共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
以水热法制备的0.992K0.5Na0.5NbO3(BF)粉体等为原料,采用常压烧结法在1065℃下烧结2h制备了0.992K0.5Na0.5NbO3-0.008BiFe03无铅压电陶瓷,并研究了BiFeO3掺杂对0.992K0.5Na0.5NbO3-0.008BiFeO3无铅压电陶瓷结构和压电的影响.研究结果表明:BiFeO3掺杂使K0.5Na0.5NbO3无铅压电陶瓷正交相减弱,晶粒尺寸由6/2m减小到1μm;压电性能有一定提高,压电常数(d33)、机电耦合系数(kp)分别达到120pC/N和37.8,居里温度Tc由444.4℃减少至420.6℃. 相似文献
2.
针对目前无铅压电陶瓷的压电常数d33偏小的情况,采用传统的固相反应烧结方法制备得到了高压电性能的Bi0.5Na0.5TiO3基无铅压电陶瓷Bi0.5(Na0.7K0.3-xLix)0.5TiO3(x=0.04,0.08,0.12,0.16,0.20),研究了Li元素的添加量对陶瓷的烧结温度以及压电性能的影响.研究结果表明,Li元素对K的替代可以降低陶瓷的烧结温度,提高样品致密度,适量的Li可以大幅度提高陶瓷的压电性能.陶瓷样品的压电常数d33和平面机电耦合系数kp随着Li含量的增加先增大后减小,在1 090 ℃的烧结温度下,Li含量x=0.08时的陶瓷样品表现出最佳的压电性能,压电常数d33=212 pC/N,平面机电耦合系数kp=33%. 相似文献
3.
PZT-PZN-NaNbO3压电陶瓷的结构和性能 总被引:3,自引:0,他引:3
对(1-x)Pb0.95Sr0.05[(Zr0.54Ti0.46)0.9(Zn1/3 Nb2/3)0.10]O3+xNaNbO3(简称PZT-PZN-XaXbO3)压电陶瓷的结构和性能进行了研究。结果表明,随着NaNbO3掺入量的强加,d33,Kp和介电常数εr同步增加,当添加2.5mol%NbNaO3时,材料的晶体结构由三方相向四方相转变,在准同型相界处,d33和Kp以及介电常数εr达到最大值,继续增加NaNbCO3掺入量,d33,Kp和介电常数εr开始下降;NaNbO3还可以促进陶瓷烧结,降低烧结温度;通过NaNbO3掺杂改性,得到了d33=510PC/N,Kp=0、62,εr=2600,tanδ=0.024的压电陶瓷。 相似文献
4.
针对目前无铅压电陶瓷的压电常数d33偏小的情况,采用传统的烧结方法制备了(Na0.5K0.5)NbO3基无铅压电陶瓷(Na0.5K0.45Li0.05)Nb0.95-xSbxTa0.05O3(x=0.03,0.06,0.09,0.12),研究了在Li和Ta含量固定的情况下,Sb元素的添加量和烧结温度对陶瓷的压电常数的影响.研究结果表明,适量Sb元素的掺杂可以大幅度提高陶瓷的压电常数d33,陶瓷样品的压电常数d33随着Sb含量的增加先增大后减小.烧结温度可以影响陶瓷的密度,进而影响其压电常数.在1130℃的最佳烧结温度下,Sb含量x=0.09时,陶瓷样品表现出最佳的压电性能,压电常数d33=328 pC/N. 相似文献
5.
6.
采用固相烧结法制备了三元系压电陶瓷Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)x(Zr0.5Ti0.5)1-xO3(0%〈x〈0.1)(PMSZT),研究了铅气氛和非铅气氛保护条件烧结对其相结构、微观结构、介电性能以及压电性能的影响.实验结果表明:在烧结温度1100-1300℃范围内,铅气氛保护烧结的试样其综合性能优于非铅气氛保护烧结的试样.铅气氛保护条件下于1200℃得到最佳性能:εr=1717、d33=301、Kp=0.55、tanδ=0.42%、Qm=1453. 相似文献
7.
用传统固相法制备了PbZrO3-PbTiO3-Pb(Fe2/3)O3(简称PZT-PFW)三元系压电陶瓷.研究了不同含量的Pb(Fe2/3)O3(简称PFW)对PZT-PFW陶瓷的相结构、密度、介电性能和压电性能的影响.另外,还研究了烧结温度对陶瓷电性能的影响.结果表明,PFW的加入可以降低PZT的烧结温度.当加入4.5 mol%Pb(Fe2/3)O3并在1100℃下烧结时,材料具有良好的综合电性能:d33=381pC/N,Kp=0.58,Qm=1025,tanδ=0.015,εr=1323. 相似文献
8.
采用传统固相烧结法和二次烧结工艺制备了xBi(Mg0.5Ti0.5)O3-0.95K0.5Na0.5NbO3-0.05LiSbO3(xBMT-KNN-LS)无铅压电陶瓷,研究了二次烧结工艺对xBMT-KNN-LS陶瓷性能的影响。结果表明:采用传统的陶瓷烧结工艺所得到的性能为压电常数d33=220 pC/N、平面机电耦合系数kp=39.6%、介电损耗tanδ=6.38%。而采用二次陶瓷烧结工艺得到的最佳性能为d33=254 pC/N、kp=37.8%、tanδ=4.81%,因此,二次烧结对该体系的压电性能有显著的影响。 相似文献
9.
