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相似文献
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1.
电镀光亮低锡铜锡合金的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   

2.
电镀锡铈合金溶液原配方是:SnSO_4 40~70克/升,H_2SO_4 140~160克/升,Ce(SO_4)_24H_2O10克/升,添加剂SS-820 15~20毫升/升,Dk1~8A/dm~2,时间10~20min,室温,阳极纯Sn板,阳极面积:阴极面积=2:1,阴极移动1.3米/分(摘1984年第5期《电子工艺技术》), 配方中,SnSO_4最高含量70克/升,虽然沉积速度快,但溶液的深镀能力很差,挂具(或铜丝)挡住的部位,无镀层,用横式和纵式直角阴极法试  相似文献   

3.
一、概况电镀铜锡合金为我国轻工业产品和其他工业产品应用最广的防护——装饰性中间镀层。其镀液的络盐,一直采用氰化钠。近两年来,在整个无氰电镀研究工作中,对于无氰铜锡合金镀液,已进行了一定的探索试验,在研讨过的 EDTA 镀液、柠檬酸盐镀  相似文献   

4.
锡铜锌合金镀层已广泛应用于电子和机械产品的防护,为此,以5-Br-2-吡啶偶氮-5-二乙氨基酚(5-Br-PADAP)为显色剂,采用双波长分光光度法对新型环保锡铜锌合金镀液中的铜、锌含量进行同时测定.Cu2 的测量波长是555 nm,参比波长是561 nm;Zn2 的测量波长是538nm,参比波长是568 nm.试验考察了酸度、甘油用量、显色剂用量、OP乳化剂用量以及干扰离子对测定的影响.结果表明:铜、锌含量在0~20μg/25 mL范围内均服从郎伯-比尔定律,样品加标回收率为98%以上.该方法简便、快速,准确度高,不经分离可直接对锡铜锌合金镀液中的铜、锌进行快速测定,结果令人满意.  相似文献   

5.
采用浸出-萃取-电积技术从低品位铜资源生产阴极铜技术在全球得到广泛应用。铜电积用阴阳极的不断优化和完善,促进湿法炼铜的迅速发展。阳极材料对电积过程的能耗、阴极产品的质量有至关重要的影响,是影响槽电压、电流效率等经济指标的重要因素。节能阳极材料能降低槽电压,提高电流效率,降低生产过程的能耗和生产成本。从阳极结构方面介绍了铅合金阳极、涂层阳极、多孔阳极、铝基合金阳极4种湿法冶金铜电积用节能阳极材料,并以铅合金为例介绍了溶液中锰离子、氯离子、钴离子对阳极的影响。同时针对当前铜电积用铅合金阳极、钛及钛涂层阳极、铝基铅合金阳极材料存在的不足进行了阐述和展望。  相似文献   

6.
Zn—Ni合金镀阳极的选择   总被引:1,自引:1,他引:0  
系统研究了酸性氯化物体系中不溶性阳极、可溶性阳极对Zn-Ni合金镀的影响。采用Zn,Ni分立阳极分流控制,外加微孔膜的方法达到了使镀液稳定的目的。  相似文献   

7.
近年来,以电镀铜锡合金代替镀镍,已日益广泛。铜锡合金镀层较镍镀层具有很多优点,例如防锈能力较同厚度的镍镀层好、针孔少、电镀的均匀性亦高……。但目前生产中应用的还多半是非光亮的普通铜锡合金电镀,镀后必须经过繁重的机械抛光手续。于是,生产上向我们提出了不用机械抛光的电镀光亮铜锡合金的要求。最初,在镀液选择方面,我们参阅了有关资料,进行了近二十种镀液配方的选择性试验。其中包括  相似文献   

8.
着重介绍了在生铁铸件上镀两次Cu—Sn合金工艺,解决镀层的泛点和锈蚀问题。对Cu—Sn合金代镍工艺的不断改进和提高,具有一定的参考作用。  相似文献   

9.
五十年代初,一些资本主义国家开始采用氰化物——锡酸盐镀液电镀低锡青铜,至今已有二十多年的历史.我同利用这一镀种代替镍,作为装饰性镀铬的底层,从一九五六年起在生产上应用.但由于镀液原料是剧毒性的,因此探索非氰电镀液配方,成为消除污染、保护环境迫切需要解决的课题之一. 在毛主席革命路线的指引下,经过伟大的无产阶级文化大革命,我国电镀工人和技术人员,坚持独立自主、自力更生的方针,曾使用焦磷酸盐——锡酸盐(四价锡型或二价锡型)镀液配方,在生产中积累了丰富的经验.但目前还存在着诸如电流密度范围不够宽或镀层含锡量不够高等问题. 国外资料曾报导过焦磷酸盐、草酸盐、氟硼酸盐、硫酸盐、酒石酸盐、三聚磷酸盐等电镀低锡青铜的配方,但多停留在实验室工作,尚未表明确已在工业上应用.  相似文献   

