Cu-Sn合金电镀

概述了含有焦磷酸Ｃｕ＾２＋盐和Ｓｎ＾２＋盐,Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的络合剂焦磷酸钾（或钠）,特定组合添加剂等组成的Ｃｕ－Ｓｎ合金无氰镀液,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层,适用于装饰品的表面精饰。     

无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Sn2P2O7 2.0 g/L,Cu2P2O7·3H2O 24 g/L,p H 8.7。结果表明,采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时,只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 m L/L时,在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时,在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时,均可获得光亮的仿金镀层。     

电镀减排必须从源头做起──谈绿色电镀

列举了含有毒有害物质的电镀工艺,介绍了可以替代的绿色电镀新工艺和重金属减排工艺,重点介绍了无氰高密度碱铜工艺在卫浴锌合金压铸件电镀中取代传统氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜工艺的应用状况。目前,该工艺已在锌合金门窗配件生产厂家和卫浴厂家中中试成功,门窗及卫浴锌合金压铸件预镀无氰碱铜后镀光亮酸铜,多层镍和铬的各项质量指标达到要求,实现了节水和含铜废水减排的目的。     

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。     

添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响

研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响。基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O200～250g/L,Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,pH8.5～8.7。以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层。以IEP作添加剂时,电镀白铜锡的电流密度上限最高为3.70A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀白铜锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金。以IEP和DPTHE作添加剂时,均可使白铜锡合金镀层持续增厚,电镀50min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用。     

JH－1型电镀液净化器研制报告

报道了ＪＨ－１型电镀液净化器以动态吸附方式充分利用吸附剂的吸附性能，并从设计依据、设计要点及试验结果等方面详细介绍了该净化器的研制过程。     

无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能

通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO460～80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8mL/L,pH=8.5～8.7,温度20～25°C,阴极电流密度1.0A/dm2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40%～50%的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层。Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。     

电镀添加剂的研究概况

本文阐述了电镀添加剂的种类及其对镀层的影响。总结了电镀添加剂在电镀行业中的作用。     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

通用电镀添加剂及其应用

提出了电镀通用添加剂的组分和配制方法。该通用电镀添加剂可用于氯化钾酸性镀锌、酸性镀锡、装饰性锡锌合金代银电锻工艺，获得结晶细致、整平性好的装饰性光亮镀层。     

锌压铸件镀无氰碱铜失败原因分析及改进第一部分——失败原因分析

锌压铸件采用硝酸盐为主盐的某商品无氰碱铜电镀工艺,在多家电镀企业应用,大生产数月后相继失败,造成很大的经济损失。详尽分析了该工艺失败的主要原因,是由于阴极电化学反应及工件腐蚀消耗大量的NO3-,槽液NO3-含量迅速下降,镀层高电流密度区烧焦范围越来越宽,允许阴极电流密度越来越小,这时仅靠补加硝酸铜无法解决问题,反而加速了镀液的报废。进而对镀液中NO3-的重要作用进行了充分的理论分析和试验验证。作者自行开发和设计了锌压铸件无氰碱铜电镀工艺配方,公开了配方中的组分及其用量,确定了镀液最佳的pH范围。     

锌压铸件镀无氰碱铜失败原因分析及改进第二部分——改进实验

试验开发了一种以硝酸盐为主盐的无氰碱铜电镀工艺,用于锌压铸件电镀。该工艺的最佳配方和工艺条件为:40~45 g/L硝酸铜,80~85 g/L酒石酸钾钠,20~30 g/L硝酸钾,10~15 g/L氯化铵,30~35 mL/L三乙醇胺,0.02~0.06 mL/L PN,8~40℃,电流密度1~6 A/dm2,pH 7.5。该工艺采用添加硝酸钾补充阴极还原消耗的NO3-,能实现宽温度、宽电流密度范围电镀。同时试验了一种破络沉淀铜的方法处理无氰络合物镀铜废水。     

无氰碱性镀铜

采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0．5～2A／dm^2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合佥基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。     

二合一锌酸盐镀锌添加剂的研究

传统锌酸盐镀锌工艺以有机胺和环氧氯丙烷的缩合物为添加剂 ,配合使用辅助光亮剂以提高镀层光亮度。本工艺在此基础上改进双组分添加剂为单组分 ,合成一种烷基化的芳香醛缩合物的混合物为添加剂 ,工艺维护简便。通过实验对比了单组分添加剂镀锌工艺与传统工艺的性能 ,本工艺所得镀层光亮度更好。     

一种新型锌基合金电镀添加剂的研究

研制了一种锌基合金电镀添加剂EA－2。采用FTIR分析了EA－2的结构,亲对其分散能力,覆盖能力,光亮整平能力等性能进行了一系列的测试。结果表明：EA－2能明显提高镀液的稳定性,所得镀层具有平整,光亮,致密,结合力强等优良特性。     

无氰碱性镀铜工艺实践

介绍了一种新的无氰碱铜工艺。采用多种配体,加入一定的添加剂,通过协同效应,使镀层的结合力和镀液的稳定性得以很大提高。该镀液长时间使用后能保持电流密度范围稳定。该工艺能在铁、黄铜、锌和锌合金、铝浸锌等基材上直接电镀,镀层光亮,结合力接近于氰化物镀铜。     

钢铁基体上碱性无氰镀铜

给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。     

高效碱性无氰镀锌工艺研究

介绍了新型无氰碱性镀锌体系的工艺流程和工艺配方。通过X-射线衍射实验对从该体系和从传统的碱性镀锌体系中获得的锌镀层的结构分别进行了测试。讨论了新型镀锌光亮剂的用量对锌镀层含碳量的影响。比较了传统酸性锌和碱性无氰锌与新型碱性无氰锌的钝化时间与钝化膜含铬量的关系．同时对它们分别进行了中性盐雾实验。研究了新型镀锌体系在铸铁件上的镀锌效果,对其均镀能力、深镀能力和耐蚀性分别进行了研究。结果表明,传统碱性锌为定向晶体沉积,而新型碱性锌为不定向晶体沉积。锌镀层的含碳量起初随着新型镀锌光亮剂用量的增加而逐渐增大,然后趋向于平稳。3种镀锌体系镀层的含铬量均随着钝化时间的延长而增大,但是新型镀锌层的含铬量最高,同时,在中性盐雾实验中其耐蚀性最好。新型镀锌体系在铸铁制件——刹车件上的镀锌效果良好,且其在NSS 1000h的实验中显示出良好的耐蚀性能。均镀实验证明其分散能力达到84．2％,深镀能力也达到了50％。