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相似文献
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1.
文章讨论了PAGER控制器芯片(ZQD021)的系统设计,该控制器内部集成了FLASH,SRAM,POCSAG协议解码器和嵌入式MCU CORE。重点分析了芯片的可测性设计(DFT),内嵌FLASH设计,低功耗设计,其设计方法和思路对消费类和嵌入式控制芯片的设计有一定的借鉴意义。  相似文献   

2.
近几年来,随着半导体技术的进步、LSI高集成化的发展,越来越要求采用在一个芯片上集成多个系统的系统LSI。今年开始批量生产的0.18μm半导体技术,可以制造4000万门规模的LSI,能够将CPU芯核、存储器、各种IP(MPEG解码器等功能块)放在一个芯片上。但是另一方面,由于系统LSI的开发周期长以及将各种系统功能统一在一个芯片上的开发风险增大,所以要求革新系统LSI的设计环境。在此,将简要说明以IP再利用、系统级设计、RTL级设计、版图设计及试验设计为中心的系统LSI设计环境,以及为有效运用这些设计环境,所采取的设计框…  相似文献   

3.
得益于芯片设计方法的不断提高,以及高密度工艺技术,如今生产的数字、模拟模块集成到一块芯片中的系统芯片,其尺寸小巧,功能强大。随之也引发了一个前所未有的挑战——生产商该如何测试这些芯片,且使测试过程高效廉价。正因为将多种功能模块集成到了一块芯片当中,使得传统的测试方法无法应用到系统芯片中去。为了解决系统芯片测试问题,一个更为全面、综合的测试方法产生了,这种方法更好地帮助实现从设计到测试的过渡,加快样片的质量验证,并能提高大批量产品测试的性价比。这种方法的核心是高效的测试开发能力,可以满足复杂测试的产量要求。此测试平台具有能适应复杂的模拟、数字测试性能的仪器。尽管系统芯片日趋复杂,这种方法通过有效地平衡设计与测试资源,向用户提供了更为有效的测试方案,缩短了测试时间。  相似文献   

4.
一种基于HDTV信源集成解码芯片的RTOS的设计与实现   总被引:2,自引:1,他引:1  
随着系统集成芯片(SOC)设计复杂度和上市时间等要求的提高,实时操作系统已成为SOC设计中的重要组成部分。HDTV信源集成解码芯片中的实时操作系统负责对进出芯片的数据进行管理,芯片上实现多个实时任务的同步和调度。本文介绍一个以较小内核实现的多任务实时操作系统Iota,它将总线的调度部分的转移到硬件实现,并针对解码芯片设计并实现了多任务混合调度算法。为提高系统的健壮性,Iota还具有一个简单的存储保护策略。  相似文献   

5.
随着集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高,工艺流程呈现专业化,EDA设计逐步发展和完善。到了九十年代出现了SoC芯片(系统级芯片),即可以在一个芯片上包括了CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器和其它电路模块以及嵌入软件等,并相互连接构成完整的系统。由于系统设计日益复杂,设计业出现了专门从事开发各种实现不同功能的IP核的专业公司,  相似文献   

6.
《中国集成电路》2005,(8):12-12
日前在法国召开的多处理器系统级芯片(MPSoC)论坛上.IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁Lisa Su发表主题演讲时指出,系统级芯片(SoC)的性能提升将取决于集成设汁系统创新。  相似文献   

7.
《电子元器件应用》2006,8(2):135-136
Actel公司宣布推出全面的设计环境,作为系统开发新时代的一项重要元素,全力支持最新的Fusion融合可编程系统芯片(PSC)的实施。Actel的Fusion可编程系统芯片与ACtel Libero7.0集成设计环境ODE)结合,可在单芯片上实现前所未有的数字逻辑、模拟功能、嵌入式Flash内存和FPGA架构的集成。Aetel广泛的工具组合将为设计人员带来所需的开发环境、方法和途径,以便轻易地生成、配嚣和校验这项突破性的混合信号FPGA技术。Actel对流行的Libero集成设计环境进行升级可让用户在易用及简单“选与点”(Pick—and—Click)操作的用户界面上完全生成可编程系统芯片;至于低成本的Actel融合启动套件则保证设计能迅速和有效地从构想以至完全实施。  相似文献   

8.
SOM(System on Module)产品是一种核心模块,它集成了硬件系统所需要的80%的硬件功能,包括板载低功耗CPU,板贴内存,同时集成了各种芯片组以及显示芯片、网络通讯功能以及声音芯片等。  相似文献   

9.
《电子与电脑》2009,(4):95-95
设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系统级芯片IC供应商华亚微电子有限公司(华亚微)已经实现一次性芯片成功,目前已经将一个面向液晶电视市场的0.162μm系统级芯片设计投入量产。实现了超过10%的尺寸缩减程度。  相似文献   

