苯乙烯-异戊二烯两嵌段对线型三嵌段聚合物性能的影响

苯乙烯-异戊二烯线型三嵌段（SIS）中加入一定量苯乙烯-异戊二烯两嵌段（SI）对于改进SIS热熔压敏胶性能有一定影响,主要考察不同分子量、嵌段比及含量的SI对线型SIS的力学性能、流动性能及制成热熔压敏胶的性能的影响,结果表明,线型三嵌段SIS中,掺入10％～30％（质量分数）的两嵌段SI,对产品的力学性能影响不明显,对产品的硬度、流动性能有一定影响;将掺有两嵌段SI的线型SIS制成热熔压敏胶后,产品的粘合性能较单纯使用线型SIS做热熔压敏胶有所改善。     

增黏树脂差异性对热熔压敏胶外观及性能的影响

热熔压敏胶是一类集热熔和压敏双重特性的胶黏剂。松香树脂、萜烯树脂及石油树脂作为增黏剂较为广泛地应用于热熔压敏胶中。研究发现,由于生产原料及生产工艺的细小差别,不同厂家生产的同类型增黏树脂在空间结构和相对分子质量上均有差异,所制备的热熔压敏胶性能也明显不同。这种差异性对控制热熔压敏胶的产品质量是非常不利的,对我国松香树脂及萜烯树脂产品的出口有很大影响。因此,研究生产原料的组成、生产工艺、分子结构对松香树脂、萜烯树脂的应用性能的影响是非常有意义的。     

SDS型热熔压敏胶的研制

以ＳＩＳ,ＳＢＳ为主体原料,配合增粘树脂,软化剂,防老剂等研制出ＳＤＳ型热熔压敏胶,讨论了各组分对性能的影响,确定了合理的配方和工艺,在制备方法上也有新的改进。     

热塑性弹性体型热熔压敏胶的研究进展

介绍了热熔压敏胶用热塑性弹性体以及增粘树脂的特点、作用以及研究进展,并对热熔压敏胶的发展方向以及应用前景进行了展望。     

热熔压敏胶的配方设计

为快速合理地确定热熔压敏胶的方案,可根据热熔压敏胶的本体性质和使用性质进行配方设计,以涌足不同基材和使用条件的要求。     

SIS型热熔压敏胶影响因素分析

通过熔融混合制备SIS型热熔压敏胶,重点考察了增黏树脂、软化油、SIS结构参数等因素对热熔压敏胶黏度、初黏、剥离强度的影响。采用单因素实验法系统探讨软化油、增黏树脂、主体树脂等对热熔压敏胶黏度、初黏、剥离等性能的影响,并进一步探讨增黏树脂内在物理化学结构对热熔压敏胶的影响,结果表明:增黏树脂软化点高低对热熔压敏胶的黏度和剥离强度有重大影响。通过正交试验法得出:影响黏度的关键因素是油含量,影响剥离强度的关键因素是增黏树脂,影响初黏的关键因素是油含量和增黏树脂。     

国产SIS热熔压敏胶的研制

以国产SIS为主体原料 ,配合增粘树脂、增塑剂、软化剂、防老剂等研制出SIS热熔压敏胶。讨论了各组分对性能的影响 ,并对它的粘接性能进行了测试。实验结果证明 ,国产SIS性能良好 ,完全可以替代进口料用于生产热熔压敏胶     

SIS热熔压敏胶的研制

本文研究了以SIS为主体材料的热熔。敏胶的配比问题。探讨了增粘剂、增塑剂种类、含量对压敏胶性能的影响。试验表明，在特定配方组成中，胶粘剂的初粘力随增粘剂、增塑剂用量增大而提高，其软化点下降。     

两嵌段SI对SiS及其热熔压敏胶性能的影咱

研究了两嵌段SI对SIS及其热熔压敏胶性能的影响。结果表明,SI含量增加,SIS的拉伸强度降低,熔体流动速率（MFR）增大,其热熔压敏胶初粘性增大、持粘性减小,180°剥离强度先增大后减小,熔融黏度和软化点降低。两嵌段SI分子质量增加,SIS的MFR降低,其热熔压敏胶的熔融黏度和软化点增大。两嵌段SI嵌段比增加,SIS的硬度增大、MFR降低,其热熔压敏胶的初粘性减小,熔融黏度和软化点增大。     

商标原纸用热熔压敏胶的研制

目前我国用以涂布胶粘带和商标的热熔压敏胶主要仍靠进口。为早日实现原材料国产化，节约外汇，我们开展了这方面的研究工作。将计量好的前烯树脂（60份）、白矿油（2．0～25份）、抗氧剂1010（0．5～1．0％）、SIS（苯乙烯含量15．3％）依次加入带有电动搅拌的熔融装置中，通氮气保护。慢慢升温至150t，待软化剂和增粘剂熔为液体后开动搅拌器，在180～185℃保温直至所有组份熔成均相，接着继续搅拌20分钟，然后降温至180℃．出料过孔径为1．27X10－‘m不锈钢筛网，用村有隔离纸的容器收集，冷至室温即成柔软透明成品。所配制的商标原纸用…     

