高抗冲抗静电聚碳酸酯复合材料的研制

以导电炭黑、聚碳酸酯(PC)和苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)作为基体材料,通过熔融共混的方法制备了高抗冲抗静电复合材料.研究了炭黑类型、炭黑用量、基体树脂组成对电性能和力学性能的影响.结果表明,以高结构性的导电炭黑CB3000为导电填料,PC/SEBS在80/20质量比时,能够获得电性能和力学性能俱佳的复合材料.PC/SEBS/CB3000(90/10/3.5)体系在保持导电性能的同时实现了脆韧转变,缺口冲击强度达到50 kJ/m<'2.经扫描电镜(SEM)分析表明,双连续结构的形成是PC/SEBS/CB复合材料实现脆韧转变的主要原因.     

PC／SAN／SEBS合金的形态结构和动态流变性能

将苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）引入到聚碳酸酯（PC）犀乙烯-丙烯腈共聚物（SAN）合金中，制备了性能优良的PC／SAN／SEBS合金。研究了SEBS含量对合金力学性能的影响，以及合金的动态流变性能。结果表明，SEBS的加入大大提高了PC／SAN合金的冲击强度和断裂伸长率，使合金的冲击强度从不含SEBS的130J／m增加至SEBS含量为7％（质量分数，下同）的971J／m，同时断裂伸长率从23．8％增加至119％；但合金的拉伸强度和弯曲强度以及维卡软化温度却有所降低。同时，SEBS的加入使PC／SAN合金的线性黏弹性范围变窄，并且使合金表现出明显的剪切变稀行为。扫描电镜分析结果表明，SEBS与PC具有更好的相容性，SEBS在PC／SAN／SEI峪合金中大部分分布在PC相中。     

SEBS对丙烯酸酯改性SEBS/SBS基胶粘剂性能的影响

以SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物)、丙烯酸酯、环保型溶剂和过氧化二苯甲酰(BPO)等为原料,制备出SEBS/SBS基胶粘剂,并着重考察了SEBS掺量对胶粘剂的黏度、光学性能、电性能、力学性能及粘接性能等影响。研究结果表明:当w(SEBS)=5%~25%(相对于基体树脂总质量而言)时,胶粘剂的黏度适中,适合施工操作;当w(SEBS)=15%时,胶粘剂的接枝率、接枝效率(分别为17.11%、87.43%)相对最大,而单体转化率(为97.17%~98.36%)则变化不大;随着SEBS掺量的增加,胶粘剂的剪切强度或180°剥离强度呈先升后降态势,并且在w(SEBS)=25%或30%时相对最大(为1.87 MPa或1.73 k N/m),而且与不加SEBS体系相比分别增加了24.67%、140.28%。     

永久抗静电PC/ASA材料的制备

将永久型抗静电母粒与聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸共聚物(ASA)通过双螺杆熔融共混挤出,制备了永久型抗静电PC/ASA材料,进一步考察了永久抗静电剂的用量对永久抗静电型PC/ASA合金的力学性能和抗静电性能的影响,以及永久抗静电剂对PC/ASA合金耐久性和耐水洗性的影响.研究表明:随着永久抗静电剂用量的增加,PC/ASA合金的表面电阻率明显下降,添加11%～19%的抗静电剂可使PC/ASA材料的表面电阻率达到108～1010Ω,而且24个月之后仍保持在同一数量级,具有永久抗静电性能;随着永久抗静电剂用量的增加,PC/ASA合金材料的力学性能稍有下降;添加了永久抗静电剂的PC/ASA合金在水洗100次后,其表面电阻率变化很小.     

LDPE/EVA/SEBS发泡材料的研究

将苯乙烯-乙烯／丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）应用于低密度聚乙烯（LDPE）／乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）发泡材料中。讨论了SEBS用量、SEBS充油量对LDPE／EVA发泡材料性能的影响。并且讨论了发泡剂偶氮二甲酰胺（AC）、交联剂过氧化二异丙苯（DCP）、填料微细重质碳酸钙（CaCO3）用量对LDPE／EVA／SEBS发泡材料性能的影响。对发泡前样品,用溶剂将脆性断面的SEBS相区刻蚀掉,通过SEM对样品的观察发现,SEBS在树脂中分散比较均匀。通过SEM对发泡前样品脆性断面的观察发现,CaCO3在树脂中分散比较均匀。通过SEM对发泡样品的切断面观察发现,泡孔比较均匀。     

