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电子设备热设计、热评估实施要求 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性,指出对电子设备进行可靠性热设计,实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施;同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求,并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。 相似文献
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远程荧光LED球泡灯热仿真分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用FloEFD流体分析软件分析了改变LED散热器翅片数和基板厚度对LED球泡灯热量的影响。首先对LED芯片进行仿真,然后用蓝宝石替换LED芯片其他部分简化后仿真,将两者进行了对比。接着对远程荧光LED集成封装光源进行了热模拟,发现将大功率芯片集成在铝基板上,工作时产生的热量非常大,模拟时芯片的结温在159.9℃,超过了LED正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求。最后对LED球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真,得出当翅片数为16,基板厚度为2mm时,LED球泡灯的整体散热良好,模拟结果显示LED芯片的温度只有83.8℃,完全满足散热要求。 相似文献
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明确了对电子设备实施热评估的目的,详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程,并介绍了工程上实用的热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备。 相似文献
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为了解决智能移动终端局部过热的问题,从平面热布局面积入手,采用热传导技术,抓住多模智能移动终端热源器件布局的关键,给出一个考虑散热的布局最小面积;根据热流密度来计算结构的整机高度。通过热仿真来进行布局和结构设计的模拟,给出结构设计的参考意见,最后通过测试去验证和完善热设计。经过实际产品的发热红外图谱分布试验,获得智能移动产品实际的温度分布平面图,得到了与仿真一致的结论。 相似文献
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工作在真空罐内的平行光管的工作环境特点决定了其与空间光学遥感器相同的热设计原则,光管的结构形式对工作温度提出了严格要求。首先,确定光管结构表面的热控涂层和多层隔热材料的包覆方式;其次,光管热设计的关键是加热区设计,设计了两种加热方案,从可实施性和加热功耗大小对两种方案进行了比较;最后,对最终的热设计方案进行仿真分析。结果表明:平行光管光机结构的温度水平可控在19.3~20.8℃,主镜温度为19.5℃,满足设计要求,验证了热设计方案的可行性,可对其他同类型的地面光机结构的热设计提供借鉴。 相似文献
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基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施。 相似文献
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散热控制是通信产品可靠性设计中的一个重要组成部分,结合公司室外转接机箱BNU05,本文具体讨论了研发过程中通信产品的温度控制、估算分析、软件仿真与试验测试,希望借此来提高系统的可靠性,从而提高产品的质量. 相似文献
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某空间气体监测仪结构布局紧凑,在较小尺寸空间内交错布置有8个镜头组件、11台电子设备内热源和2个电机。内热源数量众多,工作时间长,与镜头控温要求差别大,且1个电机为二维转动热源,这些特点给热设计带来挑战。为有效解决热控难题,采用了多种设计思路组合。基于热管理思路对监测仪各部组件热行为进行系统管理,以节省热控资源;基于间接热控思路对所处热环境复杂的光学镜头组件进行控温,提高其控温精度和温度稳定度;对转动电机则进行辐射冷却,避免在传热路径中引入挠性转动环节,以提高热控系统可靠性;并基于结构热控一体化设计,在结构上充分保证热设计各项需求。热平衡试验结果表明:高低温工况下,监测仪各部组件温度均满足指标要求,且整个寿命周期内,光学镜头温度稳定度较高,同一工况下光学镜头最大温度波动在1℃以内,实现了多热源复杂工作机制下光学镜头的高精度精密热控。 相似文献
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This paper treats the test of CMOS digital ICs by using the thermal mapping of the silicon surface as a test observable. Two different temperature-sensing strategies are presented. The novel sensors developed are an on-chip CMOS Differential Temperature (DT) sensor and a Proportional to Absolute Temperature (PTAT) sensor. The sensors have been implemented in a standard .18 m CMOS technology. 相似文献
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优化PCB组件热设计的热模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力。通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷。 相似文献
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根据高分辨率卫星上星敏感器的特点和任务需求,通过仿真分析与试验相结合的方法对星敏感器组件进行热设计.首先,根据热变形分析确定星敏感器支架的热控指标为183 ℃.其次,根据轨道参数及结构布局获得3只星敏感器及其安装支架的外热流,同时考虑内热源分布及多层隔热材料表面参数的退化等因素,选用被动热控和主动热控相结合的热控模式.然后,通过仿真分析,得到星敏感器支架在低温工况和高温工况下的温度范围为17.0~19.1 ℃.最后,通过热平衡试验及在轨温度测试验证热设计,星敏支架在各试验工况下的温度范围为17.3~18.7 ℃,与分析结果相符;在轨测试星敏支架的温度范围为16.0~19.0 ℃,满足热控指标要求183 ℃.热设计合理有效,满足任务需求. 相似文献
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印制电路板的热可靠性设计 总被引:1,自引:0,他引:1
生建友 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(1):34-38
可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上,讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。 相似文献
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刘砚君 《信息技术与标准化》2006,(8):32-34
在进行相关分立器件分析时发现,稳态热阻对功率器件寿命试验结果影响较大。通过相关案例分析,提出稳态热阻的变化量应作为功率器件寿命试验合格判据之一的建议。 相似文献
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楔形锁紧条是LRM模块中重要的结构件及传热部件。为了测量楔形锁紧条的热阻,通过使用热瞬态测试方法,采用冷板测试夹具,利用T3ster热测试仪结合其分析软件,测量了一类锁紧条在不同锁紧力矩下的接触热阻;同时根据锁紧条热阻的串并联关系,通过实验设置,使锁紧条一侧绝热,从而分别测得了锁紧条的两个单侧热阻;实验表明模块锁紧条侧的热阻较大,其传热量只占总传热量的30%左右,所测锁紧条在20cNm-60cNm的锁紧力矩范围内,接触热阻数值变化范围在0.44-0.33K/W。实验测试结果为仿真分析中准确设定锁紧条的热阻的位置、大小提供了参考。 相似文献
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关于半导体器件热特性表征和控制技术的研究 总被引:3,自引:2,他引:1
根据对器件散热特性的分析,提出用特定脉宽的瞬态热阻抗表征器件的稳态散热特性.测量了特定器件热阻与温度的依赖关系,建议在实际工作中注意器件热阻并不为常数的客观事实.提出应力试验前后测量器件热阻可有效控制器件的某些制造缺陷. 相似文献