Altium Designer成功解决电子设计与机械设计实时协作难题

最近,Altium公司推出了一款创新解决方案Altium Designer,首次使电子设计人员和机械设计人员能够实时协作,以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,不必反复进行ECAD-MCAD测试,避免了费用昂贵的试差工作法,解决了长达25年的电子设计难题—这一难题一直在影响着产品的上市进程。利用Altium早先推出的实时3D PCB可视化技术,设计人员可在Altium Designer中链接     

Altium Designer 10漫步“云”端

在互联化的未来时代,电子设计人员将承担设计数百万电子设备的重任,来满足无限膨胀的需求。这对于广大电子设计工程师来说,既是极大的机遇也是巨大的挑战。为使设计人员具备为互联的未来进行设计的能力,为这些要求更加苛刻的设计提供工具和方法,以帮助电子设计人员迎接时代的挑战,Altium公司推出了具有里程碑意义的产品——Altium Designer 10和基于web的AltiumLive门户平台。     

小型化和无铅互联的板级电路设计

电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战.首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析,从系统设计、元器件选择、PCB设计等角度对板级电路可制造性进行了归纳与总结,最后针对如何正确处理有铅与无铅的兼容性问题提出建议.这些经验与建议可以应用于板级电路的工程设计过程中.     

系统级封装的片上和板级协同ESD保护方案

提出了一种面向系统级封装(SiP)的片上和板级协同设计方案,提升了电路的ESD性能。该SiP系统集成了若干驱动放大器、ADC和电阻电容。虽然集成的芯片引脚均可满足2 000 V的HBM ESD能力,但因为封装尺寸为0402的高精度薄膜电阻会受到损伤,所以SiP仅能承受600 V的ESD冲击。在SiP中增加了高速开关二极管1N4148,以泄放ESD冲击电流,使得该SiP集成电路系统的ESD能力从600 V提升至2 500 V。片上与板级协同设计方法能显著提升产品的可靠性,可广泛应用于SiP产品中。