宽温镀铜锡合金新工艺

1前言 目前,铜锡合金用作镀铬底层仍占很大比例.然而,传统的铜锡合金电镀工艺,存在着氰化钠含量高,用量大,镀液工作温度高、能耗大、材料消耗大、经济效益差等弊病.对此,我们试验了宽温铜锡合金电镀新工艺.其基本原理是:用溶解度较高的焦磷酸钾取代焦磷酸钠,同时,在镀液中降低氰化钠、氢氧化钠和碳酸钠的含量,使镀液的工件温度在15～50 ℃内连续生产,该工艺经实际生产运用两年多,具有温度范围宽,成分简单,工艺稳定,节能降耗等优点,现将全套工艺整理如下.     

甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究

介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方。对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征、生产控制等情况作了分析。     

镀铬工艺的改进

铬镀层具有其他金属镀层无法比拟的高硬度,良好的耐磨性能和防腐蚀性能.尽管铬酐废水污染环境,毒害人体,但至今没有找到更合适的镀层来取代它,所以镀铬工艺仍在国内外电镀行业广泛使用.2 传统镀铬工艺亟需改进1926年Fink博士确定标准镀铬工艺,其铬酐与硫酸含量的比为100:1,称为第一代镀铬液.工艺配方是:     

管式结晶器电镀设备及其电镀工艺

本发明提供了一种方坯连铸机用的管式结晶器铜管内壁电镀设备和利用这种设备对管式结晶器进行电镀的工艺。该电镀设备包括镀液贮槽、过滤装置及相关的控制装置和连接管路，其电镀槽由作为电镀阴极的管式结晶器铜管、夹具密封盖、阳极钛篮组成，电镀工艺是将结晶器内表面脱油处理后，用含有氨基磺酸钴、钨酸钠、氯化氢、硼酸、十二烷基硫酸钠、     

电镀生产废水排放及处理的建议

电镀产品在工业生产及日常生活中不可缺少。然而以诸多问题,阻碍了电镀生产的正常 发展,也限制了我国电镀产品参与世界竞争的能力。目前电镀生产废水达标排放难,限量排 放更难。(1) 镀液配方在国外以及我国港台地区,电镀的浓缩镀液是由专业公司预配好的,由生产用户按说明书稀 释成镀液,因此在相当大的地区范围内,镀液配方统一,便于电镀废水处理等。随着镀液配 方的更新,高污染、难处理的镀液配方,将被市场淘汰。在我国内地,各电镀生产厂家的镀液配方各异。有的厂家甚至还采用高污染、难治理的传统 的落后工艺配方,还视其为“密…     

甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

Sn40Pb共晶合金电镀工艺

目的对Sn40Pb共晶合金电镀工艺过程进行研究。方法采用电镀和超声辅助搅拌,Sn40Pb作为电镀阳极,在铜片上成功的制备了Sn40Pb共晶合金镀层。结果研究表明随着电流密度增大,镀层厚度增加,镀层中铅含量增加较快,电流密度过大时阴极析氢反应剧烈,锡铅镀层会变得粗糙,致密性变差。结论当电镀液成分为甲基磺酸为12 m L(24 g/L)、甲基磺酸锡为8 m L(16 g/L)、甲基磺酸铅为3.7 m L时,控制电流密度在4 A/dm~2、电镀时间为5 min左右,可以获得接近锡铅共晶的理想合金镀层。     

无镍枪色锡-钴合金电镀工艺

为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。     

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺.系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析.对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望.     

氰化电镀槽液中碳酸盐的影响

氰化电镀工艺应用广泛 ,然而氰化物电镀液在电镀过程中会因碳酸盐的积累过量 ,给电镀生产及加工质量带来一定的负面影响 ,必须引起电镀工作者的重视。1　氰化电镀液中碳酸盐的来源氰化电镀液中的碳酸盐来源主要有 :(1)为提高电解液的稳定性及导电性 ,降低阳极极化作用 ,新配槽液需添加适量的碳酸盐。(2 )空气中的ＣＯ2 与溶液中的氰化物、氢氧化物发生反应产生碳酸盐积累。(3)因阳极析氧而造成的氰化物分解积累。2ＣＮ- + 2ＯＨ- + 2Ｈ2 Ｏ +Ｏ2 =2ＣＯ2 - 3+ 2ＮＨ3↑因此在电镀生产过程中 ,电镀槽液内的碳酸盐会不断积累。从实际生产经验…     

