

本文讨论了五种偶联剂对玻璃纤维/环氧单向复合层板电性能和力学性能的影响.结果表明,玻璃纤维经偶联剂处理后,其浸润活化能降低,与环氧树脂基体间的化学反应活性得到改善.因此偶联剂赋予玻璃纤维与环氧树脂基体间以良好的界面粘结性,从而提高了玻璃纤维/环氧单向复合层板的电性能和力学性能,其提高的幅度大小与偶联剂的化学结构有关.     

导热绝缘h-BN/MVQ/EVA复合材料的双逾渗效应

将h-BN加入到MVQ和EVA混合物中制备导热绝缘h-BN/MVQ/EVA复合材料,SEM结果表明h-BN选择性分布在EVA,与杨氏方程理论一致.h-BN/MVQ/EVA复合材料中的双逾渗效应,有助于力学性能和导热性能的提升.h-BN/MVQ/EVA复合材料的热导率与h-BN含量和MVQ/EVA比值有关.当EVA质量分数为30%时,h-BN/MVQ/EVA复合材料热导率的相对值最大.h-BN/MVQ/EVA复合材料的拉伸强度和断裂伸长率与EVA含量有关,随着EVA和h-BN含量的增加,复合材料的介电常数降低.     

ZrB2/C复合材料的性能及微观结构研究

采用热压工艺制备了ZrB2／C复合材料，考察了ZrB2掺杂量对材料抗弯强度、热导率、电阻率的影响以及微观结构的变化．结果表明：随ZrB2含量增加，材料抗弯强度和热导率不断升高，在掺杂量为10％时，抗弯强度达到最大值131MPa，热导率达到161W／m．K的最大值，此后，抗弯强度和热导率随掺杂量增加而降低．然而，材料的电阻率随ZrB。含量的增加不断下降．微观结构分析表明，随着ZrB2掺杂量增加，材料的石墨化度和微晶尺寸增大，晶面层间距减小．材料的微观结构强烈地影响着材料的力学、导电、导热等宏观性能．     

PP／GF／HDPE复合物的结晶行为和性能研究

用差示扫描量热(DSC)法研究PP/GF/HDPE复合物熔融试样的冷却过程,同时采用偏光显微镜技术观察复合物的形态结构。试验表明PP/GF/HDPE复合物的结晶峰温度升高8～9℃,结晶起始斜率变大,球晶几何尺寸明显减小,复合物中的玻璃纤维(GF)起到异相成核作用,高密度聚乙烯(HDPE)对聚丙烯(PP)有增塑作用并对异相成核具有协同效应。