单组分热固化聚氨酯-银导电胶粘剂的研究

以多元醇/异氰酸酯改性的预聚体,用封闭剂封端,添加交联剂和片状银粉制成单组分导电胶粘剂。研究了不同多元醇、异氰酸酯、封闭剂、交联剂对导电胶粘剂性能的影响。     

抗静电环氧树脂胶粘剂的制备与性能研究

以导电碳黑和银粉为导电填料制备了抗静电环氧树脂(EP)胶粘剂,考察了导电填料的种类和用量对胶粘剂导电性能和力学性能的影响。研究结果表明,导电填料的种类对胶粘剂导电性能和力学性能的影响显著不同;以导电碳黑作为导电填料时,当w(导电碳黑)=5.0%时EP胶粘剂开始具备抗静电能力,当w(导电碳黑)≈7.1%时胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;而以银粉作为导电填料时,当w(银粉)=0～38%时EP胶粘剂不具备抗静电能力。EP胶粘剂的拉伸强度和剪切强度随着导电碳黑用量的增加呈线性下降的趋势,而随着银粉用量的增加则呈线性上升的趋势。     

电磁屏蔽与导电胶粘剂研制

介绍了导电胶粘剂的导电机理,讨论了导电载体(填料)的类型、形状以及粘料(树脂)等对导电胶粘剂性能的影响。根据电磁屏蔽产品的性能要求和成型工艺条件,研制出一种能满足电磁屏蔽要求的环氧-银粉型导电胶粘剂。     

用碳纳米管制备导电性压敏胶粘剂

碳纳米管(CNTs)是一种导电材料,通过简单混合或超声波处理,可以在聚氨酯和丙烯酸酯溶剂型压敏胶粘剂及丙烯酸酯乳液型压敏胶粘剂中添加单层CNTs(SWCNTs)或多层CNTs(MWCNTs)。研究CNTs的分散性能与胶粘剂导电性能的关系。结果表明,MWCNTs的表面自由能对其分散性能和溶剂型压敏胶粘剂的导电性能有很大影响,乳液粒子直径对添加SWCNTs的乳液型压敏胶粘剂导电性能影响很大。     

耐候性环氧导电胶粘剂获国家专利

中国航天科技集团总公司第771研究所的一项研究成果——耐候性环氧树脂导电胶粘剂，最近获国家发明专利。专家认为。该成果填补了我国在这一领域的空白。随着科学技术的发展，导电胶粘剂得到越来越广泛的应用。目前市场上有各种各样的导电胶，但大多数导电胶粘剂在使用后随着时间的延长会发生色变、绝缘下降，而在航天、航空、电子等军工行业和多个领域。都需要用到高可靠、高稳定性和长期使用的导电胶粘剂产品。     

胶粘剂新专利

水性粘合剂制备方法及其在锂离子电池阳极板制造中的应用，胶粘片材，低温固化导电胶粘剂及其电容器制品，微球转移胶粘剂的制备方法，压敏胶粘剂制品，三层结构组装用胶粘条及其丙烯酸酯热熔胶     

专利介绍

<正>低应力导电胶粘剂CN 1 831 073(2006-09-13)。低应力导电薄膜或膏状胶粘剂,其包括a)一种或多种功能性丙烯酸系共聚物或三元共聚物;b)环氧树脂;和c)导电填料。也可以使用附加的组分,例如粘合促进剂和导电增进剂。导电薄膜或膏状胶粘剂提供比传统柔性导电薄膜胶粘剂更高的粘合强度,而且在粘接元件之间提供比现有高粘合强度导电薄膜更低的应力。     

聚氨酯／导电炭黑抗静电胶粘剂的制备与性能研究

制备了弹性聚氨酯（PU）/导电炭黑复合抗静电胶粘剂,通过体积电阻率的测定考察了该胶粘剂的导电性能,利用热重分析（TGA）和差示扫描量热（DSC）法研究了该胶粘剂的热性能,并采用湿热老化和温度冲击试验研究了该胶粘剂在加入复合抗氧剂前后的抗老化性能。结果表明：当呱导电炭黑）≥6．2％（相对于胶粘剂而言）时,该胶粘剂开始获得抗静电能力;当w（导电炭黑）≈7．0％（相对于胶粘剂而言）时,该胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;该胶粘剂的热性能由PU基体所决定,导电炭黑对其热性能的影响不大;加入复合抗氧剂后,该胶粘剂具有良好的抗老化性能。     

聚氨酯/导电炭黑抗静电胶粘剂的制备与性能研究

制备了弹性聚氨酯(PU)/导电炭黑复合抗静电胶粘剂,通过体积电阻率的测定考察了该胶粘剂的导电性能,利用热重分析(TGA)和差示扫描量热(DSC)法研究了该胶粘剂的热性能,并采用湿热老化和温度冲击试验研究了该胶粘剂在加入复合抗氧剂前后的抗老化性能。结果表明:当w(导电炭黑)≥6.2%(相对于胶粘剂而言)时,该胶粘剂开始获得抗静电能力;当w(导电炭黑)≈7.0%(相对于胶粘剂而言)时,该胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;该胶粘剂的热性能由PU基体所决定,导电炭黑对其热性能的影响不大;加入复合抗氧剂后,该胶粘剂具有良好的抗老化性能。     

