焦磷酸盐电镀低锡青铜

从含有BG添加剂的焦磷酸盐电解液中电沉积铜—锡合金,电解液组成及操作条件如下: 焦磷酸钾125克/升焦磷酸铜10～12克/升(以铜计) 锡酸钠10～12克/升(以锡计) BG添加剂0.2毫升/升电流密度2～2.5安/分米~2 阴极移动24次/分pH 10.5～11 温度35～40℃能获得作为装饰性镀铬底层的铜—锡合金(88:12重量比)镀层。镀层细致,电流效率高,镀液稳定。文中对电解液组成;电解条件;阴、阳极电流电位曲线及析出合金的微细结构进行了探讨。     

焦磷酸盐——锡酸盐电镀铜锡合金电极过程的研究

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,经研究发现镀层质量下降的原因主要是因为阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化,以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电镀过程中稳定,笔者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

常温电镀高锡青铜(焦磷酸盐——氰化物)

鉴于高锡青铜(含锡40～45％)镀层具有良好的防护装饰性,在外观、硬度及耐腐蚀性能等方面都不亚于镍镀层,因此,它作为一种良好的代镍镀层正日益引起人们的重视和采用。从焦磷酸盐—氰化物电解液中沉积铜锡合金,在国内是最近几年发展起来的一项新工艺,比起锡酸盐—氰化物电解液来,具有对杂质不敏感、允许二价锡和四价锡同时存在、分散性好、沉积快、整平性佳等许多明显的优点。但目前它所采用的操作温度较高(60～70℃),带来了氰化物容易分     

锡和锡—铅电镀

一、酸性镀锡锡,一种最容易被沉积的金属,因其独特的性能而被广泛使用。锡镀层无毒,延展性好,且耐腐蚀,抗变色。与热浸锡比较,镀锡可以得到厚度准确、均匀的覆盖层。镀锡槽液的高分散能力使之在没有辅助阳极情况下能镀覆形状复杂的工件。镀锡操作简单,通常适用的有四种电解液:氟硼酸亚锡、硫酸亚锡、锡酸钠或钾,以及卤化物镀锡工艺。     

HEDP—柠檬酸电镀铜锡合金

本文介绍HEDP-柠檬酸电镀铜锡合金用于军工产品的工艺规范、溶液配制、各成份的作用以及影响镀层质量的因素和解决办法,最后对HEDP一柠檬酸电镀低锡青铜中的有关问题进行了初步的探讨。     

焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究

为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨.测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转.用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行.     

电镀光亮铜——锡合金

近年来,以电镀铜锡合金代替镀镍,已日益广泛。铜锡合金镀层较镍镀层具有很多优点,例如防锈能力较同厚度的镍镀层好、针孔少、电镀的均匀性亦高……。但目前生产中应用的还多半是非光亮的普通铜锡合金电镀,镀后必须经过繁重的机械抛光手续。于是,生产上向我们提出了不用机械抛光的电镀光亮铜锡合金的要求。最初,在镀液选择方面,我们参阅了有关资料,进行了近二十种镀液配方的选择性试验。其中包括     

电镀镉锡合金

一、引言目前黑色金属表面上的防腐装饰性镀层有:铜+镍+铬,铜锡合金+铬,锌铜合金+铬,镉+铝酸盐钝化和锌+铬酸盐钝化等。但这些镀层都有一个共同缺点——镀层厚度必须在30微米以上才能达到比较好的防蚀目的。由于镀层过厚以致影响精密配合,影响弹性元件的弹性系数,需要耗费大量金属材料和工时等。而含锡27%左右的镉锡合分镀层则反之。试验结果表明,3微米的镉     

焦磷酸盐电镀铜锡合金

一、概况电镀铜锡合金为我国轻工业产品和其他工业产品应用最广的防护——装饰性中间镀层。其镀液的络盐,一直采用氰化钠。近两年来,在整个无氰电镀研究工作中,对于无氰铜锡合金镀液,已进行了一定的探索试验,在研讨过的 EDTA 镀液、柠檬酸盐镀     

无氰滚鍍光亮性錫钴合金

一、概论光亮性锡钴合金,其成份为锡85～90%,钴10～15%,电极电位比铁为正,属于阴极性镀层.锡钴合金的硬度比铜锡合金(高锡)高,近似于镍层,外观青光银白色,在空气中变色程度同高锡相比为好.锡钴合金的电流效率为40～45%,一般的铁、铜零件,锌基合金镀层与锡钴合金均有良好的结合力. 锡钴合金应用于:以光亮性锌铁钴三元合金打底或以光亮铜打底镀锡钴合金来代替滚镀高锡,经过一年多的试验和小批试产情况良好. 以锡钴合金代替原来有氰铜锡(高锡)合金镀层有以下优点:     

