中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”）近日宣布，共同创办IC研究合作实验室。     

“IP China 2003”——2003年中国IP业务展望

在刚刚结束的“IC China 2003”展览会暨研讨会上，来自全国各地的IC行业同行，不仅在展览会上看到众多属于2003年的“芯”面孔，而且也感受到了2003年的中国IC设计制造业正象阳春三月的江南明媚春光一样正孕育着一轮”芯“的成长，不仅规模庞大的行业峰会给我们带来领先半导体设计、代工企业的最新产业发展新战略信息，而且涉及多个专题的IC设计技术论坛也对我们了解IC设计行业的热点提供了难得的机会，随着2003年“芯”面孔的层出不穷，作为IC设计行业的从业人员，在此发表一点对IC设计行业在我国的发展新动向，尤其是对笔者认为将是2003年的热点之一的IP业务在中国的发展趋势进行一些探讨。本文主要讨论IP硬核业务。     

IC China 2012举办,续写十年辉煌

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕,这也是IC China举办的十周年。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业覆盖半导体全产业链。IC设计领域,汇集展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台     

上海芯华微电子有限公司正式成立

八月中旬，以上海交通大学大规模集成电路研究所和美国硅谷海归人员为精英团队的“上海芯华微电子有限公司”宣告正式成立。公司拥有IC设计顶级人物，上海交通大学大规模集成电路研究所所长林争辉教授和美国哈佛大学博士后、原美国AFI技术公司CEO、多项IC专利发明人林峰博士，美国加州大学柏克来分校博士后、19项IC专利发明人林涛博士。他们均有十年以上的IC设计经验，拥有超深亚微米及SOC(系统芯片)集成电路设计技术，已经开发了覆盖音/视频、网络、通信及多媒体等领域的多种超大规模级集成电路。公司开发的全数字三相/单相移相触发…     

首届全国大学生“Chip-A-Day”竞赛圆满落幕

由芯原微电子赞助的2004“芯原杯”全国大学生IC设计竞赛日前落下帷幕，并且在中国半导体行业协会集成电路设计分会2004年会上进行了颁奖。作为竞赛主要内容之一、由芯原微电子策划、命题、组织的国内首届“Chip-A-Day”竞赛获得了极大的关注与反响，     

2005年中国十大IC设计公司排名

据isuppli统计,给出2005年中国十大IC设计公司排名,与中国半导体行业协会给出的中国十大IC设计公司排名有所不同。排名公司营业收入(亿美元)1香港晶门科技4.052珠海炬力1.503中星微电子0.954海思(民营)0.905杭州士兰0.806大唐微电子0.677上海展讯0.408中电华大0.359绍兴芯谷0.3     

国内要闻

IC China2012隆重开幕续写十年辉煌第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。作为半导体产业界的盛会,本届展会吸引参展企业超过200家,覆盖全产业链。IC设计领域有展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台积电等知名半导体企业;分立器件方面,有电科集团第十三研究所和第五十五研究所、天津中环等企业。     

National Chip被评为2008《电子工程专辑》“十大中国杰出服务型IC设计公司”之一

National Chip（杭州国芯科技有限公司）全面负责公司运营的COO柳荆生参加由EETimes-China《电子工程专辑》主办的“2008IC设计公司调查报告和Top10颁奖大会”上,捧回“十大中国杰出服务型IC设计公司”的奖牌。     

芯原又获2000万美元新融资

基于系统芯片（SoC）平台的IC设计代工公司，芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，在其第四轮融资中筹得资金2000万美元，自公司2001年成立以来，已累计获得风险投资资金达5800万美元。此轮投资主要来自于由IBM公司和美国雷曼兄弟公司共同建立的中国投资基金（CIF），同时加入的还有VantagePoint Venture Partners公司和其他现有的投资者Austin Ventures公司、Sierra Ventures公司以及华威国际。公司计划将此轮资金用于加速其利用先进的半导体工艺技术对SoC平台产品的研发，以及扩展ASIC一站式全球化营运。     

《电子工程专辑》公布中国lC设计公司调查结果

环球资源Global Sources（NASDAQ：GSOL）旗下企业联盟eMediaAsiaLimited出版的电子工程刊物《电子工程专辑》（EETimes—China）日前公布了“第十二届中国IC设计公司调查”结果。调查显示，中国IC产业设计能力不断提升：其中，24％的回复公司在数字IC设计中，采用先进45nm及以下工艺技术，与2012年的12％相比翻了一倍；相对于数字Ic，模拟Ic在工艺选择上则比较保守，今年有30％回复公司在产品的设计上采用0．13微米及以下的工艺，这一数字较去年略高出3个百分点。     

