氰酸酯树脂增韧改性研究进展

主要介绍了氰酸酯(CE)树脂的增韧机制,综合分析了国内外CE树脂的增韧改性研究成果(包括热固性树脂改性CE、热塑性树脂改性CE、橡胶弹性体改性CE和纳米无机材料改性CE等),并对CE树脂的发展前景进行了展望。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学性能与介电。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

本文研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学材料和力学性能和介电性能。     

共聚改性氰酸酯树脂

用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂,采用预聚方法制得共聚物,得到了韧性,耐热性及其它性能均较好的改性氰酸酯树脂。     

环氧改性氰酸酯树脂的研究

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系，以及环氧树脂／氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环，降低了氰酸酯树脂的交联密度，使韧性提高；催化剂可以明显提高共聚反应速度，改变产物含量；改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性，且介电性能及耐热／湿热性能无较大损失。     

环氧树脂/氰酸酯树脂体系的改性研究

为增加环氧树脂/氰酸酯树脂体系(EP/CE)的韧性,向EP/CE树脂体系中引入第三组分——双酚A(BPA)。采用傅里叶转换红外光谱、差式扫描量热仪研究了BPA对EP/CE固化温度与固化机理的影响,测定了固化物的力学性能和耐湿热性。结果表明,BPA的加入改变了EP/CE树脂体系固化历程,引起EP/CE树脂体系固化温度明显下降。BPA在EP/CE树脂体系内可形成大量的—C—O—C—键,与EP/CE树脂体系形成互穿网络,提高了EP/CE的韧性。随着体系中BPA含量的增加,其力学性能提高,吸水率有所下降。当CE∶EP∶BPA质量比为7∶3∶0.75时,其拉伸强度提高27.3%,冲击强度提高34.7%,吸湿率降为1.2%。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂基复合材料

用环氧树脂改善氰酸酯树脂的韧性,并借助红外光谱仪、差示扫描量热仪、热失重分析仪,研究了改性树脂浇铸体及其玻璃布层压板的性能。结果表明,改性树脂在保持氰酸酯树脂较高耐热性的同时,韧性有了较大的提高,并且具有较佳的综合性能。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂固化体系研究

采用差示扫描量热(DSC)法对脂环族环氧树脂(L2)改性双酚A型氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并探讨了L2用量对CE耐热性能和粘接强度等影响。结果表明:L2对CE的固化反应具有催化作用,但当w(L2)≥30%时,其催化效果因稀释作用而降低;纯CE和CE/L2体系在等温(210℃)固化反应过程中,其转化率在起始反应10 min内分别达到80%和91%左右;当w(L2)=10%时,CE/L2改性体系的拉伸剪切强度(22.80 MPa)和压缩剪切强度(44.40 MPa)较高,同时其耐热性能较好。     

环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了近年来氰酸酯树脂增韧改性的研究进展,介绍了不同热固性树脂(环氧树脂、双马来酰亚胺)增韧改性氰酸酯树脂的方法以及共聚后具有优异力学、电学、耐水及热稳定性等性能的固化产物,并提出其将在电子产品及航空航天材料等高科技领域得到广泛应用。     

热塑性树脂改性氰酸酯树脂研究

采用热塑性树脂对双酚A型氰酸酯树脂（BADCy）进行增韧改性,根据改性BADCy的DSC曲线确定了改性BADCy的固化工艺。结果表明,热塑性树脂的加入对BADCy的固化行为影响较小,但能极大地提高BADCy的力学性能,当热塑性树脂质量分数为8％时,其弯曲强度和冲击强度分别从改性前的104．0MPa和6．0kJ／m^2提高到120．1MPa和14．2kJ／m^2,有效地增大了BADCy的韧性。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究进展

氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的具有广阔应用前景的高性能复合基体材料。综述氰酸酯改性环氧树脂的反应历程、反应条件对固化反应产物的影响及在工业领域中的应用。     

环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究Ⅱ.固化反应动力学参数及固化物性能

用DSC，介电和动态力学等分析方法研究了组成对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树脂与氰酸酯共固化反应体系反应动力学参数，固化产物力学，电气和耐热性能以及玻璃化转变温度的影响。结果表明，随着共固化反应体系中氰酸酯含量的增加，其表观反应活化能和频率熵因子均随之升高；在相同的固化条件下，共固化产物中三嗪环结构含量增加，聚醚结构减少，玻璃化转变温度升高，耐热性能，介电性能提高。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高，能满足高频使用的条件。     

5528氰酸酯树脂性能研究

对新型的5528改性氰酸酯树脂的介电性能、耐热性能、粘温特性和吸湿性能进行了研究,结果表明:5528氰酸酯树脂具有良好工艺性能,适合于湿法预浸和热熔预浸,介电性能优异,介电损耗正切值为0.005 26,远远低于纯氰酸酯固化物,而且对于频率的稳定性更好,适合宽频应用5。528氰酸酯树脂体系是适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用的树脂基体。     

热塑性树脂增韧氰酸酯树脂的研究进展

阐述了目前热塑性树脂如聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚砜和芳香聚酯类对氰酸酯树脂增韧的研究,分析了影响增韧效果的因素.结果表明,在使用热塑性树脂改性氰酸酯时,须综合考虑热塑性树脂对氰酸酯韧性、耐热性和工艺性能的影响,以获得综合性能相对较佳的体系.     

端轻基聚丁二烯改性氰酸醋树脂体系研究

在氰酸酯树脂(CE)中加入端羟基聚丁二烯橡胶(HTPB)以改善其韧性。利用傅单叶红外光谱(FT-IR),热综合分析仪、原子力显微镜(AFM)等方法研究体系的反应性,测宗其力学性能,耐热性等性能。实验结果表明,HTPB的加入很奸地改善了CE的韧性,当HTPB含量沐到25%时,体系的冲击强度捍高最大,接近19 kJ/m2,并且_保持了树脂良好的耐热性能     

玻纤铺层方向对玻纤/EVE复合材料性能的影响

以0°,90°,0°/90°,0°/45°/-45°/90°分别作为玻璃纤维(GF)单向铺层方式,研究了不同的铺层方式对GF/EVE(环氧乙烯基酯树脂)复合材料力学性能的影响。结果表明,0°铺层方向的复合材料在单一方向的力学性能最好,0°/45°/-45°/90°铺层方向的复合材料可以看作各向同性材料,应用范围更加广泛。     

5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料性能研究

本文对新型的5528改性氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料的耐热性能、力学性能、耐湿热性能、介电性能进行研究，结果表明：5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料具有良好的力学性能和介电性能。其中石英玻璃纤维增强复合材料的介电常数为3．40，介电损耗正切值为0．00393，并且对频率显示出优秀的稳定性；而高强玻璃纤维增强复合材料的介电损耗正切值为0．00925，远远优于环氧和双马树脂基复合材料。5528氰酸酯基玻璃纤维复合材料适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用。     

改性环氧酯树脂的研制

采用价格便宜、原料易得、贮存稳定性好的豆油酸与环氧树脂酯化,并拼用210松香改性酚醛树脂进行改性,制得改性环氧酯树脂。讨论了210松香改性酚醛树脂添加量对环氧酯树脂,以及用其配制色漆漆膜性能的影响。