热处理对击剑传感器用CuCrZr合金组织与性能的影响

通过真空感应熔炼制备了过饱和的CuCrZr合金,对该合金进行固溶处理后,在不同温度下进行时效处理。采用光镜和扫描电镜观察合金组织,检测该合金的强度及硬度,测量合金电导率。研究结果表明:CuCrZr合金的最佳热处理工艺是1 050℃固溶并保温1.5 h水淬后,再505℃时效并保温4 h。此状态下合金的硬度为196 HB,电导率为53MS/m。CuCrZr合金的强度主要通过时效析出来获得,且析出的粒子与位错、晶界的交互作用在提高合金强度的同时抑制合金的再结晶过程,使合金获得良好的性能。     

热处理对铬青铜组织和性能的影响

研究了均匀化处理、固溶时效、冷变形时效等对铬青铜显微组织和性能的影响.结果表明均匀化处理可有效改善铬在铜基体中的分布;铬青铜的最佳固溶工艺为1000℃保温1 h后水淬;较好的时效工艺为470℃×4 h,此时合金的硬度和电导率分别为121.5 HV和79.8%IACS.时效前经适当的冷变形,其硬度为146.7 HV,电导率为85%IACS,和未冷变形直接时效相比分别提高了25.2 HV和5.2%IACS.     

热处理对铬青铜组织和性能的影响

研究了均匀化处理、固溶时效、冷变形时效等对铬青铜显微组织和性能的影响。结果表明:均匀化处理可有效改善铬在铜基体中的分布;铬青铜的最佳固溶工艺为:1000℃保温1h后水淬;较好的时效工艺为470℃×4h,此时合金的硬度和电导率分别为121.5HV和79.8%IACS。时效前经适当的冷变形,其硬度为146.7HV,电导率为85%IACS,和未冷变形直接时效相比分别提高了25.2HV和5.2%IACS。     

生产工艺对砂型铸造铬青铜组织及性能的影响

研究了实际生产过程中的铸造工艺、热处理工艺对砂型铸造铬青铜组织及性能的影响。结果表明,加压-减压铸造工艺下、砂型铸造的铬青铜合金铸态组织致密、成分均匀、含气量少。铬含量为0．86％（质量分数）的产品附铸试样经980℃、50minN溶及480℃×4h时效处理后,可获得良好的综合性能。此时,合金的抗拉强度尼。为375MPa,屈服强度Rp0.n2为285MPa,硬度为HB125,导电率达到91．5％IACS以上。     

铬青铜强化工艺的研究

通过对铬青铜（QCr0.5)的固溶、时效处理进行实验和分析,优化出最佳的强化工艺。     

Cu-0.35Zr合金热处理后的显微组织研究

用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)和电子探针(EPMA)研究了在大气环境下采用普通中频感应炉制备的Cu-0.35Zr合金的显微组织.结果表明,铸态合金中的Zr以Cu3Zr形式存在;固溶时效处理后合金中的Zr元素以Cu5Zr及Cu51Zr14等形式析出,并弥散分布于铜基体上.     

触头材料—铬青铜内氧化的研究

本研究表明，低铬青铜在空气中于１０００℃下固溶处理后，将出现外氧化和铬的内氧化，外氧化使合金表面贫铬，内氧化将降低合金固溶时效强化效果，文中讨论了铬青铜的内氧化热力学条件，特殊的内氧化机理，外氧化对内氧化的影响等。     

稀土对铜铬锆合金性能的影响

研究了不同稀土含量和时效处理工艺对铜铬锆合金性能的影响。结果表明：随稀土含量的增加，合金的硬度和晶粒尺寸增大，加入适量的稀土，可提高合金的导电率。提高时效温度，可提高合金的导电率，但对合金硬度的影响有个最佳值。     

放电等离子烧结法制备石墨烯-铜铬锆合金的组织与性能

采用低能球磨和放电等离子烧结法制备了石墨烯(GNPs)增强铜基复合材料.研究了石墨烯含量对复合材料微观结构和性能的影响.结果 表明,随着石墨烯含量的增加,复合材料的力学性能呈现出先升高后降低的趋势.其中,当石墨烯含量为0.25％(质量分数)时,复合材料的极限抗压强度为409 MPa,合金的导电率高达90％ IACS.石...     

异质结构铜铬锆合金的摩擦磨损性能

以纯铜粉和铜铬锆合金粉为原料,通过热压烧结法制备了由铜铬锆超细晶和铜粗晶组成的异质结构铜合金,研究了其在干摩擦条件下的摩擦磨损行为。结果表明,与均质结构铜合金相比,异质结构铜合金具有更稳定的摩擦因数、更好的耐磨性和更高的导电性能。性能的提高源于其独特的异质结构。     

Cu-Cr-Zr合金的铸态组织分析

采用金相分析、扫描电镜及能谱仪等分析方法对Cu-0.35Cr-0.14Zr合金的铸态组织进行研究分析。研究结果表明,主要存在有三种相,即铜基体、富Cr相以及富CuZr相。合金中Zr元素主要以Cu51Zr14化合物较粗大三角块状或长条状形式存在,Cr元素主要以单质块状或粒状形式存在于基体中,部分固溶于Cu51Zr14化合物中,第二相主要在铸态组织枝晶间分布。     