永久抗静电PC/ASA复合材料的制备与性能

采用双螺杆挤出机制备了永久抗静电聚碳酸酯(PC)/丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)复合材料,研究了永久抗静电剂(IPE U1)对PC/ASA复合材料抗静电性能、力学性能、热性能和流变性能的影响。结果表明：当IPE U1质量分数为10.0%时,PC/ASA复合材料的抗静电性能达到最佳;苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯聚合物能显著提升PC/ASA复合材料长期热老化后抗静电性能和力学性能的稳定性。     

阻燃SEBS热塑性弹性体研究进展

苯乙烯-乙烯丁烯共聚物-苯乙烯三嵌段共聚物（SEBS）是一种性能优异的热塑性弹性体,具有广泛的发展前景,但存在易燃的缺陷,限制了其应用领域。本文综述了近年来国内外阻燃SEBS的应用研究进展,主要介绍了应用于阻燃SEBS的阻燃体系、阻燃机理和存在的问题及其解决方法。     

PA66/SEBS复合材料的制备与性能研究

以聚酰胺66(PA66)和苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)为原料,3份马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS-g-MAH)为增容剂,通过熔融共混法制备了PA66/SEBS复合材料,研究了SEBS添加量对复合材料结晶性能、热性能、界面相容性、力学性能等的影响。结果表明:SEBS的加入没有改变PA66的特有晶型,仅仅改变了不同晶型的相对含量;随着SEBS用量的增加,PA66/SEBS复合材料的熔融温度、界面相容性下降,拉伸强度也呈逐渐降低的趋势;随着SEBS用量的增加,未加增容剂的复合材料的断裂伸长率呈逐渐减小的趋势,而加入增容剂的复合材料的断裂伸长率则呈先增后减的趋势;另外,加入了增容剂的复合材料的力学性能明显优于未加增容剂的复合材料。     

EVA/SEBS共混材料超临界发泡工艺及性能

将苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)用于乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的超临界发泡工艺中,改善了EVA发泡材料变形大、耐磨性差、不防滑等缺点。在发泡过程中,通过将样品放置在发泡釜内的不同位置时,研究其对发泡鞋材密度、泡孔数量的影响。结果表明,样品放置在发泡釜上、中、下层发泡的鞋材密度分别为(0.22±0.004)、(0.207±0.01)和(0.28±0.01)g/cm³,在中间层时,得到的鞋材密度最小,泡孔数量最多。此外,还研究了EVA中不同VA含量、双叔丁基过氧异丙基苯(BIPB)添加量、硫化时间、发泡温度、保压时间以及通入的氮气压力对发泡鞋材力学性能的影响。值得注意的是,当VA含量为26%,BIPB添加0.39份,硫化时间为360 s,发泡温度为110℃,保压时间为40 min,氮气压力为16 MPa时,发泡鞋材的硬度、弹性和柔韧性最优,其中硬度范围在48,断裂伸长率范围为341.65%,拉伸强度为3.33 MPa,发泡倍率为1.69倍;而保压时间和通入的氮气压力则对力学性能的影响较小。     

SEBS接枝MAH及SEBS复合材料的制备

制备了苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)接枝马来酸酐(SEBS-g-MAH).将SEBS-g-MAH、聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯共聚物(SBS)、粘合力促进剂、碳酸钙及其他助剂共混后通过双螺杆挤出机挤出造粒,再注甥得到弹性体复合材料.结果表明,SEBS-g-MAH的红外分析证明马来酸酐(MAH)已被接枝到SEBS上,扫描电镜图也显示所制备的弹性体复合材料呈"海-岛"结构.     

HDPE/ PC/CB复合体系双逾渗行为的研究

以炭黑(CB)为导电填料,填充到2种不相容的高聚物高密度聚乙烯(HDPE)和聚碳酸酯(PC)基体中制备高分子基正温度效应(PTC)材料.研究表明,CB在HIRE中的逾渗阈值约为20%;HDPE/PC/CB三元复合体系形成了双逾渗行为,当HDPE/PC质量比为40/60时,三元复合体系具有较好的PTC及PTC重复性.     