导电胶粘剂

NihonHanda已开发出一种无溶剂低离子物含量导电胶粘剂。其特性 :显著降低除气率 ,熔点约 1 70℃ ,低于无铅焊料温度。新导电胶粘剂在 5min内固化 ,低除气率减少对于半导体元件的高密度电路和终端接点可靠性的损伤。用于热敏膜基料和终端接点的导电胶粘剂需用量正在增长 ,这些场合均不能采用焊料。然而 ,在日益增长的集成电路片元件的微型化过程中 ,从导电胶粘剂中逸出微体积气体蒸气和离子成分已成为替代焊料工艺的技术难点。NihonHanda的新产品是单组分无溶剂导电胶粘剂 ,它以环氧树脂为粘合剂 ,银粉为导电填料。胶粘剂中的离子成分含量…     

胶粘剂新专利

水基氯丁橡胶胶粘剂;可自动卷起的压敏胶片材;半导体器件和盖层薄膜用胶粘剂;导电颗粒复合物微胶囊及其制法;香昧型热熔胶粘剂……     

封闭型单组分聚氨酯胶粘剂及其应用初探

以封闭型预聚体和含羟基预聚体为主要原料制备得单组分聚氨酯（ＰＵ）胶粘剂。初步研究了几种封闭剂对异氰酸酯基团的封闭率及对所制成单组分氨酯胶粘剂的热固化条件和贮存稳定性的影响。实验结果表明已内酰胺对一ＮＣＯ的封闭效果较好。以此聚氨酯胶粘剂为基料制备了单包装聚氨酯导电粘合剂。     

导电胶粘剂

Nihon Handa已开发出一种无溶剂低离子物含量导电胶粘剂，其特性显著降低除气率，熔点约170℃，低于无铅焊料温度，新导电胶粘剂在5min内固化，低除气率减少对于半导体元件的高密度电路和终端接点可靠性的损伤。     

镀银铜粉对电磁屏蔽导电胶粘剂性能的影响研究

以α-ω二羟基聚硅氧烷为基胶,以镀银铜粉为导电填料,以硅微粉、白炭黑和硬脂酸锌为体质填料,制备了具有良好粘接性能和电磁屏蔽性能的导电胶粘剂。考察了镀银铜粉的粒径、形貌、银含量及填充量对胶粘剂搭接剪切强度、导电性能、电磁屏蔽性能的影响。研究结果表明：镀银铜粉的银含量与填充量的增加明显提升了导电胶粘剂固化后的导电性能,随着银含量与填充量的增加,体积电阻率先降低、后趋于稳定;胶粘剂的剪切强度则是随着导电粉的粒径与填充量的增加而不断降低。试验中采用银含量为20%（质量分数）的45μm枝状铜导电粉在添加量为70.8%时,制得的导电胶粘剂的综合性能较佳,固化后体积电阻率达到0.007Ω·cm,剪切强度为1.05 MPa,电磁屏蔽性能≥85 dB(300 MHz～10 GHz)。     

SBS环保型电缆半导电带接头胶粘剂的研制

研究了以SBS为主体材料的SBS环保型电缆半导电带接头胶粘剂的配方。通过实验制得了性能优良,符合环保要求的SBS电缆半导电带接头胶粘剂。     

胶粘剂新专利

各向异性导电胶粘剂片材和连接结构US2007175579（2007-08-02）;偏光元件用水基胶粘剂及其制品US2007178251（2007-08-02）;光敏环氧树脂胶粘剂组成及其应用US2007181248（2007-08-09）;贴附制剂US2007184097（2007-08-09）;结构木材粘接用湿气固化型胶粘剂US2007185301（2007-08-09）;改性耐热型聚烯烃热熔胶US2007187032（2007-08-16）;[编者按]     

环氧导电胶粘剂发展前景广阔

导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂。随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不断提高，以及铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术因高含铅而受到限制，显示出广阔的发展前景。     

胶粘剂新专利

US RE45092 E1 2014-08-26各项异性导电胶粘剂各项异性导电胶粘剂,在无压力或低压力下,通过将导电粒子分散于胶粘剂树脂中,可用在插线板上的电子元器件上,起到各项异性导电连接作用。选用金属片状粉末作为导电粒子使用,其长径范围为10-40μm,厚度在0.5-2μm之间,纵横比为5-50μm。其中各项异性导电胶粘剂所含有导电粒子量为5%-35%质量分数。此种各项异性导电胶粘剂可被用于插线板接线端子,利用各项异性导电胶粘剂在接线端子间     

低温固化导电胶粘剂

日立化学品公司开发了一种新型用于电子元器件表面安装的环氧胶粘剂，该胶可在150℃的低温下使用、固化。该产品的功效在于显著提高了普通产品原先所保持的最低180℃固化的水平。这种新型胶粘剂还具有高粘接强度和导电性（其组成中的复合材料-金属粉末和低熔点金属粉末共同形成了导电通道）。     

胶粘剂新专利

一种胶粘剂;藻酸盐印模材料用胶粘剂组成;胶粘剂片材;各向异性导电胶粘剂及在显示面板单元中的应用;硅橡胶用胶粘剂