LRM热传导结构在加固计算机中的研究与应用

为了有效提高现场可更换模块（Line Replaceable Module, LRM）热传导结构的导热效率,文中结合某加固计算机内LRM 的热设计,研制了能够有效实现热源散热需求的LRM 热传导结构,给出了降低LRM 热传导结构中接触热阻的有效措施。利用Icepak 热仿真软件对LRM 热传导结构进行了热仿真分析,得出了不同导热材质和不同导热填充介质对LRM 散热性能的影响,分析出了LRM 热传导结构散热效率的最优解决方案,并对LRM 在加固计算机内的散热性能进行了实际测试。结果表明,LRM 热传导结构的散热效率优于其他散热结构的散热效率,完全满足热源的散热要求。热仿真和热测试结果对比表明,Icepak 热仿真软件的计算结果与实际测试结果较为接近,在LRM 热设计阶段具有可参考性。     

机载风冷机架高散热性结构设计与验证

文中针对某机型机载设备现场可更换模块(Line Replaceable Module,LRM)结构存在的模块温度过高的问题,提出了一种可提高模块冷却效率和设备集成度的高散热性风冷机架,以此实现机载设备的易散热性和高度集成性.通过设计机架活动风冷隔板结构,改善了冷却风的流动形式,缩短了高热耗LRM模块的传热路径并减小了散...     

热管冷板在传导冷却LRM模块上的应用

为解决传导冷却LRM模块内高热流密度芯片散热问题,通过对传导冷却LRM模块的传热路径分析,提出了一种应用热管冷板减小LRM模块内部热阻的解决方法。详细描述了使用热管冷板的LRM模块结构形式。测试了两种不同冷板结构的某接口控制模块内部热阻,结果表明,采用热管冷板后,LRM模块内部热阻降低了约50%。     

一种军用LRM模块的新型插拔装置

为了解决LRM模块尤其是液冷LRM模块在安装箱内快速安装和拆卸、满足日益苛刻的短时维护雷达的需求,实现雷达外场二级维护要求,设计了一种军用LRM模块新型插拔装置。插拔装置由两部分组成：锁紧机构和锁定器。锁紧机构安装在LRM模块的前面板上,锁定器安装在模块安装箱上,通过两者之间的压接和分离实现LRM模块在安装箱上的快速安装和拆卸。     

LRM现场可更换模块结构研究

介绍了LRM模块的国内外研究状况,通过研究国外ASAAC标准、VITA标准,研究建立了具有自主知识产权的LRM结构设计规范,对LRM模块的结构分类和冷却形式进行了叙述,实现了LRM模块的机械结构、热接口、信号定义的标准化;同时研究了LRM模块与各种冷却方式集成安装箱的兼容性,为实现LRM模块化奠定了基础.     

综合模块化航空电子设备结构设计浅谈

在综合化航空电子技术高速发展的背景下,基于资源的高效利用和系统可重构的要求,航空电子设备向综合模块化形式发展.这类设备拥有集成度高、发热量大、冲振环境恶劣和结构复杂等特点.文中依据长期的综合模块化航空电子设备结构设计经验,同时结合工程实例,对该类设备的结构设计进行论述,主要包含LRM模块标准和安装接口要素、机箱结构分区及功能定义、设备散热形式选择和设计、减振安装和硬振安装的特点分析,形成了综合模块化航空电子设备结构设计的主体框架,对相关设计具有一定参考价值.     

某新型ATCA插箱热学仿真分析及优化设计

采用ATCA技术标准的新一代电子设备集成密度和功率密度更高,由此带来的散热要求也相应增加。文中以某新型ATCA插箱（单板功率高达300 W）为例,利用FLOTHERM软件分别进行了模块级与插箱级热学仿真分析。文中研究了ATCA刀片式板卡的冷板结构参数对芯片散热性能的影响,在此基础上进一步研究了风道设计及风机选型对ATCA插箱散热性能的影响,并根据热学仿真分析结果为ATCA刀片式板卡及其插箱的结构设计提出了优化建议。文中所介绍的热学仿真分析思路及优化方法可为新型电子设备风冷插箱的散热设计提供参考。     

一种地铁工程车安装架结构的优化设计

现有的地铁工程车安装架存在变流器柜体安装和布线困难的问题,针对该问题对安装架结构进行分析和优化,解决了其安装及布线问题,并提高了变流器安装灵活性,适用于安装更多形式的柜体结构。对优化后安装架结构进行有限元仿真分析,结果表明该结构强度满足要求,为地铁工程车上安装架的结构设计提高一定的参考。     

基于拓扑优化的某机载设备安装架优化设计

针对某产品改进设计中安装架的刚度较差问题,利用拓扑优化技术对该安装架进行优化设计,并对优化前后的安装架进行模态分析。分析结果表明,与原安装架相比,优化后的安装架一阶模态频率提高近1倍,且质量比原安装架轻了约0.1 kg。     

太阳能热水器集热器安装架结构设计与模态分析

基于UG软件设计了一种新型壁挂式太阳能热水器集热器安装架,应用ANSYS软件对T形型材和方管型材加工的集热器安装架进行模态分析,确定了安装架机械结构的固有振动特性,并对仿真结果进行比较分析.结果表明,相同质量的集热器安装架,方管型材集热器安装架较T形型材抗震性能好,刚度高.     

