温度传感器及其应用

温度传感器及其应用范家诚（成都国营第７１５厂成都６１００５８）传感器作为机电设备、仪器仪表的＂感官＂器件，广泛应用于国民经济各领域及人们的日常生活中。从实际使用的情况看，在门类众多的传感器中较为突出的有力敏、热敏、光敏、（电）压敏、磁敏、气敏、湿敏等...     

基于BJT特性的数字温度传感器发展现状及趋势

随着工业物联网趋向数字化、智能化和集成化发展,控制系统需要感知的物理量规模和复杂度都迅速提升。其中数字温度传感器能直接将温度信息转换为数字信号,具有低成本、低功耗、面积小、数字输出等多种优点,可以实时监测系统温度数据,并与反馈机制协同进行反馈调节,目前已经得到广泛应用。在各类数字温度传感器中,基于CMOS工艺寄生三极管(BJT)感温的数字温度传感器在制造工艺上更容易实现,且具有高稳定性和高精度,是工业界产品首选方案。聚焦基于BJT特性实现感温的数字温度传感器,从学术研究成果、工业产品两方面总结其技术路线、发展现状和趋势,为后续温度传感器研究提供参考。     

AD7417型多通道智能温度传感器的原理及应用

首先阐明AD7417型5通道精密智能温度传感器的性能特点和工作原理，然后介绍它在多通道温度巡回检测系统中的应用。     

分布型光纤温度传感器系统及其应用

介绍二种新颖的用于实时测量空间温度场分布的分布型光纤喇曼光子温度传感器系统，在ＤＯＦＴＳ中，Ｒａｍａｎ光子是信息载体，光纤是传输媒体也是传感媒体，本文讨论了系统的工作原理，结构，特性及应用。     

MAX6625/6626型智能温度传感器的原理与应用

目前,国际上的温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化的方向飞速发展。MAX6625和MAX6626是美国MAXIM公司生产的两种新型智能温度传感器,将温度传感器、9位或12位A/D转换器、可编程温度越限报警器和I2C总线串行接口集成在同一个芯片中。其中,MAX6625内含9位A/D转换器,可代替LM75;MAX6626采用12位A/D转换器,能获得更高的温度分辨率。二者均适用于温度控制系统、温度报警装置及散热风扇控制器。     

多晶硅X型压力传感器

本文介绍了多晶硅Ｘ型压力传感器的设计和制作工艺。对依据理论模型计算的Ｘ型压力传感器的灵敏度和实测值进行了比较，两者均吻合较好，对于经受住２．５倍过载的０￣６ＭＰａ的多晶硅Ｘ型压力传感器，灵敏度约为０．７ｍｖ／ｖ／ＭＰａ，线性度优于０．５％ＦＳ。     

半导体温度传感器在远程测量和变送中的应用

根据工业现场的实际应用需要,结合Maxim半导体温度传感器系列产品的特点,提出了多种适合于远程温度测量的应用结构,具有极高的实际应用价值,并且首次提出了创新的三维立体测量结构和基于电流环的电压调制和电流调制的信号传输技术。     

电子技术在温度传感器中的应用研究

本文就以半导体集成电路中的COMS正反馈式温度传感器设计为例,对温度传感器中的电子技术应用进行分析。希望通过本次的分析,可以对电子技术的应用和温度传感器的发展提供科学参考。     

一种新型的温度传感器—F元件

一、从Ｚ元件到Ｆ元件自１９９３年以来，Ｚ元件（Ｚ元件以苏联科学家ＶＺＯＴＯＶ命名的）在世界及我国引起轰动。据清华大学董名垂和孙星在１９９５年６月和１１月的《电子产品世界》上报导：Ｚ元件是由高阻Ｎ型硅扩ＡＩ形成ＰＮ结，然后扩Ａｕ而形成。这种元件正向输入直流电压，可得到幅值为输入电压２０～４０％的直流脉冲，频率随温度、湿度、磁场、流量、光强、射线等物理量变化，无需前置放大和Ａ／Ｄ转换直接得到数字信号（准确地说是脉冲信号）。Ｚ元件先后申请了俄罗斯、欧洲、日本、美国的专利，专利报价为１０亿美元。那时以来…     

基于光纤的温度传感器

简单介绍了光纤温度传感器的原理及分类,并分别介绍了光纤Fabry-perot干涉型温度传感器、半导体吸收型光纤温度传感器、光纤光栅温度传感器的工作原理及最近几年来的研究现状,阐述了各种温度传感器的机理、实验装置和研究结果,最后对其进行了对比分析.