锡铅合金电镀

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有５种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层,要严格工艺规范,还要经常分析镀液,用赫尔槽试验,共同控制镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｐｂ＾２＋的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻,溶液的温度,阳极中锡铅比例等的影响。作者这以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题,能有效地保证镀层     

锡铅合金电镀

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有 5种添加剂 ,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层 ,要严格工艺规范 ,还要经常分析镀液 ,用赫尔槽试验 ,共同控制镀液中Sn2 和Pb2 的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素 ,如分散能力和孔电阻 ,溶液的温度 ,阳极中锡铅比例等的影响。作者还以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题 ,能有效地保证镀层质量。     

锡铜合金电镀新技术

众所周知,锡铅(Sn-Pb)合金焊料性能优异,在电子元器件的组装领域里获得广泛应用。但是,非常遗憾的是Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有害,限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。在欧洲欧洲委员会已提出电子机器废弃物条令案的第3次草案明文规定,在2004年的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg和6价铬Cr等有害物质。在亚洲的日本于1998年已制定出家电产品回收法案,从2001年开始生产厂家对     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。     

引线框架可焊性电镀新技术

尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段.但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代.另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术.系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.     

高速自动电镀线的电气设计

简单介绍了高速自动电镀生产线的系统功能,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并指出了设计中的关键技术。     

高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法，并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.     

片式引线框架镀银设备的研制

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与封装材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量.在介绍引线框架在IC封装中的作用基础上,主要介绍了片式引线框架镀银设备的工作原理、主要结构及控制系统,同时简单阐述了引线框架材料、技术现状及发展趋势.     

基于高速数字相关器的太赫兹干涉仪系统研究

干涉仪利用通道间的相关运算进行测量,是干涉式成像的基本单元。太赫兹成像在安全检查、军事侦查等方面有着广泛的应用前景。将干涉成像测量引入太赫兹领域后,为解决相关运算中高速信号的相位同步问题,该文提出基于低速FPGA控制的交叉同步方案,用低硬件代价解决高速采样信号的相位同步问题,并完成了一套多通道高速数字相关系统。系统的最高采样速率为5 GHz, ADC有效位数大于等于6位,相关器积分时间可调。最后,利用该数字相关器和相应的太赫兹微波元器件搭建了中心频率为0.44 THz的干涉仪,并得到了清晰的干涉条纹,其线性相位误差小于2 。该研究为今后设计太赫兹干涉成像仪提供了基本单元。     

高速互连线间的串扰规律研究

信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题.利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件,对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线问的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究.     

A High Speed Autofocusing System for Micro System Applications

In this paper, we present a high speed autofocus system for micro system applications and design a look-up-table based autofocusing algorithm for applications when a target object is always visible, e.g., manufacturing parts with alignment fiducials. We perform an evaluation of 24 focus measures to verify that which focus measure is the best for the look-up-table based method. From the evaluation, we find that the Chebyshev moments-based focus measure (CHEB) is the most suitable. Furthermore, we also develop a look-up-table based autofocus system that uses CHEB as the focus measure. In training phase, we offline construct a table from training images of an object that are captured at several lens distances. Each entry of table consists of focus measure computed from image and lens distance. In working phase, given an input image, the algorithm first computes the focus measure and then finds the best match focus measure from the table and looks up the corresponding lens position for moving it into the in-focus position. Our algorithm can perform autofocusing within only 2 steps of lens moving. The experiment shows that the system can perform high speed autofocusing of micro objects.     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。     

半导体激光器高速驱动源

本文介绍满足ＤＦＢ激光器高速特性测试要求的一种半导体激光器高速驱动源的设计要点、测试结果和使用情况。     

一种基于多值RRAM的快速逻辑电路

针对移动物联网设备,提出一种基于多值RRAM的快速逻辑电路,以实现非易失性存储与快速逻辑运算。利用RRAM多值存储特性,采用Crossbar结构,实现了简单快速的译码器与高存储密度查找表,使逻辑电路具有较快的运算速度和较小的面积。基于该结构实现了4位、8位和16位的乘法器,其外围电路采用SMIC 65 nm CMOS工艺实现,而其核心多值RRAM则采用Verilog-A 模型模拟。仿真结果表明,与传统CMOS逻辑电路相比,基于多值RRAM的16位乘法器的速度提高了35.7%,面积减少了14%。     

高速移动DVB-T系统帧同步算法

在DVB-T 2K系统中常规同步算法均采用保护间隔和导频实现,其移动速度不能超过100k/h.本文提出一种低复杂度的利用叠加的、极弱能量的复巴克码和保护间隔进行帧同步算法.仿真表明:对于150km/h的高速移动DVB-T系统,该算法能极快地获得良好的帧同步性能;同时,该叠加的复巴克码对系统性能的影响可以忽略不计.     

高频地波雷达风速直接反演的经验模型

利用风浪经验模型从高频地波雷达(HFSWR)的回波谱数据中反演风速需要有效波高等先验信息,因此风速的反演受有效波高反演精度的影响。该文基于风浪经验模型,利用风速和高频地波雷达海面回波二阶谱与一阶谱能量之比的关系,发展了无需波高信息的风速直接反演的经验模型。将风速反演经验模型应用到高频地波雷达风速的反演中,对两部不同频率的雷达在不同海域获得的数据进行了比较分析,结果表明,该文中采用的经验模型能够有效地对风速进行反演,其中三参数模型的结果略好于双参数模型。     

浅谈高速铣削中CAM软件智能化的特点

高速铣削采用了较高的主轴转速和进给速度，提高了切削效率。零件的加工精度和表面光洁度也有大幅度提高，是一种完全崭新的加工技术。这项技术已越来越受到业内人士的普遍关注。简要介绍了高速铣削中的CAM软件在粗加工，刀轨连接，清根等几方面具有的智能化加工的一些特点。