仿玫瑰金电镀——BH-代金盐工艺研究

介绍了一种仿玫瑰金电镀工艺，并讨论了溶液组成、工艺操作条件对镀色泽的影响，同时还介绍了使用BH－代金盐的优点。结果表明，工艺工作范围宽、镀液稳定，维护简单，成本低廉。     

锡-锌合金电镀工艺的研究进展

系统介绍了锡-锌合金电镀工艺的研究进展,综述了焦磷酸盐、葡萄糖酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐等不同体系的镀液配方及操作规范,总结了溶液组成、阴极电流密度、温度、pH等工艺参数对镀层成分的影响规律,提出了目前研究中存在的问题,并展望了电镀工艺未来的发展趋势。     

几种查找电镀故障起源的实用方法

根据长期为电镀工厂分析和排除电镀液故障的实践,认为在分析电镀液故障时,寻找电镀液故障的起源极为重要,总结了三种寻找电镀液故障起源的试验方法,即跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验.实际应用表明,用这3种方法查找电镀故障起源,有时很有效.     

铝及铝合金电镀高可焊性锡基合金工艺

重点对比了用浸锌、浸镍和磷酸阳极氧化两种铝及铝合金电镀前处理方法得到的锡基镀层的孔隙率，结合力、抗高温高湿性能、抗中性盐雾试验性能，分析了铝及铝合金锡基镀层在长期贮存过程中易变色、生霉、泛黑的原因，推荐了一种在铝及铝合金上电镀高抗变色性、高结合力、高可焊性的锡基镀层工艺。     

甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究

锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中.但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可.运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂.通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210 g/L 甲基磺酸,12～18 g/L Sn2 ,温度15～25 ℃,电流密度0.5～2.0 A/dm2,10～80 mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能.结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺.     

胶体电镀

综述了胶体电镀的进展，着重介绍了胶体电镀的原理，镀液制备，镀液特性及特有的高效率。     

焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

为了提高焦磷酸铜．焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明：合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10％的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的...     

用基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用

１ 前 言 锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"（针状镀层）及低温下引起的"锡瘟"（晶型转变）,从而避免了电子元件的短路现象。甲基磺酸盐Ｓｎ－Ｐｈ合金电镀体系溶液稳定,毒性低,镀层质量优良,对操作者无害,同时具有沉积速度快和废水处理简单的优点。目前,该体系在国内已开始应用到带材电镀及其他电镀生产中,逐渐取代了毒性较大、废水处理复杂的氟硼酸体系,具有良好的应用前景。２　甲基磺酸体系在带材电镀时的镀液组成及 工艺条件 我们在带材电镀…     

招聘启事

宁波海惠电镀科技有限公司是一家以车间承包合作为主体的综合性电镀加工企业,镀种有金属、塑料镀铬、镍、锌、锌镍合金、锡、银、铝阳极氧化等,现因公司环保工作发展管理需要,诚聘以下人才:一、环保管理部经理一名(有发展空间)。要求:(1)有从事电镀园区或综合性电镀企业管理经验,熟悉电镀废水、废气处理;中水制作与回用;丰富的电镀车间工艺及车间环保工作管理经验;(2)具备较强的工作责任心,较高的沟通能力与团队管理能力;(3)德才兼备,本科以上学历,电化学或化工专业。二、电镀环保工程师一名。要求:(1)有丰富的电镀车间工艺技术及相关环保工作管理经验,具备     

单面电镀方法及其装置

单面电镀方法及其装置，即在电镀槽内设置一稳压板，以稳住电镀机在经输入管输入电镀液于整体电镀槽内时电镀液产生的上升压力；同时，在稳压板上方与电镀槽口面上设有一限量板；如稳压板和限量板上分别设有限制电镀液的溢流孔，使电镀液只能由限量板上的溢流孔上流出；如被镀物置于限量板上方，则该电镀液刚好与被镀物接触，且对被镀物产生一浮力，让被镀物以一面贴于电镀液面的方式悬浮，即利用被镀物单面与电镀液接触的方式进行电镀，