混合电路的PCB设计

高速PCB的设计中,混合电路干扰问题的解决是比较棘手的,而这部分电路常常又是系统能否正常工作的关键所在。通过深入分析干扰产生的机理,结合作者在实际设计中的体会,提出了混合电路一般处理原则,并通过两个混合电路的处理实例,给出两种电源和地的处理方案,实践证明,这样有效减小了数模混合电路间的耦合互扰,从而获得了较好的系统整体性能。     

宽带数字储频PCB的分区设计

以宽带数字储频PCB设计为例,讨论了宽带数字模拟混合电路PCB的模拟地和数字地、模拟电源和数字电源的分区设计方法,该方法有效地减小了由电源和地引起的干扰,缩短了信号电流回流路径,从而避免了因错误分区设计产生的电磁兼容性问题。     

提高电磁兼容性的混合信号PCB的分区设计

电子电路和系统的电磁兼容性近年来越来越受到重视,这导致对设备电磁特性的要求越来越严格。提高电子电路和系统的电磁兼容性需要考虑两个方面的特性：电路产生尽量少或者不产生干扰以及电路对遭遇到的电磁能量的影响的抵制力。本文主要从印刷电路板的混合信号布局的角度来阐述提高电子产品电磁兼容性的混合信号PCB的分区设计。     

PCB板设计中的接地方法与技巧

本文分析PCB印刷电路板信号接地设计中产生接地噪声及电磁幅射的原因和对策.并通过单点接地、多点接地、混合接地、模拟电路接地、数字电路接地介绍了PCB印刷电路板接地的设计思路、设计方法与技巧.     

印制电路板中的地线设计

说明了接地的概念，分析了印制电路板（PCB）设计中地线连接中出现干扰的原因，实际设计中可通过单点接地、多点接地、混合接地、模拟接地、数字接地等来有效地抑制干扰。此外还介绍了印制电路板设计中地线设计的一般原则，如模数分开、加粗地线、环路最小、高低频分开等，可提高电路工作的可靠性。     

数模混合电路PCB的电磁兼容设计

数模混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文系统地介绍了数模混合信号电路设计时的注意事项及在实际应用中所采取的优化电路性能的措施。     

高速数模混合电路信号完整性分析与PCB设计

随着科技持续发展,各种电子产品不断涌现,逐渐走上"高集成度、高可靠性"等道路。在电路板发展中,高速数模混合电路成为新的发展趋势,被广泛应用到不同领域、行业中。由于高速数模混合PCB不同于传统的PCB,需要灵活运用新的方法来合理设计PCB,确保高速数模混合电路的稳定运行,其信号具有其完整性,更好地发挥自身的作用。     

PCB设计应注意的一些问题

在设计印制电路板时,设计的目的是控制下述指标: a. 来自PCB电路的辐射; b.PCB电路与设备中的其它电路间的耦台; c.PCB电路对外部干扰的灵敏度; d.PCB上各种电路间的耦合。     

北斗船用接收机电磁兼容电路设计与研究

随着我国北斗二代卫星导航系统的运行,北斗船载接收机的研究也取得了丰硕的成果.对船用接收机的性能要求也提出了更高的要求,尤其是电磁兼容性能.首先介绍了抗电磁干扰的接收机总体设计原理,分析了船上电磁干扰源以及如何对北斗接收机造成干扰;提出了船载北斗导航接收机在系统设计时的电磁干扰优化措施;从系统关键电路原理设计、PCB设计的源头上应用电磁兼容理论降低各种干扰;在电源端口处采用串接前级抑制干扰滤波元件抑制噪声对系统电源的干扰.通过分析导线阻抗、传输信号的反射干扰、线间干扰、辐射干扰等来指导PCB的设计,并给出了PCB设计样图.以上的各种举措可以提高北斗船载接收机的电磁兼容性能.     

高速系统的信号完整性研究

为了解决高速系统PCB设计中的信号完整性问题,从信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、同步开关噪声、电磁辐射干扰、电源完整性五个方面分析了信号完整性问题产生的原因,提出了工程应用中的相应解决措施,给出了基于Cadence软件高效的高速系统PCB的设计方案。     

PCB电路设计中布线的EMC分析

PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题.分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出关于PCB电路中布线的一些设计规范和技能.如果将这些原则和规范使用于电路设计的最初环节,那么存在于布线中的电磁干扰问题就会被PCB电路设计师很快的解决.     

一种基于厚膜工艺的电路版图设计

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。     

高速PCB板的电磁兼容设计

以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例，介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识，着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰，并分析了这些电磁干扰产生的主要原因，从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑，对可能存在的这些干扰，提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施；在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。     

PCB板时钟电路的电磁兼容设计

为了研究PCB集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在PCB集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了PCB板电磁兼容设计。最后提出了可以有效切断PCB板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路。     

PCB设计中瞬态干扰的抑制

瞬态干扰对PCB的正常工作构成了严重的威胁,其抑制问题已经得到越来越多PCB设计者的重视。文章对PCB所受到的瞬态干扰及其危害进行了分析并给出了相应的抑制措施,重点介绍了抑制器件的选用,最后通过对实际例子的分析表明在PCB设计中合理的选用抑制器件或抑制电路能够有效的抑制瞬态干扰。     

高速PCB电磁兼容性设计

讨论了在高速PCB设计中电磁干扰的产生原理,阐述了提供低阻抗的射频电流回路、避免串扰等抑制电磁干扰的措施来满足PCB的电磁兼容性。对高速PCB设计有一定的指导作用。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产置经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计艮好的印制板奠定基础。     

局部混压PCB制作工艺研究

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题.