10.
通过电化学方法研究了浇铸的新型Pb-0.6%Sn-0.6%Sb阳极和工业用的Pb-0.06%Ca-0.6%Sn阳极在CuSO4-H2SO4体系下的电化学性能,结果表明新型的Pb-0.6%Sn-0.6%Sb阳极电催化性能和耐蚀性能均比Pb-0.06%Ca-0.6%Sn阳极优异.采用扫描电子显微镜观察了两种合金材料极化24h后的表面形貌,图像显示Pb-0.6%Sn-0.6%Sb合金阳极表面形貌更为均匀和致密.X-射线衍射图显示,对应PbO的衍射峰Pb-0.6%Sn-0.6%Sb阳极材料比Pb-0.06%Ca-0.6%Sn阳极材料的弱,但PbO2的衍射峰Pb-0.6%Sn-0.6%Sb阳极材料比Pb-0.06%Ca-0.6%Sn阳极材料的强,说明Pb-0.6%Sn-0.6%Sb阳极的导电性比Pb-0.06%Ca-0.6%Sn阳极要好.电沉积铜的对比实验表明,Pb-0.6%Sn-0.6%Sb合金材料的槽电压比Pb-0.06%Ca-0.6%Sn合金材料要低,电流效率有所提高,同时阴极铜和电解液中铅含量也较小.  相似文献   

11.
梅天庆 《材料保护》1998,31(12):3-5
提出了一种电镀枪色镍锡合金的新方法:以硫酸镍、硫到亚锡为主盐,葡萄糖内为络合剂,分别加入钼酸铵、氨基酸以及本研究的含硫氨基化合物等添加剂,可以方便地获得褐色、铁灰、黑灰以茶黑色等4种不同色调的枪色镀层。主盐和铬合剂的浓度、阴极电流密度的变化都会对镀层的镍含量生产影响,镍含量提高将度层的色调加深。镀液无毒、无腐蚀性、稳定性好。  相似文献   

12.
为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量(质量分数)为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/(cm2·h)],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/(cm2·h),腐蚀电流密度较小(84.7μA/cm2),腐蚀电位最正(-0.405 V),腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。  相似文献   

13.
锡钴镀液中锡的光度测定   总被引:4,自引:0,他引:4  
丘星初  丘山 《材料保护》2001,34(5):40-41
研究了锡与苯芴酮形成配合物的条件及其光度性质。实验结果表明 ,在 0 .4~ 0 .7mol/L硫酸介质中 ,锡与苯芴酮和OP乳化剂形成橙红色三元配合物 ,其最大吸收波长位于 510nm处 ,焦磷酸亚锡浓度在 2~ 16 μg/ 2 5ml时遵守比尔定律 ,ε’510 =2 .2 0× 10 5L/mol·cm ,酒石酸能掩蔽铁和钴的干扰 ,应用于锡钴镀液中锡的测定获得了较满意的结果  相似文献   

14.
本文介绍HEDP-柠檬酸电镀铜锡合金用于军工产品的工艺规范、溶液配制、各成份的作用以及影响镀层质量的因素和解决办法,最后对HEDP一柠檬酸电镀低锡青铜中的有关问题进行了初步的探讨。  相似文献   

15.
全光亮铜锡合金电镀工艺应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

16.
低锡青铜镀液厚结晶现象分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
吴永璐 《材料保护》1999,32(6):10-10
1引言低锡青铜镀层质地柔软,硬度和孔隙率低,有很好的抛光性能,耐蚀性和耐磨性比铜镀层好,常在防护-装饰性镀层中用作中间镀层。镀液质量直接影响到镀层的质量,而低锡青铜镀液有一个特有的现象——镀液结晶。伴随着结晶层增厚,镀层质量会随之下降,其在生产上表现...  相似文献   

17.
为弄清超声波对锡铈合金镀液性能的影响,了解影响镀液稳定的因素,采用正交试验法研究了镀液配方对镀液稳定性的影响,得出影响镀液稳定性的主次顺序为:硫酸高铈、添加剂、硫酸亚锡和硫酸,并总结出最稳定镀液配方;在此基础上,测试了超声波对镀液的稳定性、阴极电流效率和沉积速度等性能的影响.结果显示,随着超声波功率的增加,镀液的稳定性略有降低,这是由超声波的能量效应和热效应引起的,但相对来说影响甚微;而超声波能显著提高阴极电流效率和沉积速度,则是由于超声波降低了极化程度,加快了电极过程的缘故.  相似文献   

18.
用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,经研究发现镀层质量下降的原因主要是因为阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化,以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电镀过程中稳定,笔者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.  相似文献   

19.
用柠檬酸(或盐) 为络合剂的Ni-Fe合金电解液,采用通断比为5ms:5ms的脉冲电流得到光亮、平整坡莫合金镀膜.通过电流密度、合金组成、电流效率、极化曲线和分极化曲线的测定与直流电解进行比较.揭示了电析过程中Ni-Fe合金异常共析的规律.试验结果表明:脉冲镀与直流镀相比在稳定合金组成,抑制析氢,提高电流效率等方面均有一定的优越性.  相似文献   

20.
化学镀铜—锡—磷三元合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
张健  李云 《材料保护》1995,28(1):11-13
采用化学镀技术,成功地在钢铁基体上制备了84.5%Cu、12%Sn、3.5%P的三元合金镀层,其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响,提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。  相似文献   

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