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《电工材料》2018,(2):46-48
一种片状银石墨电触头材料的制备方法/桂林电器科学研究院有限公司/张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟/CN105551859B/2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为:按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。 相似文献
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《电工材料》2014,(3):47-48
<正>一种高性能节银电接触材料及其制备方法/公开(公告)号:CN102628116B/公开(公告)日:2014.03.12/申请人:西安交通大学一种铜基电接触材料及其制备方法,以导电陶瓷La_2NiO_4、BaPbO3或Li1.4Al0.4(Ge_(1-x)Ti_x)_(1.6)(PO_4)_3作为第二添加相,导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中,铜组元构成连续基体组织;利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La_2NiO_4粉末,以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BaPbO_3粉末、Li_(1.4)Al_(0.4)(Ge_(1-x)Ti_x)_(1.6)(PO_4)_3粉末,分别与铜粉经过高能球磨混合后,冷压成型,在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料,本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La_2NiO_4、BaPbO_3、Li_(1.4)Al_(0.4)- 相似文献
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《电工材料》2013,(3):58-60
一种新型银基电接触材料及其制备方法
材料成分(质量分数):3%~6%Cu,0.3%-0.6%Ni,0.05%~0.1%A1,余为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀(无Cu、Ni聚集),可连续加料、熔炼铸造,实现规模化生产,板坯含氧量≤10^-6,无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷,成品率高,生产成本低,大批量生产的AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好,经后续加工和内氧化处理后,带材横向、纵向性能差异小,材料综合性能得到提升。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度,材料的接触电阻低,抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强,可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用,有效防止触点发生熔焊、粘连等现象,材料使用寿命延长,可靠性提高。 相似文献