铝及铝合金制品的冰花工艺

在铜、铁等电位较正的金属上进行晶纹镀锡的生产(俗称冰花工艺)早已获得广泛的运用;在铝及其合金的表面上镀覆其它金属镀层也逐渐被用于生产.对铝及其合金的晶纹镀锡也有不少人进行过摸索和研究,终因工艺不太稳定或工艺路线复杂而未获得但良好的效果,我所经过长时期的工艺试验.成功地探索了一种运用Lk添加剂电镀晶纹锡层工艺,满足了铝制品冰花的要求. 一、工艺路线的设想直接在铝及其合金制品上镀覆结合牢固的锡层是不大可能的.这是因为锡与铝的电位相差1.52伏左右,当裸露的铝电极浸入到硫酸锡电解液中时,锡离子很快置换铝离子而在电极表面产生锡的接镀层.这样,即使带电下槽,也无法克服这种置换,在接镀层     

羟基烷基磺酸锡铅合金电镀法

锡铅合金电镀为合金电镀中的一个重要镀种。近年来,锡铅合金电镀作为可焊性镀层和抗蚀性镀层,广泛地应用于电子工业的零部件、配备产品等方面。尤其是光亮锡铅电镀集功能性电镀和装饰性电镀于一身,更是深受人们喜爱。然而,在工业中电镀锡铅合金的镀液主要是氟硼酸电镀液、氟硼酸-氨基磺酸电镀液、苯酚磺酸电镀液、柠檬酸电镀液。前三种含有氟酚等有害物质,对操作者有危害,又污染环境,三废治理困难,且处理经费较高。而柠檬酸电镀液则成份较为复杂,生产     

电镀工艺对铜锡合金镀层渗氢的影响

为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢,在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金,采用Devanathan装置原位测氢,研究了2种电镀工艺及工艺参数对电镀铜锡合金过程中渗氢行为的影响。结果表明:直流电镀时,随着电流密度的增加,稳态渗氢电流密度和渗氢量增加;脉冲电镀工件表面可扩散氢浓度较低,渗氢量较小;脉冲频率和占空比对脉冲电镀铜锡合金中稳态渗氢电流密度和渗氢量影响显著,当平均电镀电流密度为5 A/dm2时,脉冲频率为1 500 Hz,占空比为35%时,稳态渗氢电流密度最小,约为1.5μA/cm2,渗氢量最小,约为2.9 mL,较直流电镀降低了72%。     

宽温镀铜锡合金新工艺

1前言 目前,铜锡合金用作镀铬底层仍占很大比例.然而,传统的铜锡合金电镀工艺,存在着氰化钠含量高,用量大,镀液工作温度高、能耗大、材料消耗大、经济效益差等弊病.对此,我们试验了宽温铜锡合金电镀新工艺.其基本原理是:用溶解度较高的焦磷酸钾取代焦磷酸钠,同时,在镀液中降低氰化钠、氢氧化钠和碳酸钠的含量,使镀液的工件温度在15～50 ℃内连续生产,该工艺经实际生产运用两年多,具有温度范围宽,成分简单,工艺稳定,节能降耗等优点,现将全套工艺整理如下.     

内燃机轴承铅-锡-铜镀层退除工艺

内燃机滑动轴承制造过程中,铅-锡-铜三元合金减摩镀层的电镀是重要的工序之一。由于种种原因,交检产品中有部分镀层不能满足技术要求,需要返修。若要用镗加工的方法彻底清除不合格的镀层,那么,总会有一些轴承因壁厚超下差而报废。因此,必须寻求新的返修方法,适应轴承生产发展的需要。1 退镀原理 文献中介绍的有关铅、锡及铅-锡二元合金减摩镀层的退除工艺有十多种,但还没有发现介绍铅-锡-铜三元合金减摩镀层退除工艺的文献。开始我们借鉴近似镀层的退除工艺退除轴承的三元合金减摩镀层,但均遭失败。主要的现象是不能退除或退除速度极慢或钢背、铜基合金基体遭受腐蚀。 我们从分析铜、铅、锡在三元合金镀层退除过程中的化学、电化学行为和钢背、铜基合金基体的腐蚀机理和防腐蚀原理这样两个问题入手,寻求解决问题的途径。其主要目的是要确定在用电化学法退除铅基三元合金镀层的过程中,暴露出的铜基合金基体免遭腐蚀的配方及操作条件。经反复试验,我们确定了配方中的主要成分及缓冲剂、缓蚀剂,用正交试验法确定了各成分含量配比及操作条件。用该电化学法退除的轴承,表面用轮廓仪测定,其粗糙度仍保持原有的0.4,没有受到任何腐蚀。退除后的轴承     

