高可焊性锡基合金电镀工艺

1　前言随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此国内外电镀工作者给予了极大关注。目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋、锡铟等二元镀层。资料[1]和生产实践证明,以锡...     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

电镀锡铅合金

介绍了电子行业电镀可焊性锡铅合金体系发发展,比较了优缺点,认为烷基磺酸系是具有发展前途的电镀锡铅合金体系。     

浅谈影响半导体器件引线可焊性的因素

器件引线的可焊性直接影响整机的可靠性和稳定性。在整机的成千上万个焊接点中,只要有一个是虚焊或脱焊的,整台机器的运转就会不正常,甚至停止。造成虚焊或脱焊的因素很多,主要是半导体元器件引线可焊性差。影响引线可焊性的因素大致有: 1、锡镀层与基体的结合。镀层与基体结合好坏对可焊性影响较大。半导体三极管引线的基体材料一般是可伐材料,其成分是铁钻镍,含铁54％,镍29％,钴17％。铁和钴难与锡亲和,且容易氧化,必须在其上先镀一层镍。不过镍层也易形成一层氧化膜。加上半导体器件引线镀锡是采用成品管电镀方式,成品管     

可焊性多层电镀

随着电子工业的发展,对电子元器件的可焊性提出了越来越高的要求。因为基本元器件可焊性差,就将严重影响到整机工作的可靠性和使用时间,可焊性已成为衡量电子元器件好坏的一个重要指标。为了适应电子工业的发展,前人对可焊性镀层的电镀曾做过大量的研究。金、银、铅锡、镍锡 锡、锌锡     

光亮锡铅合金电镀法

近年来,锡铅合金电镀作为可焊性镀层和抗蚀性镀层已广泛地用于无线电工业及电子工业的零部件.配备产品等方面。尤其是光亮锡铅合金电镀正是人们所喜爱的。然而,在工业中现在仍采用氟硼酸盐镀液或苯酚磺酸镀液,在电镀后的排放水中都含有大     

无铅可焊性电镀的现状与发展

由于环境保护的需要，对电子产品的要求越来越严格，开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工业中锡和锡铅合金电镀的应用情况，探讨了各种替代Sn—Pb合金的无铅可焊性合金镀层，并对这些工艺做出了评价，分析论证了锡须生长的原理，指出了无铅可焊性电镀的发展方向。     

电镀光亮锡铅合金工艺研究

一、简述为了适应电子产品整机装联生产,要求电子元器件必须具有良好的可焊性能,否则将会严重影响整机的产品质量。从国内外实际情况来看,电镀光亮锡、光亮锡铅是解决电子元器件可焊性一个十分有效的途径。国外除个别产品用热浸锡解决可焊性质量外,几乎全部采用     

甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺

1 前言 锡铅合金镀层以其优良的耐蚀性、可焊性、润滑减摩擦性能在工业上得到了广泛应用[1],特别在电子工业领域.然而,在工业上锡铅合金镀液主要有氟硼酸盐、氟硼酸盐-氨基磺酸盐、酚磺酸盐、柠檬酸盐镀液等.前三种含有氟、酚等有害物质,对操作者有很大的危害,又污染环境,三废治理困难,且处理费用很高;而柠檬酸电镀液则成分较复杂,生产难于控制,较少使用.近年来,研制了一种甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺,有效地解决了上述几种体系中出现的问题,而且镀层质量好,是一种很有工业化发展潜力的电镀锡铅合金工艺.     

