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相似文献
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1.
通过液相机械剥离法制备了氮化硼纳米片(BNNS)并通过硅烷偶联剂共价修饰和多巴胺非共价修饰制备了双重改性的氮化硼纳米片(KDBNNS);利用反应诱导相分离,将KDBNNS分布在环氧树脂(EP)和聚醚砜(PES)的界面上构成导热通路,制备了KDBNNS/PES/EP复合材料。采用傅里叶变换红外光谱分析、热失重分析(TGA)和共聚焦扫描显微镜等方法对其进行表征。观测到在三元复合材料内的相分离连续界面上通过分布BNNS构筑了三维导热通路。研究表明当BNNS填料质量分数仅为3%时,复合材料的热导率即可达到0.394 W·m-1K-1,相较于纯环氧0.194 W·m-1K-1提高了103%。  相似文献   

2.
超细氮化硼/环氧树脂复合材料的制备和性能影响   总被引:4,自引:0,他引:4  
将超细高导热的氮化硼(简称BN)与环氧树脂(简称EP)进行复合制备了EP/超细BN复合材料.研究了超细BN的含量对EP/BN复合材料的导热性能及微观结构的影响.结果表明,当BN质量分数为90%时,EP/BN复合材料的热导率达到1.2447W/(m·K),约为纯EP的7倍.  相似文献   

3.
选择粒径30μm和120μm的氮化硼微球(GBN)作为导热填料,通过超支化环氧树脂(HPEP)与GBN之间的π-π相互作用得到了超支化聚合物修饰的氮化硼微球(HPEP-GBN),通过共混制备了具有不同复配比例的环氧树脂复合材料(HPEP-GBN/EP)。调整小粒径填料的质量分数(Xs)研究了不同氮化硼微球的复配比例对复合材料流变行为和导热性能的影响,进一步分析了填料的形状和超支化聚合物的表面修饰对复合材料性能的影响。结果表明,当Xs=0.4时,HPEP-GBN/EP复合材料的黏度最低,具有比GBN/EP复合材料更优异的加工性能和导热性能。体系的填料质量分数可以达到80%,此时导热系数达到了5.28W/(m·K),是纯环氧树脂的31.06倍。此外,HPEP-GBN/EP复合材料还具有比GBN/EP更优异的力学性能和热稳定性、更低的介电损耗和热膨胀系数。  相似文献   

4.
采用液相还原法,制备了BN表面沉积纳米Sn粒子(BN-Sn NPs)杂化材料,用于环氧树脂(EP)的导热绝缘填料。BN-Sn NPs表面纳米Sn的粒径和熔点分别为10~30 nm 和166.5~195.3℃。BN表面沉积纳米Sn后,粉体Zeta电位及压片的导热系数增加,EP滴在压片表面的接触角降低。在BN-Sn NPs/EP复合材料固化过程中,BN-Sn NPs表面纳米Sn熔融烧结,有利于填料相互桥联在一起,降低接触热阻,并改善界面性能,从而提高BN-Sn NPs/EP复合材料的导热系数。当填料体积含量为30vol%时,BN-Sn NPs/EP复合材料的导热系数达1.61 W(m·K)?1,比未改性BN/EP复合材料的导热系数(1.08 W(m·K)?1)提高了近50%。Monte Carlo法模拟表明,BN和BN-Sn NPs在EP基体中的接触热阻(Rc)分别为6.1×106 K·W?1和3.7×106 K·W?1。与未改性BN/EP复合材料相比,BN-Sn NPs/EP复合材料的介质损耗增加,介电强度及体积电阻率降低,但仍具有良好电绝缘性能。   相似文献   

5.
为改善玻璃纤维/环氧树脂(GF/EP)复合材料的耐摩擦磨损性能,采用真空抽滤法制备柔性MoO3纳米带-氧化碳纳米管膜(m-MoO3-OCNTs),并结合真空辅助树脂转移模塑(VARTM)工艺制备m-MoO3-OCNTs改性GF/EP (m-MoO3-OCNTs-(GF/EP))复合材料。结果表明,m-MoO3-OCNTs显著提高了GF/EP复合材料的导热系数和自润滑性能,在干摩擦测试条件下,可在m-MoO3-OCNTs-(GF/EP)复合材料与对偶面之间形成有效传递摩擦热的高质量连续转移膜;与GF/EP复合材料相比,m-MoO3-OCNTs-(GF/EP)复合材料的耐摩擦磨损磨性能提高了约4倍。  相似文献   