固相混合对CB/HDPE复合导电材料性能的影响

研究了成型加工中，炭黑填充HDPE复合材料必经的固相混合过程对其性能的影响，结果发现，混合使材料的导电性能明显变差，冲击强度和流动性能的改善却极其微弱；但固相混合使炭黑的分散程度得以改善，结构发生破坏，HDPE晶粒尺寸变小，结晶度增大，异机成核的晶粒增多，参与导电的炭黑粒子数量减少，从而将导致材料的导电性明显恶化。     

SEBS/蒙脱土复合材料结构及热性能研究

采用十二烷基三苯基溴化膦(DTPB)改性钠基蒙脱土(Na+-MMT),利用熔融插层法制备氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)/蒙脱土复合材料。采用X射线衍射仪、红外光谱仪、场发射扫描电镜、热重分析仪对样品进行结构表征和性能测试,比较不同有机化蒙脱土(OMMT)对SEBS/OMMT复合材料的影响。结果表明:无论是MMT还是OMMT都起到了阻止SEBS热失重进程的发展,且携带苯基的DTPB有机改性剂有利于OMMT与SEBS复合材料的相容性。     

PC/ABS共混体系性能研究

运用试验设计的方法,建立了共混合金组成与性能之间的数学模型,研究PC/ABS共混体系中各组分及组分间交互作用对共温材料性能的影响。结果表明:共混体系中,PC含量,PC、ABS的种类和改性剂对体系的性能影响较为明显。     

分散剂在聚丙烯/炭黑抗静电材料中的应用

应用两种分散剂(Altfona 3050和 Altfona 3020)制备了聚丙烯/炭黑(PP/CB)复合材料,在 PP 中添加8份 CB和2份分散剂1时,PP/CB/分散剂1复合材料的体积电阻率从8.25×10~(16) Ω·cm 下降至1.08×10~6 Ω·cm,得到了静电消除材料。分散剂1和2在降低 PP/CB 复合材料体积电阻率的同时,对基体材料的拉伸强度影响不大。扫描电子显微镜分析表明,在 PP/CB 复合材料中,CB 在分散剂1的良好润湿下的分散粒径达到纳米尺度。     

EPDM/LLDPE/CB复合导电体系热敏特性研究

研究了ＥＰＤＭ／ＬＬＤＰＥ／ＣＢ复合型导电高分子材料电阻率的温度依赖性,炭黑含量的依赖性及热功率特性。确定了制备热敏导电材料的最佳ＥＰＤＭ用量。实验表明,在体系临界组成和ＥＰＤＭ含量（质量）１０～２０份时,炭黑粒子能得到较均匀分布,室温电阻率较低,且具有强ＰＴＣ效应,适于制作ＰＴＣ热敏材料。     

LDPE/SEBS/CB电致形状记忆复合材料的结构与性能

通过熔融共混法将热塑性弹性体氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)和低密度聚乙烯(LDPE)制成形状记忆聚合物(SMP)材料;在SMP材料中填充导电炭黑(CB),制成具有电致形状记忆特性的LDPE/SEBS/CB复合材料。通过SEM、DSC分析和力学性能、电性能、记忆性能测试,研究了CB含量对电致SMP材料结构与性能的影响。结果表明:当CB含量达到20%时,LDPE/SEBS/CB复合形状记忆材料的体积电阻率降至103Ω·cm左右,CB的导电网络趋于稳定;并且LDPE/SEBS/CB(2:2:1)复合形状记忆材料的形状固定率约90%,常温拉伸和高温拉伸时均表现出较高的形状回复率(约90%),拉伸模量约170MPa,拉伸强度约9.5MPa,断裂伸长率约400%。     

聚丙烯腈/聚苯胺复合纤维的制备及其抗静电性能

用苯胺(ANI)与聚丙烯腈(PAN)纤维接枝聚合的方法制备PAN/PANI复合纤维,研究了其抗静电性能。分别讨论了预处理和苯胺用量对复合纤维质量增加率的影响以及纤维质量增加率对纤维质量比电阻的影响。PAN/PANI纤维将常规PAN纤维的质量比电阻由1010Ω.cm降低到108Ω.cm,改善了PAN纤维的抗静电性能。