共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。 相似文献
4.
自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 相似文献
5.
世界片式元器件产业发展走势 总被引:2,自引:0,他引:2
自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 相似文献
6.
本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。 相似文献
7.
8.
国际国内片式元器件技术市场走势 总被引:2,自引:0,他引:2
自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 相似文献
9.
表面组装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 相似文献
10.
鲜飞 《电子工业专用设备》2009,38(1):8-14
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 相似文献
11.
表面组装技术的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 相似文献
12.
《现代显示》2008,(Z1)
SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。 相似文献
13.
表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。 相似文献
14.
<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。 相似文献
15.
一、我国表面安装技术(SMT)的发展趋势
表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,早己浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。[第一段] 相似文献
16.
采用现有元器件封装技术的表面安装设计正很快接近基片(substrate,以下同)密度限制。一个可能的解决办法是使用多芯片模块(MCM)或更确切地说,是层压基片的改型,称作(MCM-L)。MCM-L技术还处于初期,它要从现有表面安装技术(SMT)中吸取优点,并突破现有技术。从设计和制造角度看,MCM-L是多层印制板(PCB)应用中元器件组装的下一个合乎逻辑的步聚。 相似文献
17.
一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概 相似文献
18.
世界片式元器件的发展状况 当今时代,人类已由工业社会进入信息社会,发展日新月异。自80年代以来,随着电子设备向轻、薄、短、小方向的发展,有力地推动了电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,从而相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC、SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现, 相似文献
19.
表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。 相似文献
20.
《电子工业专用设备》2007,36(7):13-15
<正>中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近10年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。 相似文献