微型热敏传感器的薄膜电阻设计研究

应用微型热敏传感器薄膜电阻的电阻温度系数设计方法,得到基于热敏电阻的电阻温度系数的计算和设计参数.结合针对流体壁面剪应力测量的应用要求,分析多晶硅和铂金属热敏电阻的优缺点,并且对试验电阻进行电阻温度系数和时间常数的分析计算,依据计算结果确定微型热敏传感器薄膜电阻的基体材料、薄膜材料和特征尺寸等参数,为微型热敏传感器的实际应用提供参考依据和分析方法.     

热敏传感器（一）

本文介绍了热敏传感器的分类、特性、工作原理、结构特点、构成材料、测量温度范围、测量精度和使用场合等,对设计和研制人员有一定参考作用。     

热敏传感器（二）

七、压电型热敏传感器 1.压电石英热敏传感器 压电石英晶体的弹性模量随温度变化,故其频率亦随温度变化。利用压电石英晶体的这一特性,1971年即制作了可作温度标准用的压电石英热敏传感器,     

称重传感器灵敏度温度补偿及其补偿电阻的线性化调整

灵敏度温度补偿是称重传感器电路补偿与调整的重要技术和关键工艺,直接称重感器的准确度和稳定性。为此重点分析了灵敏度温度误差２产生原因及影响因素;灵敏度温度补偿机理与补偿方法;灵敏度温度补偿电阻的计算及线性化原理;灵敏度温度补偿工艺。并简要的介绍了灵敏度温度自动补偿电阻应变计的发展概况。     

探空仪气压传感器温度补偿的新方法

气压传感器是探空仪中的核心部件之一,传统的硅压阻传感器应用于探空仪中还存在着一些不足。本文介绍了一种集成气压传感器,提出了集成气压传感器中的两种新的温度控制补偿方法,并依据试验数据做出了对比分析。     

基于惠斯通电桥传感器的温度补偿方法

微电子技术的发展使硅传感器能做得更复杂,获得更高的性能价格比,而影响高性能应用的主要因素是温度稳定性。分析了温度对传感器零位输出电压,输出幅度,灵敏度和桥臂电阻阻值性能的影响,同时从这几个层面给出实际的温度补偿方法。     

OEM硅压力传感器温度补偿技术研究

ＯＥＭ硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外,还具有体积小、人格低廉易于批量生产等特点,成为市场的主导产品,文中对多种ＯＥＭ硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析,对传感器温度曲线可补偿性进行研究,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。     

电涡流传感器温度漂移的自动补偿

电涡流传感器温度漂移的自动补偿＊方秋华茅佩田新启高（东南大学振动工程研究所南京２１００９６）０引言电涡流传感器具有众多的优点，是一种很有发展前途的传感器，在电力、石化、机械、航空、冶金等部门得到广泛的应用，特别适宜于旋转机械运行参数的测量和监视。它...     

谈谈称重传感器的温度补偿

本文从原理上论述了称重传感器的温度效应，主要包括零点漂移，灵敏度随温度的改变以及如何进行温度自补偿。对电子衡在冬季和夏季时的误差分析及参数调整有参考价值。     

压力传感器厚膜温度补偿技术研究

采用厚膜电路制造技术实现硅基压力传感器的温度补偿,不仅可以使传感器的补偿精度高、补偿温区宽,而且可以使传感器的可靠性、抗震动性、耐高低温冲击性以及传感器的外观品质得以全面提升。文中介绍了压力传感器温度补偿电阻网络的原理、厚膜电路的设计和制造技术、网络阻值调整等方面的研究,通过合理的版图、结构和工艺设计,实现了OEM压力传感器的温度补偿,已在压力传感器产品的生产中得到成功应用。     

半导体应变计的温度误差及其补偿

半导体式应变计的灵敏度很高,但它的电阻温度系数大,灵敏度也随温度变化而变化,易产生热零点漂移和热灵敏度漂移,文中分析了半导体式应变计温度误差产生的原因,提出了减小热零点漂移和热灵敏度漂移的几种方法,有效地实现了温度补偿。     