Cu-Cr-Zr合金搅拌摩擦焊接接头的组织和力学性能

采用旋转速度为750和1500 r/min,焊接速度为23.5 mm/min的焊接参数分别对时效态和固溶态的3 mm厚的Cu-Cr-Zr合金板进行搅拌摩擦焊接,研究转速及母材区(BM)初始状态对搅拌摩擦焊(FSW)接头的微观组织与力学性能的影响,并对接头的力学性能进行模型化定量分析。结果表明:FSW后,接头晶粒显著细化,沉淀相在搅拌头的高温热作用下固溶在基体中。当BM的初始状态为时效态时,与1500 r/min样品相比,750 r/min样品晶粒尺寸较小且存在沉淀相,750 r/min样品力学性能较高,主要是晶界强化和沉淀强化的作用。当BM的初始状态为固溶态时,与1500 r/min样品相比,750 r/min样品晶粒尺寸较小,力学性能较高,主要是晶界强化的作用。当FSW转速相同时,时效态接头的晶粒尺寸小于固溶态接头,而力学性能高于固溶态接头,主要是由于BM的初始组织状态不同导致的。综合分析表明:FSW过程中选用低转速焊接,可以获得性能较优的接头。     

Cu-0.8Cr-0.2Zr合金固溶时效后的组织与性能研究

通过检测Cu-Cr-Zr合金在固溶时效过程中硬度、电导率的变化及显微组织的观察,研究不同热处理条件对该合金组织和性能的影响。试验结果表明：固溶时效后在合金基体中能得到大量的孪晶组织及细小的析出粒子,在两者综合作用下,合金的组织和性能得到极大的改善。合金在980℃固溶、450℃时效3 h后性能最佳。合金的硬度为111.5 HBS,相对电导率为78.42%IACS。     

Cu-Cr-Zr形变原位复合材料的微观结构及热稳定性研究

采用真空熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-Cr-Zr形变原位复合材料.研究了Cu-Cr-Zr合金铸态、变形态和最终变形态经不同温度退火后材料的显微组织,测定了三种工艺的最终变形态经不同温度退火后材料的抗拉强度.结果表明,Cu-Cr-Zr合金经室温变形后,Cr相由铸态的树枝晶逐渐转变成细纤维状形,横截面呈薄片弯曲状,且应变量越大,纤维越均匀细化;随着最终退火温度的提高,Cu基体发生回复再结晶,Cr纤维逐渐分裂最终球化;Cu-Cr-Zr形变原位复合材料抗软化温度达到550℃.当退火温度低于600℃时,电导率随着温度的升高而增大,而当温度高于这个温度,电导率急速下降.     

热处理工艺对Cu-Cr-Zr合金组织及性能的影响

为了研究固溶时效处理工艺对Cu-0．37Cr-0．18Zr合金的显微组织和导电率的影响,在固溶温度920-1000℃和固溶时间0．5～2．5h,时效温度450～500℃和时效时间13～20h条件下,通过扫描电镜观察固溶时效后合金的微观组织和析出相的形态,并测得相应条件下的导电率数值。确定了较好的固溶时效工艺,在980℃固溶2h,450℃时效20h,合金抗拉强度可以达到440MPa,导电率可以达到80％IACS。     

微量铬强化B10合金形变热处理后的组织及性能

利用真空感应熔炼-铸造工艺制备了微量铬强化的B10合金(即Cu-10Ni-0.3Cr(mass%)合金),并对铸态合金进行固溶、冷变形及退火处理,采用光学显微镜、拉伸测试和四线制测量法等研究了不同处理状态下Cu-10Ni-0.3Cr合金的显微组织、力学性能和电导率。结果表明,铸态Cu-10Ni-0.3Cr合金晶粒为等轴状,晶粒中均匀分布着黑色颗粒状析出相;再结晶退火后合金的组织均匀细小,晶粒内有明显的退火孪晶。铸态合金的导电性最好,电导率为17.15%IACS,900℃固溶2 h后合金的导电性最差,电导率为12.30%IACS。冷轧态(50%变形量)合金的强度、硬度最高,分别为340 MPa、112 HB,延塑性最差,伸长率只有8%;再结晶退火态合金综合力学性能最好;随着退火温度升高,冷轧态合金形变组织逐渐消失,且退火温度愈高,形变组织消失得愈明显,同时晶粒在退火过程中发生长大,最终导致合金强度、硬度降低,塑性增加。     

固溶处理对Cu-Cr-Zr合金组织与性能的影响

对热轧态Cu-1.0Cr-0.1Zr合金在电阻炉中进行了不同温度不同保温时间的固溶处理,并对固溶后合金的组织与性能进行了检测,分析了固溶温度与时间对该合金组织性能的影响。结果表明:固溶后合金组织性能由回复、再结晶、未溶粒子回溶与晶粒长大综合影响;随固溶温度升高,合金的硬度先大幅下降,后不断上升,而导电率不断下降;随固溶时间的延长,合金的硬度呈抛物线升高并趋于平缓的趋势,导电率的变化则与之相反。在固溶温度为950 ℃,固溶时间为120 min时,固溶基本完成,此时硬度为58.9 HBS,导电率为50%IACS。     

Microstructure evolution of semi-solid Mg-14Al-0.5Mn alloys during isothermal heat treatment

A new Mg-14Al-0.5Mn alloy that exhibits a wide solidification range and sufficient fluidity for semi-solid forming was designed.And the microstructure evolution of semi-solid Mg-14Al-0.5Mn alloy during isothermal heat treatment was investigated. The mechanism of the microstructure evolution and the processing conditions for isothermal heat treatment were also discussed.The results show that the microstructures of cast alloys consist ofα-Mg,β-Mg17Al12 and a small amount of Al-Mn compounds.After holding at 520℃ for 3 min,the phases ofβ-Mg17Al12 and eutectic mixtures in the Mg-14Al-0.5Mn alloy melt and the microstructures ofα-Mg change from developed dendrites to irregular solid particles.With increasing the isothermal time,the amount of liquid increases,and the solid particles grow large and become spherical.When the holding time lasts for 20 min or even longer,the solid and liquid phases achieve a state of dynamic equilibrium.