高速PCB板的信号完整性研究

为了优化高速PCB制板,保证信号的完整性,从延迟、反射、串扰3个方面入手:针对延迟问题分析了数据接收与发送的时序模型并探究了延迟使系统时序产生紊乱的原理,推导得出能够保持系统不发生错误的信号建立时间与信号保持时间阈值;分析了引起反射的原理与抑制反射采取的措施,着重针对45.斜切角展开分析,提出了斜切比率,并且针对4个不同比率值进行了仿真观察;最后分析了产生串扰的互感互容原理,给出了减弱串扰的优化方法.采用HyperLynx与HFSS软件对上述方法进行了仿真,验证了建立时间与信号保持时间阈值的准确性,得出斜切比率为0.29适合作为参考值的结论.     

高速PCB中传输线串扰的研究与仿真

文章分析传输线串扰形成机理,使用Hyperlynx仿真软件构建串扰模型,分析影响近端串扰和远端串扰饱和的因素。仿真结果表明,传输线类型及耦合长度、线间距、攻击线数目、信号上升/下降时间、介质厚度、介电常数等因素对近端串扰和远端串扰均产生较大影响。最后在理论及仿真结果的基础上,总结出高速PCB设计中抑制串扰噪声的实用措施,具有一定的工程指导意义。     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

高速数字PCB板设计中的信号完整性分析

当今飞速发展的电子设计领域,信号频率的不断提高,印制电路板变小,布线密度加大都使得信号完整性问题越来越成为一个值得关注的问题.尤其是串扰和反射,常造成数字电路的误动作,从信号完整性的定义出发,介绍了信号完整性的主要问题,提出了解决串扰和反射的方法,并在Altium Designer环境下对一种端接技术进行了验证,结果表明:合理的端接可以改善信号完整性中的反射现象.     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。     

基于高速PCB电路的信号完整性分析与设计

在高速数字信号系统中,信号在传输线上传输的质量一直被工程师们广为关注.文章以系统中传输线上的串扰为例,突出了信号完整性分析在系统设计过程中的重要性,同时系统阐述了串扰形成的原因以及影响它的主要因素,最后结合数值仿真分析,得出了串扰问题的一些结论,并总结归纳了解决串扰问题的具体方法.     

PCB高速信号完整性的分析

随着科技发展,对当前数字电路的频率要求提高,高速信号中的信号完整性问题日益突出。在高速电路设计中能否处理好信号完整性问题,是系统设计成功的关键。文章对高速信号完整性中常见的现象进行详细论述,首先分析反射形成的原因,借助理论模型给出反射的处理方法,然后利用源同步时序分析方法给出建立时间和保持时间的公式,最后对互容和互感串扰模型进行分析,给出解决串扰的方法。     

高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

在电路板的设计过程中,信号频率的提高必然会引起包括串扰在内的各种信号完整性问题。本文剖析了在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因,并利用HyperLynx软件包进行了仿真,最后提出了相应的解决方案。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

基于Hyperlynx对串扰的研究

随着电路的互连已进入GHz时代,串扰问题在MHz时代不明显的问题变得越来越明显.基于Hyperlynx软件,分别对近端串扰和远端串扰进行仿真实验,期望找到合理处理串扰问题的解决方案.由实验得到,缩短耦合长度可以使近端串扰成正比减小的结论;在微带线条件下,通过缩短耦合长度或者延长上升时间分别可以使远端串扰成正比和成反比减小的结论.     

基于Cadence—Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基于IBIS模型,采用Cadence．Alkgro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具时设计的高速14位ADC／DAC应用景婉实制进行了SI仿真与分析,验证了常见SI问题解决方法的正确性。     

基于Hyperlynx的变电站状态监测无线节点信号完整性仿真分析

在变电站状态监测系统无线节点PCB设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会遇到信号完整信问题.借助IBIS模型和HyperLynx仿真软件对无线节点中的关键信号进行了反射和串扰的仿真研究.在未进行任何抑制措施时,反射和串扰对信号的影响较大,上冲和下冲幅值远大于200 mV,串扰幅值最大为370 mV.通过串联端接和加大传输线间距、减小耦合长度,反射和串扰对信号的影响明显减小,满足了信号完整性要求.     

高速电路板级信号完整性设计

随着系统工作频率及信号边沿转换速率提高,在实际PCB设计中要求设计者能熟练运用设计规则并针对不同设计要求相应调整。文中结合高速电路中常见SI设计技术与实际PCB设计实例,分析了常见SI设计规则工作原理,为应对日益复杂的高速PCB设计提供参考。     

基于信号完整性分析的一种视频处理系统设计

高速系统设计中由于信号反射和串扰引起了信号完整性问题.MMSP2是一款高性能视频处理芯片,基于此芯片的系统设计必须应用高速系统设计方法,尽可能地减小对信号完整性的问题(反射,串扰等).HyperLynx是一款功能强大的高速电路信号完整性仿真工具.利用HyperLynx对信号完整性的仿真,可以在印刷电路板加工前解决潜在的信号完整性问题.     

高速PCB中的过孔设计研究

传输线的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点,尤其是高速多层板中的过孔结构。随着频率的增长和信号上升沿的变陡,过孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。文章运用全波电磁仿真软件HFSS,对多种过孔结构进行了全面的研究。通过建立三维物理模型,分析了过孔直径、过孔长度和多余的过孔短柱几种关键设计参数对高速电路的信号完整性的影响。     

高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真

针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。     

高速PCB 信号完整性仿真与分析

针对如何能缩短电路设计开发流程和提高设计人员工作效率,本文主要提出了如何有效解决信号完整性问题。 介绍了一种信号完整性分析的方法,使用IBIS 模型进行信号完整性分析,通过加载芯片的IBIS 模型对高速PCB 板进行 仿真,并对仿真结果进行优化分析,达到验证设计的目的。     

DDR2高速PCB设计和信号完整性分析

随着现代高速电路设计的发展,DDR2因其内存强大的预读取能力成为许多嵌入式系统的选择。然而,DDR2的仿真工作不仅繁琐耗时量大,对EMI的仿真也比较困难,给PCB设计也带来了大量的工作难点。文中针对DDR2高速电路中存在的信号完整性问题进行了分析,提出了PCB设计要点。并以单个DDR2存储器与控制器间的PCB设计为例,对如何在减少仿真工作的情况下成功完成一个可用的设计进行了论述。     

基于EDA 仿真技术的综合网络设计方法

提出了基于EDA 仿真技术的综合网络多层PCB 设计方法。借助EDA 仿真技术可以快速得到射频电路性能的计算结果,同时能够对PCB 板的信号完整性、电源完整性以及电磁兼容特性做出更精确的判断。该方法对于综合网络多层PCB 板的设计具有实用意义。