自主创新与引进再创新并重——访芯原公司董事长兼总裁戴伟民博士

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China2006)即将在苏州拉开帷幕。记者在展会前夕访问了芯原公司(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民博士。记者:您如何看待中国半导体产业的现状和走势?您认为未来几年将会有哪些主要的挑战和机遇?戴伟民:IC设计过去经历了从反向设计到正向设计,从封闭市场(例如IC卡)到开放市场(手持式多媒体)的转折,而今后几年将面临从低端到高端,从芯片设计到系统设计的发展。我认为目前最大的挑战是IT知识产权问题,一旦成功量产进入国际市场,处理不当就会面临侵权控告等问题。记者:今年的IC China上贵公司…     

景气下挫压不住的生机：PMC—Sierra致力成为深度广度兼具的通讯IC供货商——PMC Asia Sales Director Ra’ed Elmurib专访

PMC—Sierra在通讯领域的投入为深度与广度兼具，从该公司窜升至全球IC设计排名前十大便可略窥一二。PMC—Sierra提供以MIPS为基础的处理器、高速与混合信号IC以及通讯IC，涵盖应用领域从企业存储、网络存取、城域网络到处理器核心，该公司现有微处理器、电信服务以及企业存储三大事业单位。     

中国集成电路业的盛会—IC China 2003

中国半导体行业协会和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会于3月24日至26日在上海举办了首届“中国国际集成电路产业展览暨研讨会”（IC China 2003）。来自12个国家和地区的300余家企业参加了本次大会。 IC China 2003是我国集成电路产业的第一次国际性专业展会，包括了设计、制造、封装和测试等各个产业环节。在参展企业中，7个国家级IC设计产业化基地及中国电子科技集团旗下的40多个研究所展示了其最新成果。大唐电信、中国华大、华虹集团、中芯国际、摩托罗拉、安森美、IBM、美国国家半导体、东京精密等国内外知名企业纷纷将…     

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于今年10月23~25日在上海世博展览馆隆重举行。今年IC China恰逢举办十周年,本届展会参展企业超过200家,展览面积近15,000平方米,参展企业覆盖半导体全产业链。在IC设计领域汇集了展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装     

芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台

嵌入式GPU处理器IP核提供商Vivante与IC设计代工公司及SoC解决方案技术提供商VeriSilicon（芯原）共同宣布：Vivante授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入到其庞大的系统级IP库中。这项协议的达成，让芯原可以采用Vivante已经得到硅验证的OpenGL ES2．0／1．1和OpenVG 1．1的图形处理IP核.     

新相微电子TFT-LCD大尺寸驱动IC出货突破4000万颗

新相微电子在FPD China 2008上宣布，其大尺寸TFT—LCD驱动IC出货已突破4000万颗，同时在联想投资注资后，新相微电子也成为国内首家推出小尺寸TFT—LCD驱动IC设计厂家。     

行业经纬

中芯国际进入IC公司资本支出排行榜前十位 市场权威研究公司IC Insights最新推出的IC公司资本支出排行表显示,英特尔将继续是今年半导体产业中资本支出最多的厂商,韩国的三星电子排名第二。 不过出乎市场人士意料的是,中国晶圆代工厂商中芯     

中芯国际参加SEMICON China 2008

中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会（SEMI）以及中国电子商会（CECC）共同主办，同时由全球IC设计与委外代工（FSA）以及上海集成电路行业协会（SICA）共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。     

芯原芯片新增解码支持中国高清4K电视

正IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)宣布为Hantro视频IP新增了高效率视频编码(HEVC)Main 10Profile解码IP,同时还为Hantro视频IP新增了AVS+解码IP以支持中国的高清电视和3D电视市场。HEVC Main 10 Profile现已被添加至     

IC-China 2012简要新闻

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23至25日在上海世博展览馆1号馆圆满落幕。IC China 2012举办十周年之际,主办方中国半导体行业协会精心筹划,将ICChina 2012举办成了半导体产业界的一次盛会。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业涉及IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等,覆盖半导体全产业链。还有多家海外企业参加展会。为了庆祝IC China成功举办十周年,主办方举办了多项庆祝活动。IC China 2012亮点包括:1."十强半导体企业"评选活动2.《中国半导体产业发展文集》付印3.IC China十周年精彩回顾画册及专题片设计、拍摄完成4.IC China 2012高峰论坛、研讨会点亮产业发展热点,共同探讨半导体产业发展,