浅谈锡铈合金电镀溶液处理方面的问题

最近从《工艺简讯》中看到国营八九七厂杨维荣文《锡铈合金代替镀银技术》和《电镀与精饰》中李相彬文《元器件引线锡铈可焊性工艺》。读后觉得两位作者在充分肯定锡铈合金的优越性之后,却忽略了获得锡铈合金的电镀溶液的维护、处理方     

专利实例

电镀锡及其合金两则　2 0 0 1 5 0 1 Sn- Bi合金镀层制造方法发明了一种 Sn- Bi合金镀层的制造方法。该方法包括以下几个步骤 ,首先在基体上电镀一层金属Bi,然后在 Bi镀层上电镀一层金属 Sn,Sn镀层的厚度为 Bi镀层厚度的 1 .5倍。最后进行两种镀层的重熔。用这种方法所获得的 Sn- Bi合金镀层具有优良的质量和很好的焊接性能。所使用的电镀液中不含螯合剂。该镀层可用于接头 ,引线头与导线、线路板等。(日本专利 ) JP1 1 2 79789- A( 1 999- 1 0 - 1 2 )2 0 0 1 5 0 2 电镀锡或锡 -铅合金镀液发明了一种新的电镀锡或锡 -铅合金镀液。镀…     

叠层片式电感三层电镀

介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡－铅合金镀层的性能及制备工艺。提出三层端头电极的质量控制，并分析了常见的质量问题。银端头的质量取决于合适的银端`浆烧成曲线和烧结气氛；镀镍层应有较低的内应力，镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响；MLCI端头电极锡－铅合金电镀工艺及维护，镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性，对锡－铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品。     

元器件引线锡铈可焊性电镀工艺

南京第二晶体管厂在中国南京无线电公司指导下,试验成功锡铈可焊性电镀工艺。当前,在电子整机装配中,据统计由于元器件的引线焊接不牢而产生的故障,约占总故障的30％,以致整机在装配时要组织大批人员刮脚、搪锡,不仅降低了生产效率,浪费了六量黄金、白银,而且影响了整机的质量。为改变这种状况,南京第二晶体管厂在1981年12月组成了可焊性攻关小组,用正交试验法获得镀液最佳配方。经全国可焊性统测仲裁点对七个产品进行统测,结果有五个产品达到电子部颁发的创优标准,两个产品达到及格标准。电镀后元器件存放周期,未作过专门试验。有的已存放一年,基本上还保持原来的可焊性能。据用户反映,虽然产品存放时间长短不一,但可焊性还是好的。用原工艺电镀的产品,只要存放几个月,可焊性就下降很多。     

二极管光亮镀锡可焊性研究

本文对晶体二极管引线光亮电镀锡的可焊性进行了研究。     

专利实例

铼-铬合金电镀;电镀铬合金;电镀电阻薄膜的电解液;提高镀层长期可焊性的方法;锡-镍合金镀层代替锡或锡-铅合金镀层;减少电镀锡及锡合金溶液中锡的氧化损失的方法;氨基磺酸盐溶液电镀Ni-Fe-P合金镀层;化学镀镍-硼合金;[编者按]     

电镀锡及锡合金电解液

1 焊锡镀层 下面介绍的电解液适宜于在铜、铜合金及钢铁基体上电镀光亮锡和锡．铅合金可焊性镀层。其特点是可以进行高速电镀，ηκ较高。所得焊锡镀层中ω（C）小于0．1％。     

锡-铅合金镀层的快速退除

一、概述为了提高可焊性,锡-铅合金镀层的应用已越来越广泛.在生产过程中,因次品或工艺需要(如印制板插头镀金前),都要退除锡-铅合金层.退除锡-铅合金层的方法多种,但都有其不足之处.例如三氯化铁退锡-铅层,溶     

光亮锡铝合金电镀法

近年来,锡铅合金电镀作为可焊性镀层和抗蚀性镀层,广泛地应用于无线电工业及电子工业的零部件、配备产品等方面。尤其是光亮锡铅合金电镀正是人们所喜爱的。然而,在工业中现在仍在用氟硼酸盐镀液或是苯酚磺酸镀液。这些在排放水中都含有大量的有害成分,这就造成了环境保护上的问题。使用氟硼酸盐的场合,构成氟硼酸的氟是毒性非常强的一种元素;使用苯酚磺酸盐等芳香族磺酸盐时,在排放水中会含有有害的酚、酚系化合物和难以用化学和生物化学分解进行处理的含苯环化合物等有害物质。     

铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.