微波烧结 ZTA 陶瓷力学性能研究

选用微波烧结新工艺,对ＺＴＡ陶瓷力学性能进行了研究,获得了较传统烧结工艺优良的陶瓷力学强度和断裂韧性。同时,新工艺改善了陶瓷体的显微结构。     

纳米氧化铝陶瓷制备的研究进展

综述制备纳米氧化铝粉的主要制备方法:溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法和爆炸法,以及纳米氧化铝陶瓷的烧结新工艺:热压烧结、微波烧结和放电等离子烧结等,与传统烧结方法相比,使用这些烧结工艺制备的产品性能更优异.     

纳米陶瓷及其摩擦学研究进展

纳米陶瓷具有不同于传统陶瓷的独特性能，经典的陶瓷烧结理论已不能完全适用于纳米陶瓷粉体的烧结行为．基于纳米陶瓷的烧结问题，概述了纳米陶瓷的成型与烧结行为的研究概况，对其力学与摩擦学的研究进展进行了综述，并提出了纳米陶瓷烧结过程和纳米陶瓷摩擦学有待研究的课题．     

纳米复相陶瓷的制备方法综述

纳米复相陶瓷是一种新型复合材料，它的综合性能相对传统陶瓷有了很大的提高。目前为止，纳米复相陶瓷粉体的制备方法主要有机械球磨、均相复合、非均相复合等，纳米复相陶瓷的烧结方法有无压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结、微波烧结等。对于纳米复相陶瓷而言，热等静压烧结、放电等离子烧结、微波烧结是比较理想的烧结方法。     

碳化硼陶瓷低温烧结技术的研究现状

综述了各种碳化硼陶瓷低温烧结技术及其影响因素，阐述了粉末粒度、制备工艺和化学成分等关键因素对碳化硼陶瓷烧结温度的影响，分析了进一步降低碳化硼陶瓷烧结温度的可能途径。结果表明，通过以上几种途径可以实现低温烧结。     

陶瓷材料的微波烧结特性及应用

介绍了微波烧结陶瓷材料的应用历史、基本原理，分析了陶瓷材料的微波烧结特性和微波烧结在氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷及透明陶瓷方面的应用，指出了应用中存在的一些待解决的问题，展望了微波烧结陶瓷材料的应用前景。     

影响碳化硼陶瓷致密化的因素

从纯碳化硼的无压烧结、添加烧结助剂、烧结时加压等方面介绍了碳化硼陶瓷活化烧结致密化的方法，综述了国内外在不同的烧结工艺下制备的碳化硼陶瓷材料的性能，进而分析了各种方法提高碳化硼陶瓷致密度的机制，比较了各种烧结方法的优缺点。结果表明：通过综合各种措施可以提高碳化硼陶瓷的致密度。     

莫来石陶瓷的制备及其微波介电性能研究

用SiO2溶胶和Al2O3溶胶以及分析纯SiO2和Al2O3粉末，采用热压烧结法制备了莫来石陶瓷。研究了莫来石陶瓷的微波介电特性与烧结致密度、烧结助剂MgO以及测试频率之间的关系。结果表明，烧结条件对莫来石陶瓷致密度和介电常数有很大影响，其中以热压温度对莫来石陶瓷烧结致密度和复介电常数的影响最大。烧结条件不同时，可以得到一系列具有不同复介电常数的莫来石陶瓷。添加烧结助剂MgO后，莫来石陶瓷复介电常数的实部和虚部均有所升高。在8～12GHz频率范围内，莫来石陶瓷的复介电常数没有表现出明显的频散效应。     

烧结温度对BN陶瓷材料强度的影响

采用热压烧结(HP)法制备纯BN陶瓷和B2O3-BN陶瓷复合材料．利用三点弯曲方法测定了这两种材料的抗弯强度、弹性模量等力学性能，通过扫描电镜对两种材料的断口进行了分析。结果表明：纯BN陶瓷烧结温度达到1800℃时相对质量密度和强度较低；添加B2O3烧结温度超过900℃时可以形成液相，改善了BN的烧结性能，提高了B2O3-BN复合陶瓷的相对质量密度，从而提高了材料的强度。     

羟基磷灰石的微波烧结

对羟基磷灰石的微波烧结进行了系统研究，确定了制备致密HAP生物陶瓷材料的最佳微波烧结工艺条件．通过XRD、SEM等手段研究了烧结温度和时间对HAP生物陶瓷的物相和显微结构的影响，测试了烧结收缩率和抗折强度．结果表明，微波烧结利于HAP陶瓷坯体的致密化，可以实现低温快速烧结，并提高陶瓷的机械强度；微波烧结对HAP的分解有促进作用，而且随着烧结温度升高和时间延长HAP分解程度增大．1200℃烧结30min的HAP陶瓷样品抗折强度最高，为（95．42±3．45）MPa，其主晶相为HAP和β-TCP．     