10.
《电子与电脑》2009,(9):70-70
Cadence公布了一个突破性的解决方案.为设计与实现工程师带来出色的可见性与芯片性能、面积、功耗、成本和上市时间等方面的可预测性.跨越所有的设计活动.包括系统级设计与IP选择到最终实现和签收。这种半导体设计的独特而自动化的方法已经通过集成Cadence InCyte Chip Estimator和Cadence Encounter Digital Implementation(EDI) System技术得以实现。  相似文献   

11.
面向系统芯片的可测性设计   总被引:8,自引:0,他引:8  
陆思安  史峥  严晓浪 《微电子学》2001,31(6):440-442
随着集成电路的规模不断增大,芯片的可测性设计正变越来越重要。回顾了一些常用的可测性设计技术,分别讨论了系统芯片(SOC)设计中的模块可测性设计和芯片可测性设计策略。  相似文献   

12.
Actel公司宣布推出首个混合信号FPGA产品系列——Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC),可立即供货。Actel Fusion器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构,让设计人员迅速从概念步向完整的设计,并向市场推出功能丰富的系统。Actel Fusion可编程系统芯片为这些应用领域带来可编程逻辑的优势,应用领域包括电源管理、智能电池充电、时钟生成和管理及电机控制等,而这  相似文献   

13.
不久以前,一个工程师只能用手来设计集成电路。现在,这里只有极少的领域还对单独的天才留有余地。甚至在我们专业性的先进功率IC设计和协作中,都基本上只有简单化的电路。 在这个变化后面是集成电路技术的开发,允许我们在一个芯片上集成一个系统的越来越大的一部分。先进的平版印刷使它能集成更复杂的功能——并在同样的芯片上集成几个复杂的功能,现已有几个公司有0.35μ  相似文献   

14.
结合美国ADI公司推出低功耗宽带集成锁相环芯片ADF4106的性能特点以及锁相环频率合成器的原理,给出了用ADF4106锁相环芯片设计频率合成器的具体方法,并对其在实际应用中的哭声,杂散,谐波等性能参数进行了比较详细地分析和讨论。  相似文献   

15.
"炎黄一号"WSC1115多视频格式转换芯片的设计与实现   总被引:2,自引:2,他引:0  
梁林 《电视技术》2003,(11):69-72,78
介绍了一种新型的超大规模、深亚微米、模数兼容的视频格式转换芯片的设计与实现。该芯片的设计,创造性地从理论上解决了数字图像处理中的多个实际问题并将这些算法有机地结合在一起,用经济的高集成芯片技术,完成实时高速低功耗集成电路设计,还介绍了芯片设计流程和主要EDA软件开发系统。  相似文献   

16.
面向可重用SoC设计的片上总线   总被引:1,自引:0,他引:1  
杨健 《电子设计应用》2005,(5):18-18,20,22
引言随着深亚微米技术的发展和应用,工艺上已经允许设计包含几亿个晶体管的芯片。运用这种工艺,完全可以实现在一块芯片内集成一个系统,即所谓的SoC,这样必然使芯片的设计方法也随之发生变化。复杂芯片的设计中最常用的方法是可重用设计。目前,设计人员面临的挑战已经不再是是否有必要采用可重用设计方法,而是如何使用可重用设计方法,从而使它在设计过程中发挥更高的效率。可重用设计的总线标准如何在实际设计时更有效地对各种IP核进行互联是可重用设计方法关注的一个重要问题。如果在设计中采用自定义总线,可能会得到比较优化的性能,但是…  相似文献   

17.
8VSB芯片的层次式设计方法   总被引:1,自引:1,他引:0  
提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法,并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明,该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显,大大缩短了芯片设计周期。  相似文献   

18.
目前,以半导体厂家为中心,各个公司都在积极开发用一个芯片处理多个无线服务的多频带RF收发芯片。其目的在于通过将RF收发芯片与支持多协议的基带处理芯片集成在一起,开发出可利用手机网、WLAN室外热点,WiMAX等宽带无线服务、广播服务的终端。现在,美国的无线设计企业及大型半导体厂家正在开发可以收发4-5种无线频率、或可以自由转换收发频率的具有高附加值的多频带RF收发芯片。  相似文献   

19.
MIPS科技宣布,中国十大集成电路设计公司之一的珠海炬力集成电路设计有限公司(炬力集成)通过授权,将采用MIPS32 4KEc Pro和MIPS32 M4K Pro核心开发针对便携式数字多媒体应用的下一代系统芯片。  相似文献   

20.
炬力集成电路设计有限公司现推出炬力集成的产品家族的另一新成员:28系列芯片。28系列芯片在经过成功的试量产后,受到客户一致好评,已经于2011年第二季度开始进入批量生产阶段。  相似文献   

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