APAO热熔压敏胶的流变性能研究

采用高级流变扩展系统（ARES）研究了基体树脂无规聚α 烯烃(APAO)的牌号、增黏剂C5石油树脂用量和增塑剂种类对APAO热熔压敏胶流变性能的影响。结果表明,APAO相对分子质量越大,热熔压敏胶的剪切黏度越高;随着C5石油树脂用量的增加,热熔压敏胶的剪切黏度会出现一个峰值;增塑剂的相对分子质量越小,热熔压敏胶剪切黏度越小,而增塑剂的种类对热熔压敏胶的切敏性无影响;同时热熔压敏胶的温敏性良好,温度升高,热熔压敏胶的黏度下降,高温低频率时切敏性较差,高温高频率时切敏性良好,随着温度的降低,切敏性变好。     

光学透明压敏胶膜的研制

以聚酯丙烯酸酯(EB524)、环氧树脂(EP828)为基体树脂,丙烯酸胶液作为增黏树脂,并加入Tinuvin765受阻胺光稳定剂,制备光学透明压敏胶膜。通过对光学透明压敏胶膜的成膜性、持黏性能、透光率、折射率和耐老化性的测试,研究了基体树脂、增黏树脂和光稳定剂对压敏胶成膜性能的影响。结果表明:当mEB524∶mEP828为1∶5,增黏树脂和Tinuvin765受阻胺光稳定剂的质量分数分别为5%和0.5%时,制得的光学透明压敏胶膜成膜性和耐老化性较好,持黏性能优良,透光率达到90.24%,折射率达到1.514。     

可移性压敏标签的制备及性能研究

在相同的原料配比下,通过三种不同溶液聚合工艺制得丙烯酸酯高聚物A01,A02和A03.它们的初黏性,180°剥离强度和固含量相差不大,然而A01和A02的黏度太大,导致涂布困难,而A03的持黏性较低.通过引入交联剂Al-acac和GA-240进行改性,大大提高了A03的持黏性.交联改性后的A03涂布于PET膜和铜版纸上制得压敏胶签,其中PET膜类标签可剥离性能良好,在不锈钢板,有机玻璃板、环氧板等材料上均可无损剥离.而制得铜版纸标签进行实物黏贴表明,在部分常见日用品(如水杯、手机壳,苹果等)均可无损剥离,但在鸡蛋揭离标签时会发生纸张撕裂现象.     

可移性压敏标签的制备及性能研究

在相同的原料配比下,通过三种不同溶液聚合工艺制得丙烯酸酯高聚物A01,A02和A03.它们的初黏性,180°剥离强度和固含量相差不大,然而A01和A02的黏度太大,导致涂布困难,而A03的持黏性较低.通过引入交联剂Al-acac和GA-240进行改性,大大提高了A03的持黏性.交联改性后的A03涂布于PET膜和铜版纸上制得压敏胶签,其中PET膜类标签可剥离性能良好,在不锈钢板,有机玻璃板、环氧板等材料上均可无损剥离.而制得铜版纸标签进行实物黏贴表明,在部分常见日用品(如水杯、手机壳,苹果等)均可无损剥离,但在鸡蛋揭离标签时会发生纸张撕裂现象.     

用SIS及SBS制备热熔压敏胶的工艺研究

本文探讨了用SIS和SBS制备热熔压敏胶的工艺条件及最佳组成问题,实验表明,当SBS与SIS用量为1：1时,其产品性能与SIS热坟敏胶性能相当,选用R100或聚萜烯树脂作为增粘剂,产品的粘接力较大,增塑剂的用量及材料的组成对产品的性能也有一定的影响。     

有机硅压敏胶（一）

介绍了有机硅压敏胶的特性、分类、组成、结构、硫化特性，有机硅压敏胶的黏附性及评价方法，以及改善有机硅压敏胶黏附性的方法。     

可固化性环氧-丙烯酸酯聚合物压敏胶的研究

在丙烯酸酯类单体的乳液聚合过程中加入环氧树脂,可以制得可固化性乳液压敏胶.研究了环氧树脂含量、聚合物的玻璃化温度、聚合工艺等因素对压敏胶主要性能的影响,并通过对交联度的测量,确认了环氧树脂参与聚合交联的事实.实验得出:采用核-壳聚合工艺、当环氧树脂的含量为30%(wt)、共聚物玻璃化温度为243.15K时,制得的可固化性乳液压敏胶的初黏力为9号球,固化后对铝合金的粘接强度可达10MPa.     

有机硅压敏胶的性能及影响因素

对有机硅压敏胶的几个影响因素进行了考察,在此基础上研制出一种有机硅压敏胶。乙烯基含量为0.3%的MQ硅树脂和相对分子质量为4.0×105的硅橡胶等比例配合,经1.0%的二丁基二月桂酸锡催化缩合,再以1.5%的BPO交联剂200℃下交联10min制得的有机硅压敏胶性能优异,初黏力25#,室温持黏力960min,剥离强度13.45N/25mm。