征稿启事

《功能材料与器件学报》诚征英文稿件。欢迎大家踊跃投稿。 收稿范围如下： 1．传感材料和敏感材料与器件; 2．微电子和光电子材料与器件; 3．纳米材料与器件;     

电子信息材料“十五”发展展望

电子信息材料是发展电子信息产业的先导和基础,涉及到国民经济和国防建设的各个领域,改革开放以来发展迅猛,取得了长足的进步,为我国微电子、光电子技术和新型元器件的发展奠定了基础。1 电子信息材料的发展现状 1.1 国外现状 世界电子信息材料的发展日新月异。以半导体器件为主的世界电子产品的产值1998年达到9300亿美元,预计2001年将增长18.2％;世界集成电路市场2001年将达到     

BST薄膜的研究现状与发展趋势

综述了(Ba1-xSrx)TiO3(BST)薄膜材料的研究现状，包括薄膜的制备技术、电极材料的选择、组分与掺杂对电学及介电性能的影响，分析了与薄膜相关的缺陷和可靠性现象，并对未来可能的进展作了简单的描述。     

有机光电子材料和器件研究进展

有机光电子材料和器件研究进展沈玉全，（中国科学院感光化学研究所北京１００１０１）王玉堂中国自然科学基金会北京１０００８３近年来，随着高科技的迅猛发展，一个新学科——“光于学”或“光电子学”正在崛起［１］，与此同时，光子学材料科学也蓬勃发展起来，其中最...     

GaN和AlxGa1—xN薄膜材料研究进展

ＧａＮ及ＡｌｘＧａ１－ｘＮ是发兰光的关键材料，是目前光电子材料中最引人注目，必须攻克的课题。本文综述了ＧａＮ及ＡｌｘＧａ１－ｘＮ材料的研究现状重点介绍了ＧａＮ及ＡｌｘＧａ１－ｘＮ材料近年来在性能评价，生长技术和应用开发方面的进展。     

影响微电子机械系统成品率和可靠性和粘合力和磨擦力

章评述了影响微电子机械系统（MEMS）成品率和可靠性的粘合力和摩擦力问题。在用氢氟酸（HF）腐蚀牺牲层、释放多晶Si微结构、干燥时,由于Si片表面薄层水的表面张力使两片亲水、间隙在微米量级的Si片粘合起来,称为“释放有关粘合”。粘合也发生在封装后器件中,当输入信号过冲时,由于Si片表面的化学状态将Si片粘合起来,称为“使用中粘合”。解决粘合的最好办法是：在MEMS微结构的表面涂以抗粘合薄膜,将成品器件在干燥气氛下封装。介绍了抗粘合薄膜的制备工艺和目前存在的问题。相比之下,具有高速运动的MEMS,其摩擦力问题更为复杂。应和抗粘合薄膜,解决了粘合,也降低了摩擦力,但摩擦依然存在。摩擦带来磨损,降低器件可靠性和寿命。寻找既抗粘合、又耐磨的薄膜,是解决高速运动MEMS可靠性和寿命的一个关键。     

2003年863新材料领域重点课题进展

新材料是指新发展和正在研究的具有优异性能或特定功能的材料。新材料是发展信息、航天、能源、生物等高技术的重要物质基础。许多新材料技术本身已经成为当代高技术的重要组成部分。863计划新材料领域主要研究为国民经济和国防提供支撑的关键新材料;探索不同层次微观结构理论指导下的材料设计研究、制造工艺研究、结构与性能的检测评价研究。我国863计划自实施以来,在新材料领域的研制水平有了显著的提高。本文介绍了2003年863新材料领域重点课题的进展情况。1发展优势资源产业方面1.1稀土功能材料国际领先水平是最大磁能级50兆高奥～55兆…     

有机/聚合物光电子学器件的应用与研究进展

调研了有机 /聚合物光电子学器件在制备技术和应用方面的近期进展。其中包括 :电光调制器在CATV、高比特网络、相阵列系统、计算机系统的平行互连等工业领域的应用前景等。聚合物调制器正迅速接近商品化 ;聚合物热光开关已在AKZONOBEL公司批量生产 ;其它有机 /聚合物器件和相关技术 ,如互连、聚合物激光器、波导中的 45°镜片、垂直集成波导以及在波导中与有机发光二极管的集成等。至少部分聚合物器件包括电光调制器 ,现在已经是或即将成为信息高速公路工业中实际可用的硬件。     

几种光电信息功能材料的研究进展

当今世界正处于光电信息产业飞速发展的时代,光电子产业是21世纪潜力巨大的产业。未来信息产业的竞争焦点将从微电子信息产业转向光电子信息产业,据预测,2010-2015年,光电子产业可能会取代传统电子产业     