6.
采用钛酸酯偶联剂LD-144对AlN粉末进行表面改性,通过机械搅拌,超声波处理制备AlN/环氧树脂(EP)新型高导热电子封装材料。研究不同钛酸酯偶联剂含量及AlN粉末含量对复合材料的导热性能、热膨胀系数以及介电性能等的影响。结果表明:偶联剂对AlN粉末的改性有利于其与基体EP的界面结合,且随着填料AlN含量的增加,复合材料的导热性能提升明显,热膨胀系数有一定程度的下降。  相似文献   

7.
为在较低的导热填料含量下提高环氧树脂(EP)的热导率,通过溶液法制备了石墨烯纳米片/(酚酞聚芳醚酮-EP) (GNP/(PEK-C-EP))复合材料。基于接触角测量计算并预测了GNP的选择性分布,并通过SEM和激光闪光法研究了GNP和PEK-C含量对GNP/(PEK-C-EP)复合材料的微观结构和热导率的影响。结果表明,当PEK-C的含量为20wt%时,GNP选择性分布在PEK-C中,形成了双逾渗结构的GNP/(PEK-C-EP)复合材料,从而构建了连续导热通道。当GNP含量为1wt%时,GNP/EP复合材料导热率最高达0.375 W(m·K)?1。当GNP含量为0.5wt%时,GNP/(PEK-C-EP)复合材料导热率最高达0.371 W(m·K)?1,较GNP含量为0.5wt%的GNP/EP复合材料热导率高48%,与GNP含量为1wt%的GNP/EP复合材料的热导率基本相同。表明GNP/(PEK-C-EP)复合材料的填料量减少了50%,利用双逾渗效应可以有效减少导热填料用量。此外,比较了纯EP和GNP/(PEK-C-EP)复合材料的玻璃化转变温度、热稳定性和热膨胀系数,结果表明,GNP/(PEK-C-EP)复合材料的热性能优于纯EP。   相似文献   

8.
双酚A环氧树脂(EP)因其具有优异电绝缘性能而被广泛应用于电子器件中,但EP的热导率较低,通过填充高导热无机填料而构建导热通路是当前提高聚合物复合材料热导率的有效策略。本文综合利用溶液共混与热压工艺制备得到了六方氮化硼(h-BN)-四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)/EP复合材料,并对复合材料的微观形貌与物相结构、导热性能及绝缘性能进行了系统表征与分析。结果表明,复合填充h-BN-T-ZnOw/EP复合材料兼具良好的导热性和绝缘性,当h-BN-T-ZnOw的填充含量为30wt%/5wt%时,25℃下热导率为0.55 W/(m·K),相比于纯EP提升了2.9倍,同时复合材料体积电阻率大于1015Ω·m,表现出良好的绝缘性。  相似文献   

9.
随着电力电子器件封装密度提高, 开发导热性能优异的热界面材料受到了广泛关注。绝大多数传统导热填料的热导率较低, 因此合成新型高导热填料是提高热界面材料导热性能的重要途径。本研究通过简单的熔盐法合成了高导热的磷化硼(BP)颗粒, 与氮化硼(h-BN)混合并通过搅拌和浇注的方法填充到环氧树脂(EP)基体中制备得到树脂基复合材料(BP-BN/EP)。实验结果表明:采用三盐法(NaCl : KCl : LiCl)合成的BP产率最高达到74%, 相对于单盐法(41%)和双盐法(39%)分别提高了33%和35%。对于BP-BN/EP复合材料, 复合材料的微结构显示BP和BN颗粒均匀分布在环氧树脂基体。当混合填料体积分数为30%时, 该复合材料的热导率达到1.81 W•m-1•K-1, 是纯树脂热导率(0.21 W•m-1•K-1)的8.6倍, 这与BP颗粒作为桥梁连接相邻BN颗粒形成导热网络有关。除此以外, 相较于不含BP的复合材料(SBN-BN/EP), BP-BN/EP复合材料展现出更加优异的热导率、热稳定性和较好的热力学性能。因此, 熔盐法合成的BP在热管理领域具有较大的应用前景。  相似文献   

10.
刘园  崔岩  杨宇坤  杨继鹏 《功能材料》2022,53(1):1025-1032
鳞片石墨由于其较高的石墨化度、高结晶度和纯度,具有很高的平面热导率而成为制备定向高导热复合材料的重要原料.其与铝基体复合制备的鳞片石墨/铝复合材料具有优异的热综合性能,更是在电子通讯和航空航天领域有更显著的应用优势.介绍了近年来鳞片石墨/铝复合材料的主流制备技术及其导热性能,从碳-铝两相润湿性、界面反应出发,分析了鳞片...  相似文献   