采用传统陶瓷工艺方法制备了La2O3掺杂(Bi1/2Na1/2)0.94Ba0.06TiOa(BNBT6)无铅压电陶瓷,系统地研究了La2O3掺杂对该体系陶瓷介电、压电性能与微观结构的影响.结果表明:该体系具有很高的压电常数,是单一的钙钛矿结构,La2O3的添加对晶粒生长具有一定的抑制作用,线收缩率和相对密度增大.室温介电常数随着La2O3掺杂量的增加而增大.与不添加La2O3的陶瓷样品相比,添加少量La2O3可以使体系的弛豫特征更为明显.当掺杂量为0.1 wt%时,该体系陶瓷具有较好的综合性能:d3a=160 pC/N,kp=0.322.当掺杂量达到0.5 wt%以后,陶瓷的压电性能严重降低. 相似文献
10.
采用塑性聚合物方法制备了掺Nb的PZT(PZT-5A)陶瓷纤维,且通过排列陶瓷纤维,灌注环氧树脂的方法制备了1-3型压电复合材料研究了陶瓷纤维的结构,分析了1-3型压电复合材料密度和剩余极化随纤维体积分数Vc的变化关系。XRD表明PZT-5A陶瓷纤维为纯钙钛矿结构,SEM显示纤维结构致密,直径为250μm。1-3型压电复合材料的密度和剩余极化随纤维体积分数Vc的变化呈近似线性关系。Vc为85%时1-3压电复合材料的ε^*、tan δ、kp、k1及Qm分别为638、1.74%、0.31、0.61及3.27,与PZT-5A陶瓷相比较,1-3型压电复合材料厚度方向振动增强,机械品质因素明显降低、 相似文献
11.
建立了压电材料的本构方程,利用由压电聚合物聚偏氟乙烯(PVDF)粘结而成的双压电晶片悬臂梁模拟压电驱动器和传感器,使用大型通用有限元软件ANSYS8.0进行模拟分析,并与理论值进行比较,结果表明:ANSYS8.0的模拟结果与理论值十分的接近,因此,用ANSYS8.0对压电材料的驱动器模型和传感器模型进行模拟是可行的. 相似文献
12.
压电驱动器和传感器的ANSYS模拟分析 总被引:1,自引:1,他引:1
建立了压电材料的本构方程,利用由压电聚合物聚偏氟乙烯(PVDF)粘结而成的双压电晶片悬臂梁模拟压电驱动器和传感器,使用大型通用有限元软件ANSYS8.0进行模拟分析,并与理论值进行比较,结果表明:ANSYS8.0的模拟结果与理论值十分的接近,因此,用ANSYS8.0对压电材料的驱动器模型和传感器模型进行模拟是可行的. 相似文献
13.
1Introduction Thephenomenonofbioelectricityisconsideredone ofthemostpopularphysicalactionthatinterfereinthe complexofphysicalandchemicalprocessesoccurring withinalivingcellororganism,whichisnecessaryforthe maintenanceoflife.ThemacromoleculessuchasDNA,coll… 相似文献
14.
15.
16.
采用有限元软件仿真研究了不同的压电相体积分数对1-3 型压电复合材料性能的影响, 并进行了实验验证。结果表明: 当压电相体积分数按照47% 、52% 、68% 、74% 、100% 变化时, 串联谐振频率和并联谐振频率均随压电相体积分数增大而增大; 机电耦合系数在压电相体积分数为52% 时获得最优值0.698; 复合材料的频率常数、密度、纵波声速和声阻抗均随着压电相体积分数的增大而增大。有限元仿真与实验结果较为一致。该材料有望用于制备高性能的无损检测用超声换能器。 相似文献
17.
采用传统陶瓷制备方法,制备出新型无铅压电陶瓷,并对该体系无铅陶瓷的相结构、介电和压电性能进行了研究.结果表明:所研究的组成均能够形成纯钙钛矿(ABO3)型固溶体;随着BaTiO3含量的增加,压电系数d33先增大后减小.同时陶瓷材料的介电常数-温度曲线显示该体系材料具有明显的弛豫铁电体特征. 相似文献
18.
19.
无铅压电陶瓷的研究与进展 总被引:7,自引:0,他引:7
无铅压电陶瓷是当前压电铁电领域的研究热点之一。结合近期国内外有关无铅压电陶瓷方面的论文和发明专利,综合分析了无铅压电陶瓷研究和开发的相关进展,着重给出了无铅压电陶瓷主要种类的相关体系及压电铁电性能。 相似文献
20.
利用抗原-抗体、核酸、酶-底物、细菌(细胞)-受体、配体-受体之间的亲和作用,结合压电晶体的高灵敏度,已经产生了新一代能方便地在气相或液相中检测的生物传感器。这类生物传感器在临床检验,食品卫生,环境监测,以及其他化学分析和生物分析等领域有广泛重要的应用,适合在线监控以及进行分子作用动力学研究。介绍了压电生物传感器的原理和工作模式、适合制作生物传感器的压电材料、表面修饰技术、当前的发展前沿以及国内的研究动态。 相似文献