接触界面对光收发模块的散热影响研究

随着光收发模块集成度的增加,光收发模块热管理技术成为光通信领域的一大研究热点。由于光收发模块具有支持热插拔的特点,其与散热器之间的接触界面对散热有重要影响。文中从光收发模块热传递路径及光收发模块与散热器接触界面两方面入手,旨在找到接触界面与光收发模块温度场的关系,通过热仿真分析的方法,最终得到不同接触界面类型、接触界面平面度对光模块温度场的影响曲线。分析结果表明,通过改变接触界面形貌、减小接触界面平面度,可以有效改善光收发模块的散热性能。     

某新型液冷机箱热设计的数值研究

针对目前机箱整体散热性能较差的问题,根据机箱内部安装插件热耗的不同,采用新型并联S型流道液冷散热模式。通过在冷板合适位置布置散热翅片,优化了流道的结构形式,成功设计了一款新型液冷机箱。利用数值模拟与试验相结合的方法对机箱散热性能进行分析,结果表明,新型并联S型流道设计改善了流道流场,提高了上、下冷板的传热系数,使机箱的整体散热能力得到了有效增强。同时,该机箱将三维立体流道降为二维平面流道,成型简单可靠,从而使机箱具有更高的环境适应性。通过热设计分析可知,该液冷机箱可容纳多个高热流密度的插件,具有一定的工程应用价值。     

一种用于高热功率密闭计算机散热的环路热管系统

工作在潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下的电子设备需要密封,当机箱内部元器件的总发热功率过高时急需一套有效的散热系统来保证该电子设备安全稳定地工作.文中设计了一种环路热管系统.该环路热管系统的蒸发段位于密闭机箱内部,通过工质的相变源源不断地将元器件的热量传递到位于机箱外侧的冷凝段中.若PCB上电子元器件的结温低于其上限值,则该环路热管散热系统满足要求.理论计算和数值计算表明,该环路热管散热系统能够很好地保证高热功率密闭计算机安全稳定工作.     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...     

一种电子机箱的结构设计研究

随着军用电子技术的发展,电子设备机箱在航空、航天等领域应用非常的广泛。为了保证机箱能够适应各种飞行条件,研制一种既要保证功能,又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子设备研制必须重视的工作。文中针对实际需求,研究了一种军用电子设备机箱的结构设计。与传统的插板式机箱相比,这种机箱具有刚度大、内部连接可靠性高、重量轻、工艺性好、调试方便、导热能力强等优点。整机通过贯穿的螺栓实现整体固定,其结构刚度大,能够适应严酷航天飞行环境,提高电子设备工作的可靠性和适应性,另外,通过相变热控装置作为整个机箱热沉,达到良好的散热效果。     

热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究

某机载电子设备（ATR）密闭机箱内集成了多个中央处理器（Central Processing Unit, CPU）热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。     

基于ASAAC标准模块的机载液冷机架的热设计

某机载液冷机架不仅耗散功率大,而且热量集中,怎样及时高效地将模块的热源热量导出传递到机架导轨上并有效地散热是亟待解决的问题。文中详细叙述了基于欧洲联合标准航空电子结构委员会(ASAAC)标准模块的机载液冷机架的热设计,采用了新型液冷冷板,进行了不断的试验。试验结果表明,基于ASAAC标准模块的机载液冷机架的热设计是成功的。文章在ASAAC架构下的高导热率传导散热技术方面做了有益的探索,成功解决了ASAAC标准模块如何在恶劣环境下满足国军标GJB150.3—86高温工作试验要求的问题。     

弹载电子设备相变热沉装置散热性能研究

文中介绍了一种用于弹载电子设备的相变热沉装置的设计方法及试验研究。通过实验对比了电子模块在采用相变热沉装置、铝块和无热沉3种情况下的工作温度曲线,同时对比分析了相变热沉装置在不同热流密度下的工作特性。结果表明,当热源热流密度较小时,相变热沉装置具有明显的减缓热源升温的作用,对比铝块热沉具有明显的散热功效。而随着热流密度的增加,其散热优势逐渐减弱。同时,填料相变温度点的选取和导热增强体的设计,对相变热沉装置的散热性能有很大的影响。