纳米电子器件呼唤真空化学研究

纳米电子器件是微电子器件发展的下一代，现有微电子器件的主要材料是极纯的硅、锗和镓砷等晶体地体。纳米电子器件有可能是以有机或有机／无机复合本薄膜为主材料，要求纯度更高，结构更完善。真空制备的清洁环境，有希望加工组装出纳米电子器件所要求的结构。故本建议开展真空化学研究。     

半导体信息功能材料与器件的研究新进展

首先简要地介绍了作为现代信息社会基础的半导体材料和器件极其重要的地位,进而同顾了近年来半导体光电信息功能材料,包括半导体微电子、光电子材料,宽带隙半导体材料,自旋电子材料和有机光电子材料等的研究进展,最后对半导体信息功能材料的发展趋势做了评述.     

高取向锐钛矿TiO2薄膜的MOCVD法制备与表征

采用热壁低压ＭＯＣＶＤ方法，以Ｔｉ（ＯＣ４Ｈ９）４为源在ＳｉＯ２／Ｓｉ衬底上制备出高取向锐钛矿ＴｉＯ２薄膜。用Ｘ射线衍射技术研究了沉积温度和衬底对薄膜的结构和相组成的影响规律，采用ＸＰＳ和ＳＥＭ分别研究了薄膜的组成和形貌，结果表明，当沉积温度为５００＾０Ｃ和６００＾０Ｃ时，薄膜为锐钛矿结构，３００＾０Ｃ和４００＾０Ｃ地，薄膜以无定形结构为主，薄膜的组成为ＴｉＯ２，衬底影响薄膜的相组成，不同沉积温度     

近红外波段光子晶体的微细加工方法研究进展

光子晶体及其在光电子领域的应用是目前国际上的研究热点之一，是一种新型的光电子功能材料。在近红外光通讯领域中，光子晶体(对应允子晶体晶格常数为亚微米)有非常重要的应用，可以制作许多以前所不能制作的高性能光学器件。如何制备用于光通讯领域的光子晶体越来越引起广泛关注。本文综述了近红外波段光子晶体的微细加工制备方法的研究进展。     

低介电常数材料和氟化非晶碳薄膜的研究进展

目前微电子器件正经历着一场材料结构的变革.由于其特征尺寸进入100nm,由内部金属连线的电阻和线间绝缘介质层的电容构成的阻容延时已经成为限制器件性能的主要因素.用电阻更小的铜取代目前使用的铝作金属连线,用低介电常数(低K)材料取代二氧化硅作线间介质成为重要的、应用价值巨大的研究课题.着重叙述了具有低介电常数的氟化非晶碳薄膜的研究进展.     

新材料行业存在问题与对策分析

一、存在的问题 ●半导体材料行业的企业规模小、技术相对落后、深加工能力低,设备引进一直受到国外制约,影响了行业竞争力的提高。 ●我国是稀土材料资源大国但不是产业大国,由于存在重复建设、地方保护等问题,造成国内外市场严重过剩,价格下降。 ●纳米材料的科学研究在世界上并不落后,但在产业化方面却是障碍多多,真正形成产品的多是初级产品,盈利更是不多。 ●磁性材料方面我国具有一定的规模和技术优势,走出了具有特色的产业化道路;而在能源材料方面基本保持与国际同步。     

江雷:"十五"863纳米材料专项成果

“十五”863纳米材料专项在纳电子材料与器件技术、重大疾病的诊断与治疗、环境友好材料、新型能源材料与技术、纳米特种功能材料等国际高技术竞争的热点领域均取得创新性突破。部分成果步入产业化前夜。[编按]     

聚合物基透明导电膜研究进展

与玻璃基透明导电膜相比，聚合物基透明导电膜耐析，对靡摩，成本也较低，可广泛使用。概述了聚合物透明导电膜的种类，特点，制备及其在一些领域的应用。     

有机电致发光材料

有机电致发光是近年来国际上的一个研究热点,有机电致发光器件具有低压驱动,高亮度,高效率以及能实现大面积彩色显示等优点,在介绍有机电致发光器件的结构和发光原理的基础上,重点介绍了目前用于有机电致发光的各类有机小分子材料和高分子材料。     

温度传感功能薄膜技术

随着科学技术的不断进步，人们对温度信息获取的手段提出了新的要求，对温度传感器超小型化的要求越来越追切，薄膜传感器的出现满足这一要求。薄膜温度传感器由于其优异的性能，在工业生产中越来越得到广泛应用。本文介绍了薄膜温度传感器的特点、种类、应用、测温机理、膜系及其主要制备工艺等，并探讨了薄膜热敏电阻、薄膜热电偶的标定方法，最后论述了温度传感功能薄膜的国内外发展现状及其目前需要解决的关键技术。