界面对纳米SiC/LAS陶瓷复合材料微波介电性能的影响

利用激光诱导法制各的纳米SiC和LAS玻璃粉米，采用热压法制各纳米SiC／LAS陶瓷复合材料，研究了纳米SiC／LAS陶瓷复合材料微波介电性能与纳米SiC含量、烧结温度以及碳界面层的关系。结果表明，在1080℃以下烧结温度对陶瓷致密度的影响较大而对陶瓷复介电常数的影响较小；但在1080℃以上烧结温度对烧结致密度的影响较小，而对陶瓷复介电常数的影响较大，复合材料复介电常数的实测值与计算值之间存在很大的差异。通过计算和分析认为，复合材料制各过程中纳米尺度的SiC促进了碳界面层形成，使得烧结温度对复合材料复介电常数有很大影响。     

微波烧结PTC BaTiO3陶瓷的工艺与性能研究

利用微波烧结这种新技术，进行了微波烧结ＰＴＣ ＢａＴｉＯ３陶瓷的研究，分析了烧结工艺性能的影响，并给出了实验结果和结论。     

硅质多孔陶瓷制造新工艺的研究

本文研究了一种硅质多孔陶瓷制造的新工艺．对工艺影响因素进行了分析讨论，实验证明采用这种新工艺可以制得性能相对优越的多孔陶瓷过滤材料．     

SnO2基压敏陶瓷的烧结

通过对影响SnO2基压敏陶瓷的烧结添加剂CoO，Cr2O3，Nb2O5，Ta2O5，La2O3等化合物以及不同烧结工艺条件对SnO2密度的影响的研究，给出了添加剂的影响结果，并对其进行了理论解释；对烧结工艺条件进行探索，分析其结果，并给出相应的理论解释。为SnO2基压敏陶瓷烧结的进一步研究提供了依据。     

V_2O_5添加剂对刚玉陶瓷烧结机理及机械性能的影响

本文研究V2O5添加剂对刚玉陶瓷烧结机理及性能的影响。结果表明，刚玉陶瓷中加入V2O5可以在不降低其机械性能条件下，降低其烧结温度。     

室温电流快速烧结氧化镁陶瓷工艺及机理

为了减少陶瓷烧结的能耗,降低烧结温度,探究常温下快速高效烧结陶瓷的制备方法。文中采用氧化镁为模型材料,使用LiCl溶液的辅助下通过将电流施加在生坯上进行室温下的陶瓷烧结,获得了一定致密度的MgO陶瓷。研究结果表明：阈值电场强度随着LiCl(烧结助剂)含量的增加而降低;升压速率与阈值电场强度呈反比关系。MgO陶瓷烧结的最佳工艺：LiCl的摩尔占比为10%,升压速率为50 V·s^-1,烧结时间为60 s。通过模拟生坯快速升温时电导率的变化特征,提出了室温电流烧结陶瓷的机理：LiCl溶液中的Li⁺和Cl^-为烧结初期提供电导载体;随温度升高,生坯中水分和部分LiCl挥发,部分LiCl熔化后继续使生坯保持导电,从而维持了陶瓷的电流烧结。     

V2O5添加剂对刚玉陶瓷烧结机理及机械性能的影响

本文研究Ｖ２Ｏ５添加剂对刚玉陶瓷烧结机理及性能的影响。结果表明，刚玉陶瓷中加入Ｖ２Ｏ５可以在不降低其机械性能条件下，降低其烧结温度。     

Si3N4陶瓷与不锈钢摩擦性能研究

研究了Ｓｉ３Ｎ４陶瓷与ＳＵＳ３０４不锈钢摩擦性能，认为反应烧结氧化硅的微观结构有利于储存润滑介质，同时发现水基润滑剂具有较好的润滑效果，主要原因是摩擦化学反应层的存在使摩擦系数降低，在研究基础上，将氮化硅陶瓷用作金属塑性成形模具材料，实验证明，反应烧结氧氮化硅陶瓷制造模具可成功用于不锈钢的拉深。     

常压烧结与微波烧结ZTA陶瓷性能

选择Al2 O3 -ZrO2 系统 ,采用微波烧结及常压烧结两种工艺 ,分别对ZTA陶瓷的力学性能和摩擦性能进行了测试比较 ,简单分析了影响ZTA陶瓷摩擦性能的主要因素 ,微波烧结使陶瓷的烧结温度降低 ,致密度提高 ,摩擦因数增大 ,磨损量减小     

常压烧结与微波烧结ZTA陶瓷性能

选择Al2O3-ZrO2系统,采用微波烧结及常压烧结两种工艺,分别对ZTA陶瓷的力学性能和摩擦性能进行了测试比较,简单分析了影响ZIT陶瓷摩擦性能的主要因素,微波烧结使陶瓷的烧结温度降低,致密度提高,摩擦因数增大,磨损量减小。