高导磁率铁氧体铁心的变量器环氧树脂灌封

提高元件的抗潮性是提高元件稳定性的重要措施之一,对通信设备的精确度的提高有决定性的意义.环氧树脂固化产物具有优良的抗潮性能以及电性能,被广泛应用来灌封电子元件.应用环氧树脂复合物来灌封以高导磁率铁氧体为铁心的变量器,要避免灌封后电感量显著降低,必须从设计、工艺上加以注意.环氧树脂灌注剂的热固化过程,是环氧树脂与固化剂之间的加成反应的过程,是一放热的化学反应.环氧树脂灌注剂受温度的影响,使灌注剂密度发生改变,根据环     

耐高低温冲击的绝缘灌封材料

以纳米全硫化羧基丁腈橡胶粒子为改性剂,对环氧树脂进行了化学改性,并以该改性环氧树脂为聚合物基体,以594改性胺类为固化剂,并加入活性稀释剂RZ1021和增韧剂QS-奇士,同时掺入耐高温填料活性硅微粉和颜料酞青绿,并采用超声波分散处理制备了较大尺寸电器元件用低黏度耐高低温冲击的绝缘灌封材料。实验结果表明,当m(改性环氧树脂):m(固化剂):m(活性稀释剂RZ1021):m(QS-奇士稀释剂):m(活性硅微粉):m(酞青绿)=100∶20∶20∶30∶80∶3时,该材料不仅具有较低的黏度和优良的耐高低温冲击性能,同时还具有很好的装饰性。     

精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节。采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30％,环境温度为25℃的固化工艺条件。按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率〉95％。     

LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响

根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响。采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性的具体因素。环氧树脂材料的性能参数如玻璃化转变温度、热膨胀系数和弹性模量等会影响LED耐焊接热和光衰的能力;降低固化工艺条件会减少LED内应力,防止芯片隐裂;在环氧树脂中添加偶联剂可以提高LED产品气密性,防止水汽渗透,提高LED可靠性。最后建议应当根据不同LED的可靠性要求,选择合适的环氧树脂和固化工艺条件。     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...     

电路灌封体的失效机理分析

在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时,对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作,需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。利用环氧树脂对电路模块进行灌封,形成的电路灌封体在试验过程中时常会出现运行失效的现象。通过分析表明:应力集中是引起电路灌封体失效的主要因素。分析了灌封过程中导致应力集中的原因,并从灌封材料、灌封工艺以及产品设计几个方面对缓解灌封体内部应力集中的方法进行了分析和探讨。     

灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究

灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。     

快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能

采用熔融缩聚法合成新型聚酰胺,以二乙烯三胺、三乙烯四胺、二酸为原料制备聚酰胺,并对聚合产物结构进行了红外表征。讨论了反应温度、反应时间、原料配比对产物性能的影响,研究环氧树脂固化剂的最佳制备工艺,最后将文章合成的聚酰胺固化剂与二氨基二苯砜配制成复合固化剂。重点讨论复合固化剂的最佳配比及使用复合固化剂制备胶粘剂时,其最佳固化剂配比,通过实验方法确定胶膜在(150-170)℃下,10min内可完全固化。结果表明:当酸胺的物质量的配比为1:2时,酰胺化反应在180℃反应2h,所得固化剂的性能最好;复合固化剂4,4’一二氨基二苯砜(DDS):聚酰胺(PA)最佳配比为1:5时,环氧树脂与复合固化剂的质量比为10:1时,制备的环氧快速固化包封膜在(150-170)℃下,10min固化条件下,剥离强度为1.35N/mm,性能优良。制备的快速固化环氧包封膜固化速度快,综合性能良好,具有较高的剥离强度、合适的溢胶量、良好的耐焊性和耐酸碱性能,满足FPC生产的要求。     

国内外覆铜板文献摘录（14）

新型耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成和性能研究 本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成,利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究,讨论了固化物性能同环氧树脂或固化剂结构之间的关系,并对其中部分固化体系的固化反应动力学进行了详细的研究。以1-萘酚和二环戊二烯（DCPD）为主要原料合成了一种新型含萘环和二环戊二烯环结构的环氧树脂NDEP。     

HH—聚氨酯透明灌封胶的研究

HH—聚氨酯(PU)透明灌封胶是由多种聚醚预聚体、固化剂和催化剂组成的双组份胶液,主要应用于印制线路板等电子元器件组合的灌封,以提高电子、电气产品的绝缘性和耐振动、高低温、湿气、霉菌,以及抗加速冲击的能力。该胶具有优良的电性能与附着力,透明性好,能在70℃以下固化,当元器件发生故障时也能切除、修复。经过四年来在军用电子产品上的应用证明,性能稳定、可靠,工艺性好,成本也低,可代替传统的有机硅凝胶。