Al-Cu-Mg 系变形铝合金厚膜阳极氧化工艺研究

含铜量高的 Al-Cu-Mg 系铝合金很难阳极氧化形成厚膜,原因是铝合金中析出的 S(CuMgAl_2)相及 CuAl_2相在常用硫酸电解液中阳极氧化时比铝溶解更快,引起电流集中,造成局部烧损。作者测量了铜在四种不同硫酸浓度(100g/1,200g/1,300g/1 和400g/1)电解液中的阳极极化曲线,证明了电解液中硫酸浓度增加有利于抑制铜的阳极溶解。作者也测量了铜在上述四种浓度电解液中的阳极击穿电压,确定了 LY-12铝合金(含铜3.8～4.9%)在400g/1硫酸电解液中阳极氧化获得70～80μm 均匀厚膜的工艺规范。本文还研究了 LY-12铝合金热处理状态对阳极氧化工艺的影响。     

电沉积锡-铟合金电极在氢氧化钾溶液中的电化学性能

在电池集流体铜表面电沉积锡,锡溶解后易使其析氢量增加,电沉积铟在碱性溶液中抑氢效果好,但成本高,目前对锡-铟合金共沉积的效果研究甚少.用电化学方法在高能碱性锌锰电池集流体铜电极表面沉积Sn,In和Sn-In合金.研究了Sn,In和Sn-In合金电极在1 mol/L KOH溶液中的析氢电化学性能和电化学稳定性,测定了其在相同溶液中的循环伏安曲线和交流阻抗图谱.结果表明:沉积In和Sn-In合金的电极比铜电极的析氢过电位分别提高了569 mV和488 mV,有效地抑制了氢气析出;在无汞化电池工业中,用价格低廉且稳定性较好的Sn-In合金共沉积电极代替In沉积电极具有广阔的应用前景.     

铝及铝合金硫酸阳极氧化常见故障的原因及排除措施

铝及其合金硫酸阳极氧化常出现多种故障而影响氧化膜性能。以下对阳极氧化中常见的故障进行归纳、分析,并提出其解决方法。故障现象及原因:(1)局部无氧化膜,或有明显的黑斑、条纹、鼓瘤、孔穴。这多半与基材的成分、组织及金属相的均匀性有关,或与电解液中某种金属离子、悬浮杂质有关。通常,铝硅合金或含铜量较高的铝合金氧化膜发暗、发灰、光泽不好,因为这类材料的金属相不均匀,发生组织偏析、微杂质偏析,容易产生选择性氧化或选择性溶解。铝合金中局部硅含量的偏析会导致无氧化膜生成,或膜呈黑色斑点、条纹,或出现局部选择性溶解,并产生孔穴等。如果硫酸电解液中的悬浮杂质、尘埃、铜铁金属杂质离子含量过高,也会形成氧化膜     

电镀光亮铜锡合金技术问答(一)

问:光亮铜锡合金能否达到高整平、全光亮、免抛光? 答:要获得全光亮的镀层,光亮剂必须要有较好的整平性,若无较好的整平能力,是难以获得全光亮镀层的。因此,选择具有较好整平能力和光亮效果的光亮剂,是能否得到全光亮镀层的关键。好的光亮剂,对大部分零件而言,可以完全免除抛光。问:铜锡合金/铬能否代替铜/镍/铬工艺? 答:镀层的工艺和厚度决定了镀层的防护性能。镍对钢铁基体而言属阴极性镀层,其硬度、耐磨性和稳定性好于铜锡合金,但镀厚小于25 μm时孔隙率较大;铜锡合金虽电位比铁正,也属阴极性镀层,而其孔隙率较低,所以,薄镍层反而不如薄铜锡合金镀层的抗蚀性好。     

青铜合金成分与合金的阳极行为

铸造不同成分的铜锡合金，通过人为腐蚀，利用ＬＳＶ（电位扫描）、ＸＲＤ、ＳＥＭ等多种手段进行分析，结果表明：１）含Ｓｎ量为１０％左右的青铜器在酸性含Ｃｌ＾－环境中易产生晶间腐蚀生成粉状锈，而２０％￣４０％含Ｓｎ量的青铜合金无明显晶腐蚀现象出现；２）含Ｓｎ量高于１０％的合金，在ＮａＣｌ溶液中在低电位处出现欠电位阳极电流峰（ＵＰＣ），且形成Ｖ型ＣａＣｌ晶相的电极表面膜。在较正电位处，铜锡合金及纯铜出现主