11.
为防止电阻焊电极在使用中的磨损,延长其使用寿命,我们进行了在其表面采用电火花沉积TiC涂层的实验。本文详细介绍了该实验的原理、参数及结果,对实际生产具有一定的指导意义。  相似文献   

12.
The influence of fly ash on the fresh properties, mechanical properties and carbonation properties were studied in this paper. The performance of a kind of curing agent which was applied to the hardened concrete surface was evaluated. Incorporating large volume of fly ash will risk the concrete carbonation. And the curing agent could prevent the concrete carbonation. And the mechanism was explained.  相似文献   

13.
Summary The results of an earlier formulation of the problem of elastic plates on an elastic foundation are restated in more compact and explicit form. The earlier results are supplemented in an important way by giving transition conditions for the interior of the foundation layer along the cylindrical surface which separates loaded and unloaded portions of the foundation.
Zusammenfassung Die Ergebnisse einer früheren Formulierung des Problems elastisch gebetteter Platten werden nochmals in gedrängterer Form explizit dargestellt. Die früheren Ergebnisse werden wesentlich ergänzt durch die Angabe von Übergangsbedingungen für die Bettungsschicht entlang der zylindrischen Grenzfläche zwischen belastetem und unbelastetem Teil der Bettung.


With 1 Figure

Preparation of this note has been supported by the Office of Naval Research under a contract with the Massachusetts Institute of Technology.  相似文献   

14.
纸基全息印品图文质量的影响因素分析   总被引:3,自引:3,他引:0  
池宏勋  彭学军  谭美军  池湘 《包装工程》2004,25(2):41-42,48
介绍了纸基全息印品的生产工艺流程,分析了全息涂料的单体组成对涂膜性能的影响,讨论了激光全息图文质量的光学特性指标--衍射效率和信噪比,着重阐述了模压温度、纸张表面光泽度和背景颜色对衍射效率的影响.  相似文献   

15.
管壳式换热器的计算机辅助布管研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
对管壳式换热器设计过程中布管管数确定、局部布管图绘制两个问题进行了研究。基于严密数学推导的管板布管数精确解析关系式,用VisualC 可视化编程技术开发了布管管数计算模块,能在将布管情况直接展示给用户的同时生成布管图;局部布管的绘制则利用ObjectARX参数化绘图技术在AutoCAD环境下开发,适用于各种长方形与圆交集区域的布管。使用证明,采用计算机辅助手段能快速、准确、灵活地进行管壳式换热器的布管设计。  相似文献   

16.
基于用户界面中向导的设计原则研究   总被引:4,自引:3,他引:1  
通过分析任务的基本信息,并结合用户的操作习惯,论述了向导的使用场景,进而通过任务分解、卡片分类归纳出任务的信息架构图,并以此指导后期向导的界面设计。提出了设计卓越向导的基本原则为任务场景、任务分析、界面设计;以及运用该原则的理论依据及现实意义。  相似文献   

17.
黄超  王艳婷 《包装工程》2012,33(4):28-30,42
分析了当今多媒体艺术的概念和特点,论述了多媒体艺术对传播城市形象的积极作用,进而分析了以互联网为标志的信息时代技术与艺术的结合对传播城市形象以及城市历史文化的优越性和必要性,提出了应将历史文化、多媒体技术以及视觉传达理论相结合,在实践道路上探索出一条表现城市形象的最佳形式,这必将对城市对外形象宣传起到重要的推动作用。  相似文献   

18.
从磁化水增强洗盐效果试探磁化水的作用机理   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用磁场对灌溉水进行处理,可以增强土壤的脱盐率,达到改良盐碱地的目的。笔者试从物质结构理论分析了磁场对水分子和水中离子的作用,从而探讨磁化水能促使土壤脱盐的理论依据。  相似文献   

19.
基于海南文化的旅游纪念品设计研究   总被引:2,自引:2,他引:0  
王金广  禄璟 《包装工程》2013,34(20):99-102
通过对海南黎锦的分析,论述了其图案艺术和色彩文化,得出其具备鲜明独特的地域特征、文化内涵和审美情趣。在此基础上,阐述了海南旅游纪念品的现状,提出以黎锦为元素的海南旅游纪念品设计方法,为滞后的海南旅游纪念品市场注入新的活力,同时对黎锦的保护和传承具有积极的意义。  相似文献   

20.
初锻温度对导套模锻成形影响规律的分析   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
目的通过数值模拟,找到合理的初锻温度,使导套在合理的工艺参数下更好成形。方法结合Deform软件对导套的成形过程进行数值模拟,重点分析了零件在冷挤压成形过程中的应力场、应变场的变化情况。结果通过模拟确定出了合理的初锻温度。结论导套在1000℃的初锻温度下的成形效果最好。  相似文献   

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