恒温式微热板电阻真空传感器的研究

微热板(MHP)作为一种微结构广泛运用在各种微传感器中。本文通过对微热板的传热分析,从理论上分析了恒温模式下工作温度和结构尺寸对微热板电阻真空传感器工作特性的影响;设计了一种边长为93μm、四臂支撑的方形微热板结构的电阻真空传感器,支撑桥长65μm、宽21μm,微热板与衬底之间的气隙高度为0.5μm;采用表面微机械加工技术成功实现了该传感器的加工。测试结果显示,该微热板真空传感器气压测量范围约2Pa～105Pa,且响应特性与理论计算结果相符。     

压力传感器集成恒流源灵敏度温度系数补偿

针对超低量程微型压力传感器和表面微机械加工的多晶硅压力传感器在高精度测试时和宽温区使用时灵敏度温度系数补偿量大的特点,提出应用"集成恒流源网络"来补偿灵敏度温度系数的方法,推导了定量补偿的公式。灵敏度温度漂移补偿实验中,通过温度周期的调节标定,补偿后灵敏度温度系数绝对值容易达到10×10-6/℃~50×10-6/℃满量程输出,从而验证了该方法的可行性和实用性,表明用集成恒流源补偿压阻式压力传感器具有补偿量大、成本低、效果好、精度高、容易集成等优点,在器件制作中有很大的应用前景。     

一种压阻式微压力传感器

微压力传感器是微机电领域最早开始研究并且实用化的微器件之一，它结构简单、用途广。基于压阻效应、惠斯顿电桥等相关知识设计了一种压阻式微压力传感器。为增大灵敏度，设计了一种折弯形的压敏电阻。基于一些相关的微加工工艺制定了制作这种微传感器的工艺流程并且制作成功了传感芯片。设计了一个处理电路去获得此传感器的输出信号，它由两级放大电路和两级巴特沃斯低通滤波电路组成。最后利用这个测试系统检测出了随压力变化而发生变化的微电压信号。     

LM135系列精密集成温度传感器的应用

介绍LM135系列精密集成温度传感器在热电偶冷端温度补偿电路及镍镉 电池快速充电器中的应用。     

具有温度补偿的自然热电偶法测量切削温度的原理及计算方法

介绍了温度补偿情况下切削温度的测量原理、热电偶间的热电关系,推导了计算公式,并给出了ＰＣＢＮ刀具切削不同硬度淬硬轴承钢时切削温度的测量结果及计算实例。     

深水水位检测用压力传感器补偿方法研究

针对压力传感器受温度影响后产生零点漂移和灵敏度漂移的问题,提出了一种基于曲线拟合与插值算法相结合的自动校正方法,比对了该方法对压力传感器的灵敏度误差、温度漂移和零点漂移进行补偿所取得的效果。测试结果证明:该方法可有效提高传感器的抗干扰能力与工作效率。配以自行设计的上位机显示界面,使整套开发系统兼备可视化与实时性。     

烧结机台车体温度场及热应力数值模拟

针对某厂烧结台车主梁失效的问题,借助ANSYS有限元软件,采用间接热力耦合的方法,建立了台车主梁数学模型。根据热传导理论与热弹性理论,模拟其在工作状态下各部位的温度、热应力变化过程。结果表明,烧结台车主梁最高温度区域随烧结时间变化,在烧结开始至600 s左右最大值出现在梁的中心位置,在600s后最高温度区域出现在梁的侧边,台车主梁最高温度达到279℃;热应力极值点一般出现在距中心面最远的位置,最大热应力达到27.6 MPa。通过与测试值的对比验证了仿真结果的可靠性,表明采用有限元方法模拟台车体温度及应力场的变化过程是有效的。     

O形橡胶密封圈的热应力耦合分析

研究原油高温热采工具 O 形橡胶密封圈在高温高压下的密封特性。借助于大型有限元分析软件 ANSYS,建立 O 形橡胶密封圈及其边界的二维轴对称有限元模型,研究油压、装配间隙和摩擦因数对密封面最大接触应力、剪切应力和 Von Mises 应力的影响,并采用热应力耦合分析方法,分析温度对 O 形密封圈密封性能的影响。结果表明：摩擦因数对应力影响不大,而油压和装配间隙对应力影响很大,过大的装配间隙会造成 O 形橡胶密封圈最大接触应力下降和最大剪切应力上升,造成密封失效;当温度升高时,密封圈最大剪切应力和接触应力相应减小,而最大 Von Mises 应力明显减小,因此应使 O 形密封圈在适当的温度下工作,以确保密封的可靠性。